倒装式发光二极管封装模块及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种倒装式发光二极管封装模块及其制造方法，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，其包括以下步骤：提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片。进行一封胶工艺，以形成多个对应并且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，且该些透明封装体周缘皆形成一侧翼部使其彼此相连。进行一分离工艺，以形成多个单颗不含承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。【专利说明】
本专利技术在于提供一种发光二极管封装模块及其制造方法，尤其是指一种倒装式发光二极管模块及其制造方法。
技术介绍
传统LED芯片封装，需要使用陶瓷基板作为LED封装载板使用，以使得LED产生的热能通过极好的载板热传导率，将芯片的热能传导至线路板，请参考图1所示，LED芯片10’利用固晶胶11’固设于陶瓷基板12’上，并以封装材料18’包覆。基板12’利用焊锡13’固定于由招板15’及绝缘层14’构成的金属基印刷电路板(Metal Core Printed CircuitBoard ；MCPCB)。藉此结构设计，用以将LED芯片10’产生的热沿箭头方向传导散热。 因此，在传统LED芯片封装结构其由上而下分层检视依序为发光二极管晶粒片、固晶胶、基板、焊锡(Solder)及印刷电路板。然而，多数层结构亦即意谓着有多数层热阻，即热阻抗的特性会因为LED芯片封装结构的厚度增加而增加，如此将会产生散热上的问题，故现有技术的LED芯片发光二极管封装结构的散热效果皆不甚理想，另外还有成本上的考量。但以发光二极管的趋势来说势必朝着低热阻、低成本及工艺简化的方向发展。除了靠芯片商的设计以求降低热阻及成本之外，在LED芯片封装这块也必须有突破性的发展。 综上所述，本专利技术人有感上述问题的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，在于提供一种倒装式发光二极管模块及其制造方法，其为减少一层基板并且简化固晶打线工艺的制造方法。 为了达成上述的目的，本专利技术提供一种倒装式发光二极管封装模块的制造方法，其包括以下步骤:提供一承载体，该承载体上设置多个发光二极管芯片；进行一封胶工艺，以形成多个对应且包覆该些发光二极管芯片的透明封装体，该些透明封装体周缘共同形成一侧翼部，该些倒装式发光二极管封装结构通过该侧翼部彼此相连接；进行一分离工艺，以形成多个单颗不含该承载体的倒装式发光二极管结构；以及进行一接合工艺，将至少一个倒装式发光二极管结构接合于一电路基板上。 本专利技术亦提供一种倒装式发光二极管封装模块，其包括: 一电路基板，其具有多个电性连接垫；一倒装式发光二极管封装结构，其直接设置于该电路基板上，该倒装式发光二极管封装结构包括一发光二极管芯片，其具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，所述至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙；以及一透明封装体，其包覆该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙，其中该至少一对芯片金属垫电性连接于与其对应的该些电性连接垫，该透明封装体的底面与该电路基板分离。 本专利技术通过将发光二极管芯片直接接合于电路基板上，省略掉现有技术中位于发光二极管芯片及电路基板之间的基板(Substrate)，进而能够有效解决发光二极管封装模块的散热问题，并且简化制造流程及减少结构堆叠的层数，进而达到降低成本的功效。另夕卜，本专利技术利用自承载体取下的倒装式发光二极管封装结构本身即为一独立元件的特点，可以采用全自动化的表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)大量生产,进而大幅降低制造及人力成本。 为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有LED芯片封装的不意图； 图2A本专利技术倒装式发光二极管封装模块的制造方法流程图(一)； 图2B本专利技术倒装式发光二极管封装模块的制造方法流程图(二)； 图3A为本专利技术承载体上设置发光二极管芯片的示意图； 图3B为本专利技术承载体上设置发光二极管芯片的侧视图； 图3C为图3B中A部分的放大图； 图4A为本专利技术发光二极管芯片上形成透明封装体的示意图； 图4B为本专利技术发光二极管芯片上形成透明封装体的侧视图； 图5为本专利技术进行分离工艺的示意图； 图6为本专利技术单颗倒装式发光二极管封装结构的立体图； 图7为本专利技术单颗倒装式发光二极管封装结构的剖视图； 图8为本专利技术单颗倒装式发光二极管封装结构的侧视图； 图9A为本专利技术承载体上倒装式发光二极管结构的几何示意图(一)； 图9B为本专利技术承载体上倒装式发光二极管结构的几何示意图(二)； 图1OA为本专利技术进行接合工艺加热后的示意图(一)； 图1OB为本专利技术进行接合工艺加热后的示意图(二)； 图1lA为本专利技术进行涂布工艺的示意图；以及 图1lB为本专利技术进行掺杂工艺的示意图。 其中，附图标记说明如下: 《现有技术》 10’ LED 芯片 11’固晶胶 12’ 基板 13’ 焊锡 14’绝缘层 15’ 铝板 18’封装材料 《本专利技术》 步骤S102至步骤S108 100倒装式发光二极管封装模块 I电路基板 11电性连接垫 Ila顶面 12防焊层 2发光二极管芯片 21侧表面 22第一表面 23第二表面 24芯片金属垫 24a接触点 241P型接触垫 242N型接触垫 25侧壁保护层 26镜面层 27P型半导体叠层 28N型半导体叠层 29基板 3透明封装体 31底面 31a内底面 31b外底面 32侧翼部 32a底面 33接触面 200承载体 201切割道 202上表面 300倒装式发光二极管封装结构 400荧光材料 500焊锡 SI透明封装体的中心轴 S2发光二极管芯片中心轴 P间隔空隙 W侧翼部的厚度 Hl发光二极管芯片的厚度 H2侧翼部的厚度 L发光二极管芯片的尺寸 R直线距离 C中心点 Q开口 AA芯片间距 BB芯片对角线长度 CC芯片间距 Θ夹角 【具体实施方式】 以下所描述的实施例有提及数量或其类似者，除非另作说明，否则本专利技术的应用范畴应不受其数量或其类似者的限制。本专利技术的倒装式发光二极管封装模块的制造方法适用于将发光二极管芯片直接接合于印刷电路板(PCB)、具金属核心的印刷电路板(MetalCore PCB，MCPCB)、陶瓷基板(Ceramic SUB)及覆铜陶瓷基板(Direct Bond Cu, DBC)上，但并不因此限缩本专利技术应用的范围。 如图2A至图5所示，于本实施例中，本专利技术的倒装式发光二极管封装模块100在制造上，设置于承载体200的多个发光二极管芯片2整体经上胶封装后，再一并进行切割，以形成包含一发光二极管芯片2及一透明封装体3的单一颗倒装式发光二极管封装结构300 (如图 6)。 请参阅图2A至图10，图2A本专利技术倒装式发光二极管封装模块100的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装式发光二极管封装模块，其特征在于，包括：一电路基板，其具有多个电性连接垫；以及一倒装式发光二极管封装结构，其直接设置于该电路基板上，该倒装式发光二极管封装结构包括:一发光二极管芯片，其具有环绕的侧表面及相对的一第一表面及一第二表面，该侧表面分别与该第一表面及该第二表面相衔接，该第二表面具有至少一对芯片金属垫，该至少一对芯片金属垫具有一间隔空隙；一透明封装体，其包覆于该发光二极管芯片的环绕侧表面、第一表面及第二表面，并填满该间隔空隙；以及其中该至少一对芯片金属垫电性连接于与其对应的该多个电性连接垫，该透明封装体的底面与该电路基板分离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁明堃，周孟松，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44