测试针头和半导体测试治具制造技术

一种测试针头和半导体测试治具，其中所述测试针头，包括：绝缘体，绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的空腔；位于绝缘体的空腔中的第一测试针，第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；位于空腔中的弹性元件，所述弹性元件与第一测试针连接，适于驱动所述第一测试针沿空腔上下移动；位于绝缘体侧壁表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。本发明专利技术的测试针头的第一测试针可以上下移动，满足不同的测试需求，并适于球形被测试端子的测试。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种测试针头和半导体测试治具，其中所述测试针头，包括：绝缘体，绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的空腔；位于绝缘体的空腔中的第一测试针，第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；位于空腔中的弹性元件，所述弹性元件与第一测试针连接，适于驱动所述第一测试针沿空腔上下移动；位于绝缘体侧壁表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。本专利技术的测试针头的第一测试针可以上下移动，满足不同的测试需求，并适于球形被测试端子的测试。【专利说明】测试针头和半导体测试治具
本专利技术涉及半导体测试
，特别涉及一种测试针头和半导体测试治具。
技术介绍
测试制程乃是于IC封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC功能上的完整性，并对已测试的产品依其电性功能作分类，作为IC不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验作业。 电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作。 传统的同一被测端子上两点接触的测试如开尔文测试等，多采用双顶针或双金手指平行并列分布的方式，其主要存在以下不足: 1、制造精度较低:随着半导体产品尺寸的不断缩小，被测端子的尺寸以及不同被测端子间的间距也在不断缩小，为了顺应这一趋势，传统平行并列分布的双顶针或双金手指测试方式在其密间距的问题上瓶颈日益突出，精度要求越来越高，有些甚至已无法实现了。 2、结构强度较弱:为了在被测端子上有限的空间内实现两点接触测试，顶针或金手指相应越来越细，其机械结构强度也越来越弱。 3、使用寿命较短:传统的顶针或金手指的测试接触头较易受磨损，尤其在精度提出更高要求、机械强度相对较低时，磨损程度更大，进而降低了测试治具的使用寿命。 4、测试精度较低:为顺应半导体轻薄短小的发展需求，越来越细的顶针或金手指所产生的电阻值不断增大，同时在进行大电流测试时，会产生较大的压降而影响测试数值的判断；另一方面，平行并列分布的双顶针或双金手指的也容易因两者间的位移偏差而产生测试数值的偏差；此外，传统并列分布的双顶针为了缩小两针间的距离而采用两个背对斜面的接触方式，接触头容易因其整体结构中弹簧伸缩的扭力而旋转出被测端子进而影响测试精度；再一方面，当被测试端子为球形时，难以进行电学性能的测试。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是怎样提高现有的电学性能测试的精度和稳定性。 为解决上述问题，本专利技术提供一种测试针头，包括:绝缘体，所述绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的空腔；位于绝缘体的空腔中的第一测试针，所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；位于空腔中的弹性元件，所述弹性元件与第一测试针连接，适于驱动所述第一测试针沿空腔上下移动；位于绝缘体侧壁表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。 可选的，所述绝缘体中的腔室包括第一腔室、位于第一腔室上端的第二腔室、和位于第一腔室下端的第三腔室，所述第一腔室与第二腔室相互贯通，所述第三腔室与第一腔室相互贯通，且第二腔室的宽度和第三腔室的宽度均小于第一腔室的宽度，所述第一测试针穿过第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述弹性元件位于第一腔室内。 可选的，所述第一测试针的第一本体上具有限位凸起，所述限位凸起位于第一腔室内，弹性元件的一端与限位凸起接触，弹性元件的另一端与第一腔室底部的腔室壁接触。 可选的，所述弹性元件为弹簧，所述第一测试针穿过弹簧中间的孔洞，弹簧的一端与限位凸起接触，弹簧的另一端与第一腔室底部的腔室壁接触。 可选的，所述弹性元件为金属弹片，金属弹片一端与限位凸起接触，金属弹片的另一端与第一腔室底部的腔室壁接触。 可选的，绝缘体顶部表面低于第二测试针的第二测试端表面。 可选的，所述第一测试针的第一测试端表面和绝缘体的顶部表面为平面，所述第一弧面的一端边缘与绝缘体边缘接触，第一弧面的另一端边缘与第二测试针的顶部表面接触。 可选的，所述第一测试针的第一测试端表面和绝缘体的顶部表面具有下凹的第二弧面，所述第一弧面的一端边缘与绝缘体的边缘接触，第一弧面的另一端边缘与第二测试针的顶部表面接触。 可选的，所述第一弧面和第二弧面为球形或椭球性或类球形的待测试端子上的一段圆弧。 本专利技术还提供了一种半导体测试治具，包括: 载板；位于载板上的若干测试针头,每个测试针头包括,绝缘体,所述绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的空腔；位于绝缘体的空腔中的第一测试针，所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；位于空腔中的弹性元件，所述弹性元件与第一测试针连接，适于驱动所述第一测试针沿空腔上下移动；位于绝缘体侧壁表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。 与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点: 本专利技术的测试针头将第一测试针和第二测试针集成在一个测试针头上，第二测试针环绕所述第一测试针，第二测试针和第一测试针之间用绝缘体隔离，从而在保证测试针的尺寸较小的同时，提升测试针的机械强度；另一方面，第一测试针和第二测试针是同轴分布，使得第一测试针和第二测试针之间间距的精度较高，提高了测试的精度；再一方面，相比于现有技术需要多个测试针(例如双顶针或金手指)才能进行电学性能测试，本专利技术的一个测试针头即可进行电学性能的测试；另一方面由于第一测试针头可以沿空腔上下移动，即使在第一测试针的第一测试端发生磨损而使得第一测试端的高度发生改变时，在进行测试时，第一测试针在受到压力向下移动后，第一测试针的第一测试端表面仍能第二测试针的表面齐平，即第一测试针仍能与第二测试针配合进行电学性能的测试；再一方面，在非测试状态时，第一测试针头的第一测试端向外突出，在进行测试时，所述第一测试针可以先与被测试端子接触，有利于判断被测试端子与测试针头是否对准良好；再一方面，第二测试端具有下凹的第一弧面，第一弧面可以与球形的被测试端子表面的弧面对应，进行电学性能的测试时，测试针头的第二测试针可以很好的与被测试端子的球形表面接触，从而提高了测试的精度。 本专利技术的半导体测试治具能实现对待测试封装结构的多个被测试端子同时进行电学性能的测试。 进一步，所述基底中形成有信号传输电路，便于测试过程中测试信号的传输和获得，并且提高了半导体测试治具集成度。 【专利附图】【附图说明】 图1?图2为本专利技术实施例测试针头的结构示意图； 图3?图4为本专利技术实施例半导体测试治具的结构示意图。 【具体实施方式】 如
技术介绍
所言，现有的顶针或金手指的性能仍有待提高。 为此，本专利技术提供了一种同轴测试针头，包括绝缘体，所述绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的空腔；位于绝缘体的空腔中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试针头，其特征在于，包括：绝缘体，所述绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的空腔；位于绝缘体的空腔中的第一测试针，所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；位于空腔中的弹性元件，所述弹性元件与第一测试针连接，适于驱动所述第一测试针沿空腔上下移动；位于绝缘体侧壁表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端，第二测试端具有下凹的第一弧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32