【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及设备工艺控制领域,特别是涉及一种工艺气体互锁的控制方法和一种工艺气体互锁的控制系统。
技术介绍
复杂产品的制作过程是一个涉及多个学科交叉的
,例如在半导体制造工艺中,刻蚀工艺的过程就是在既定的工艺条件下,如工艺腔室加热到一定温度,工艺腔室的压力稳定在工艺要求的范围内,按照一定的比例对腔室通入多种气体,然后对射频设备加一定的电压,通过电离工艺气体对硅片进行刻蚀的工艺过程。因此,通常在上述此类产品的制造工艺自动控制中,气体控制是很重要的内容。以气体互锁为例进行说明。气体互锁,指的是两种或者多种气体之间,两两互相排斥,不能同时通入到工艺腔室之中。例如氢气和氧气,如果同时通入到工艺腔室之中,在一定的比例和温度的条件下,很容易发生爆炸。类似的气体还有甲烷和氧气等。现在可以通过设置型互锁,实现气体互锁。设置型互锁的原理,就是对该设备进行设置操作之前,检查一系列的条件,比如厂务压力是否正常,气柜门是否关闭,气柜是否无泄漏,气柜压力是否正常等,如果条件全部满足,则允许进行对该设备进行设置;反之,如果有某一个或者几个条件不满足,则抛出报警,不允许对该设备进行设置。例如氧气是第二路气体通道中的气体,氢气是第三路气体通道中的气体,如果想打开第三路的阀通入氢气,需要先查第二路气体通道的阀是否已经打开了,如果第二路气体通道中的阀已经打开了,那么第三路气体通道的阀是不允许打开的;如果第二路 ...
【技术保护点】
一种工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所述方法,包括以下步骤:步骤1,设置独立配置页,并在所述独立配置页中分别针对每两路气体通道设置对应的配置参数;步骤2,遍历所述配置页,针对目标路气体通道的打开操作,查询所述目标路气体通道与其它各路气体通道的配置参数,依据所述目标路气体通道与其它各路气体通道的配置参数判断是否满足预设条件;若是,则执行步骤3;否则,执行步骤4;步骤3,打开所述目标路气体通道;步骤4,生成警报信息。
【技术特征摘要】
1.一种工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所述方法,包括以下
步骤:
步骤1,设置独立配置页,并在所述独立配置页中分别针对每两路气体
通道设置对应的配置参数;
步骤2,遍历所述配置页,针对目标路气体通道的打开操作,查询所述
目标路气体通道与其它各路气体通道的配置参数,依据所述目标路气体通道
与其它各路气体通道的配置参数判断是否满足预设条件;若是,则执行步骤
3;否则,执行步骤4;
步骤3,打开所述目标路气体通道;
步骤4,生成警报信息。
2.根据权利要求1所述的工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所
述配置参数包括允许参数permit或禁止参数forbid。
3.根据权利要求1所述的气体通道的控制方法,其特征在于,所述预
设条件包括:
允许所述目标路气体通道与其它各路气体通道均为打开;和/或,
禁止所述目标路气体通道与其它各路气体通道均为打开,并且,其它各
路气体通道都未打开;和/或,
允许所述目标路气体通道与其它部分气体通道打开,禁止所述目标路气
体通道与剩余气体通道打开,并且所述剩余气体通道均未打开。
4.根据权利要求2所述的工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所
述步骤2,包括下列步骤:
步骤21,查询与所述目标路气体通道的配置参数为禁止参数forbid的所
有气体通道,并标记为待定气体通道;
步骤22,依次判断所有所述待定气体通道是否均为关闭状态,若是,则
执行步骤3;否则,执行步骤4。
5.根据权利要求4所述的工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所
述气体通道具有预置序列,当前共有M路气体通道,所述目标路气体通道
为第N路,其中,M、N为正整数;所述步骤21,包括下列步骤:
步骤211,确定第I路气体通道为当前的气体通道;其中,I的值为1;
步骤212,判断I是否小于或等于M;若是,则执行步骤213;否则,
执行步骤22;
步骤213,判断I是否等于N;若是,则执行I=I+1,返回步骤212;否
则,执行步骤214;
步骤214,查询第I路气体通道与第N路气体通道的配置参数是否是允
许参数permit;若是,则执行I=I+1,返回步骤212;否则,标记第I路气体
通道为待定气体通道,执行I=I+1,返回步骤212。
6.根据权利要求2或3所述的工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,
所述气体通道具有预置序列,当前共有M路气体通道,所述目标气体通道
为第N路,其中,M、N为正整数;所述步骤2,包括下列步骤:
步骤S1,确定第I路气体通道为当前的气体通道;其中,I的值为1;
步骤S2,判断I是否小于或等于M;若是,则执行步骤S3;若否,则
执行步骤3;
步骤S3,判断I是否等于N;若是,则执行步骤S6;若否,则执行步
骤S4;
步骤S4,查询第I路气体通道与第N路气体通道的配置参数是否是允
许参数permit;若是,则执行步骤S6;若否,则执行步骤S5;
步骤S5,查询第I路气体通道是否已经打开;若是,则执行步骤4;若
否,则执行步骤S6;
步骤S6,将I的值加1,返回执行步骤S2。
7.根据权利要求1所述的工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所
述气体通道为刻蚀设备的气体通道。
8.根据权利要求1所述的工艺气体互锁的控制方法,其特征在于,所
述方法,还包括:
在所述配置页中设置每路气体通道的参数值,所述参数值包括:通气种
类、通气量、温度、压强和/或密度。
9.一种工艺气体互锁的控制系统,其特征在于,所述系统,包括以下
\t模块:
配置参数设置模块,用于设置独立配置页,并在所述独立配置页中分别
针对每两路气体通道设置对应的配...
【专利技术属性】
技术研发人员:马平,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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