一种下偏光片整面贴附的结构制造技术

技术编号:10998186 阅读:191 留言:0更新日期:2015-02-04 17:19
本实用新型专利技术公开了一种下偏光片整面贴附的结构,包括背光源、下偏光片、TFT玻璃、彩色滤光片和上偏光片;所述上偏光片和下偏光片之间依次为彩色滤光片和TFT玻璃;所述下偏光片的下表面粘贴在背光源上;还包括IC芯片和柔性电路板;所述下偏光片整面对齐贴附在TFT玻璃上。本实用新型专利技术将下偏光片的贴付结构变更为整面贴付,有效的补强了TFT玻璃的上表面安装柔性电路板和IC芯片的区域,并且对TFT玻璃下表面的背光源的灯口处的漏光现象也有良好的控制。

【技术实现步骤摘要】
一种下偏光片整面贴附的结构
本技术涉及液晶显示技术,具体涉及一种下偏光片整面贴附的结构。
技术介绍
随着不断进步的液晶显示行业发展,市场对手机行业的要求也会以薄、轻、大的方向发展,传统的工艺方式没有对柔性电路板和IC芯片区域充分的强度保护,且背光源部分的漏光完全靠背光源处的黑色遮光胶管控制,导致在实际加工中面板的漏光现象屡有发生。 现有技术中液晶显示面板中的下偏光片的贴附方法如图1所示,上偏光片5的下表面和下偏光片2的上表面之间依次为彩色滤光片4和TFT玻璃3,下偏光片2的下表面粘贴在背光源I上。下偏光片2和TFT玻璃3之间的贴附方式为部分贴附,即下偏光片2的面积小于TFT玻璃3的面积,柔性电路板7和IC芯片6贴附在TFT玻璃3的上表面,但是此贴附区域的TFT玻璃3的下表面并未覆盖下偏光片2,只有单层的TFT玻璃3支撑,没有充分的强度保护。而且此区域的背光源I也裸露在外,容易漏光。
技术实现思路
为了解决以上问题,本技术公开了一种下偏光片整面贴附的结构。 本技术的技术方案如下: —种下偏光片整面贴附的结构,包括背光源、下偏光片、TFT玻璃、彩色滤光片和上偏光片;所述上偏光片的下表面和下偏光片的上表面之间依次为彩色滤光片和TFT玻璃;所述下偏光片的下表面粘贴在背光源上;还包括IC芯片和柔性电路板,所述IC芯片和柔性电路板粘贴在TFT玻璃的上表面;其特征在于:所述下偏光片的面积与所述TFT玻璃的大小相同、面积相等,整面对齐贴附在TFT玻璃上。 本技术的有益技术效果是: 本技术将下偏光片在TFT玻璃上的贴付结构变更为整面贴付,即下偏光片的面积与TFT玻璃面积相等,将TFT玻璃的下表面全部贴付住,有效的补强了 TFT玻璃的上表面安装柔性电路板和IC芯片的区域,并且对TFT玻璃下表面的背光源的灯口处的漏光现象也有良好的控制。 【附图说明】 图1是现有技术的结构剖面图。 图2是本技术的结构剖面图。 【具体实施方式】 图2是本技术的结构剖面图。本技术包括背光源1、下偏光片2、TFT玻璃3、彩色滤光片4和上偏光片5。上偏光片5的下表面和下偏光片2的上表面之间依次为彩色滤光片4和TFT玻璃3。下偏光片2的下表面粘贴在背光源I上。还包括IC芯片6和柔性电路板7,IC芯片6和柔性电路板7粘贴在TFT玻璃3的上表面。下偏光片2的面积与TFT玻璃3的大小相同、面积相等,下偏光片2整面对齐贴附在TFT玻璃3的下表面上。 制造本技术所述结构的工艺流程的步骤如下: a、将已做好前段与中段步骤的TFT-1XD模组进行点灯测试。此时彩色滤光片4和TFT玻璃3已经组装完毕。在TFT-1XD制造行业中,TFT显示器件在制作完成后,需要将显示器件灌输讯号并点亮,显示器件会按照输入的讯号显示不同的画面,通过不同画面的显示效果,判断器件存在的不良。 b、进行COG (Chip On Glass)步骤,即将IC芯片6粘合在TFT玻璃3上; C、进行FOG (FPG On Glass)步骤,即将柔性电路板7粘合在TFT玻璃3上; d、进行POL (Polarizer,偏光片)贴附,即将下偏光片2帖付在TFT玻璃3上;将上偏光片5贴附在彩色滤光片4上;且下偏光片2的面积与TFT玻璃3的面积相同,整面对齐贴附; e、进行电测,测试已组装好部分的电性能; f、进行B/L(Backlight,背光)组装,即组装背光源I ; g、依次进行后续的焊接、电测、0QC(0utgoing Quality Control,成品出厂检测)电测、QA(Quality Assurance,质量保证)抽检的步骤。 根据如上所述步骤即可制作完成本技术所述的结构。 以上所述的仅是本技术的优选实施方式,本技术不限于以上实施例。可以理解,本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化,均应认为包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种下偏光片整面贴附的结构,包括背光源(1)、下偏光片(2)、TFT玻璃(3)、彩色滤光片(4)和上偏光片(5);所述上偏光片(5)的下表面和下偏光片(2)的上表面之间依次为彩色滤光片(4)和TFT玻璃(3);所述下偏光片(2)的下表面粘贴在背光源(1)上;还包括IC芯片(6)和柔性电路板(7),所述IC芯片(6)和柔性电路板(7)粘贴在TFT玻璃(3)的上表面;其特征在于:所述下偏光片(2)的面积与所述TFT玻璃(3)的大小相同、面积相等,下偏光片(2)整面对齐贴附在TFT玻璃(3)上。

【技术特征摘要】
1.一种下偏光片整面贴附的结构,包括背光源(I)、下偏光片(2)、TFT玻璃(3)、彩色滤光片(4)和上偏光片(5);所述上偏光片(5)的下表面和下偏光片(2)的上表面之间依次为彩色滤光片(4)和TFT玻璃(3);所述下偏光片(2)的下表面粘贴在背...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔伟雄张雨生
申请(专利权)人:无锡博一光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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