散热结构及具有该散热结构的变频器制造技术

本实用新型专利技术涉及散热技术领域，公开了一种散热结构及具有该散热结构的变频器。所述散热结构用于对安装有电子元器件的电路板进行散热，所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板组件，设于底板组件两侧且向外延伸的侧板，设于每个侧板内侧的多个散热翅片，以及设于两个侧板之间的散热通道；其中，所述底板组件包括可拆卸式连接的第一底板和第二底板，所述两个侧板分别位于第一底板和第二底板上。本实用新型专利技术通过底板组件和两个侧板围成散热通道，该散热通道极大的促使了电路板的散热，提高了散热的效率，同时底板组件设置成两个可拆卸式连接的底板，方便了散热结构的加工和安装，节约了安装和加工成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及散热
，公开了一种散热结构及具有该散热结构的变频器。所述散热结构用于对安装有电子元器件的电路板进行散热，所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板组件，设于底板组件两侧且向外延伸的侧板，设于每个侧板内侧的多个散热翅片，以及设于两个侧板之间的散热通道；其中，所述底板组件包括可拆卸式连接的第一底板和第二底板，所述两个侧板分别位于第一底板和第二底板上。本技术通过底板组件和两个侧板围成散热通道，该散热通道极大的促使了电路板的散热，提高了散热的效率，同时底板组件设置成两个可拆卸式连接的底板，方便了散热结构的加工和安装，节约了安装和加工成本。【专利说明】散热结构及具有该散热结构的变频器
本技术涉及散热
，更具体地说，特别涉及一种散热结构及具有该散热结构的变频器。
技术介绍
电子设备由于包含了大多数的电阻、电容等电子元器件，在长时间使用时，容易导致机身的温度逐渐升高，影响了电子设备的使用性能。 而变频器作为一种典型的电子设备，是变频调速系统的核心部分，在工业控制领域得到越来越多的应用，其核心部件电子模块的高频、高压、高速和集成电路高度密集化，使得电子器件单位体积内的发热量迅速增加，电子器件的一般工作温度为_5°C?+65°C，而超过这个范围，电子器件的性能显著下降，直接影响了变频器的稳定工作，因而，散热效率高、体积小、加工成本低是散热结构发展的方向之一。 由于铝合金具有质轻，传统变频器的散热结构多数采用铝合金做基板及翅片，热源(IGBT模块和逆变模块)固定在散热结构的基板上，热源散发出的热量通过基板传导到翅片，再经由翅片进行强迫风冷散热，将热量散出变频器外，其传导速度限制了散热结构翅片的使用效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效率高和成本低的散热结构及具有该散热结构的变频器。 为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下: 散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板进行散热，所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板组件，设于底板组件两侧且向外延伸的侧板，设于每个侧板内侧的多个散热翅片，以及设于两个侧板之间的散热通道；其中，所述底板组件包括可拆卸式连接的第一底板和第二底板，所述两个侧板分别位于第一底板和第二底板上。 优选地，所述两个侧板垂直或倾斜的布置于第一底板和第二底板上。 优选地，所述两个侧板的顶部还分别设有第一固定柱和第二固定柱，所述第一固定柱和第二固定柱之间可拆卸式连接。 优选地，所述电路板与底板组件相接触的一面还设有至少一个第一大功率元器件，所述底板组件上设有与第一大功率元器件相配合的通孔，该通孔向底板组件的内侧延伸并与散热通道相连通。 优选地，所述第一大功率元器件为电容。 优选地，所述电路板与底板组件相接触的一面还设有至少一个第二大功率元器件，所述底板组件上设有与第二大功率元器件相配合的散热槽。 优选地，所述第二大功率元器件为整流模块。 优选地，还包括设于散热结构一端并覆盖所述散热通道端部的风扇组件。 优选地，所述电路板与底板组件相接触的一面还设有至少一个模块，所述散热结构还包括用于将模块固定于侧板外壁的固定件。 优选地，所述模块为IGBT模块。 本技术还提供一种变频器，包括变频器本体，其还包括上述的散热结构，并且所述的散热结构安装于变频器本体内。 与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术通过底板组件和两个侧板围成散热通道，该散热通道极大的促使了电路板的散热，提高了散热的效率，同时底板组件设置成两个可拆卸式连接的底板，方便了散热结构的加工和安装，节约了安装和加工成本。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本技术的散热结构的一个方位立体图。 图2是本技术的散热结构的另一方位立体图。 图3是本技术的散热结构中第一底板与侧板组合的结构图。 图4是本技术的散热结构与电路板组合后的立体图一。 图5是本技术的散热结构与电路板组合后的立体图二。 图6是本技术的散热结构与电路板组合后的立体图三。 图7是本技术的散热结构与电路板组合后主视图。 图8是本技术的散热结构与电路板组合后侧视图。 图9是本技术的散热结构与电路板、风扇组合后的立体图。 附图标记说明:1、电路板，2、底板组件，3、侧板，4、散热翅片，5、通孔，6、散热通道，7、第一固定柱，8、第二固定柱，9、螺钉组件，10、散热槽，11、模块，12、固定件，13、第一大功率元器件，14、风扇组件，15、限位凸块，21、第一底板，22、第二底板。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。 实施例一 参阅图1至图7所示，本实施例提供的一种散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板I进行散热，所述散热结构包括与电路板I的表面相接触的底板组件2，设于底板组件2两侧且向外延伸的侧板3，设于每个侧板3内侧的多个散热翅片4，以及设于两个侧板3之间的散热通道6 ;其中，所述的底板组件2包括可拆卸式连接的第一底板21和第二底板22，所述的两个侧板3分别位于第一底板21和第二底板22上。 本实施例的散热结构的实现原理为:通过底板组件2和两个侧板3围成散热通道6，在使用时，促使了电路板I的散热，提高了散热的效率，同时将底板组件2设置成两个可拆卸式连接的底板，即第一底板21和第二底板22，方便了散热结构的加工和安装，节约了安装和加工成本。 作为优选，本实施例中的散热翅片4的截面形状为一个边长远大于底边的三角形结构，或采用长边远大于短边的矩形结构，或采用其他结构，散热翅片4的设计原理主要是为了增加散热的面积，以提高散热效率。 作为优选，本实施例中的两个侧板3垂直或倾斜的布置于第一底板21和第二底板22上。 为了便于安装，本实施例中的两个侧板3的顶部还分别设有第一固定柱7和第二固定柱8，所述的第一固定柱7和第二固定柱8之间可拆卸式连接。 作为优选，第一固定柱7和第二固定柱8米用两对,并且在第一底板21和第二底板22之间以及一对第一固定柱7和第二固定柱8之间均通过螺钉组件9可拆卸式连接，也可以采用其他组件连接。 参阅图3所示，在本实施例中，为了防止第一底板21和第二底板22以及第一固定柱7和第二固定柱8在安装时产生滑移,故而在第一底板21和一个第一固定柱7上均设有限位凸块15，在第二底板22和一个第二固定柱8上均设有与限位凸块15相配合的限位凹槽。 参阅图5和图6所示，本实施例中的电路板I与底板组件2相接触的一面还设有至少一个第一大功率元器件13，所述的底板组件2上设有与第一大功率元器件13相配合的通孔5，该通孔5向底板组件2的内侧延伸并与散热通道6相连通。 在安装第本文档来自技高网...

【技术保护点】
散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板(1)进行散热，其特征在于，所述散热结构包括与电路板(1)的表面相接触的底板组件(2)，设于底板组件(2)两侧且向外延伸的侧板(3)，设于每个侧板(3)内侧的多个散热翅片(4)，以及设于两个侧板(3)之间的散热通道(6)；其中，所述底板组件(2)包括可拆卸式连接的第一底板(21)和第二底板(22)，所述两个侧板(3)分别位于第一底板(21)和第二底板(22)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永科，
申请(专利权)人：广州三晶电气有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44