平铺的X射线成像器面板及其形成方法技术

公开了平铺的成像器面板。在某些实施例中，平铺的成像器面板由机械平铺在一起的分离的成像器芯片形成，以便将平铺的成像器芯片之间的间隙最小化。此外，在某些实施例中，与平铺的成像器面板关联的闪烁体材料在气密密封的环境内，以便保护其免受湿气影响。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】公开了平铺的成像器面板。在某些实施例中，平铺的成像器面板由机械平铺在一起的分离的成像器芯片形成，以便将平铺的成像器芯片之间的间隙最小化。此外，在某些实施例中，与平铺的成像器面板关联的闪烁体材料在气密密封的环境内，以便保护其免受湿气影响。【专利说明】平铺的X射线成像器面板及其形成方法
技术介绍
非侵入性成像技术允许获得受检者(例如病人或者物体)的内部构造的图像，而不会对该病人或者物体执行侵入性过程。非侵入性成像系统可以基于传输并检测通过或者来自关注的受检者(例如病人或者制造品)的辐射来操作。例如，基于X射线的成像技术(诸如乳腺摄影、透视、计算机断层扫描(CT)等)典型地利用:通过受检者传输X射线的X射线辐射的外部源；以及与检测通过受检者传输的X射线的X射线源相对设置的检测器。其他基于辐射的成像方法，诸如单光子发射计算机断层扫描(SPECT)或者正电子发射断层扫描(PET)可以利用辐射性药物，该辐射性药物施药给病人，并且结果导致从病人的身体内的位置发射伽马射线。发射的伽马射线然后被检测，并且伽马射线发射被局部化。 因此，在该基于辐射的成像方法中，辐射检测器是成像处理的组成部分，并允许获取数据用于产生关注的图像。在某些辐射检测方案中，辐射可以通过使用将更高能量的伽马射线或者X射线辐射转换至光学光光子(例如可见光)的闪烁材料来检测，该可见光光子然后能够由诸如光电二极管的光电探测器设备检测。然而，当暴露至湿气或者其他环境条件时，闪烁材料可能易受降级的影响。 该闪烁体降级在使用平板检测器的背景下可能会是问题，诸如一般而言X射线造影应用、C型臂应用等。尤其是，为了组成期望尺寸的平板，可能需要组合若干更小的面板，以便形成期望的更大的面板组件。然而，该组件可能易受湿气或者其他环境因素的侵蚀的影响。作为结果，由于湿气或者其他环境因素向更大组件的侵蚀，使用更小的成像器面板形成的大面板组件可能最终降低了有效性。
技术实现思路
依据一个实施例，提供用来制造平铺的检测器面板的方法。该方法包含将成像器芯片面朝下定位为平铺的布置。在所述成像器芯片的背表面上沿着成像器芯片的平铺的布置的周边和内部接缝施加环氧树脂。在所述成像器芯片的所述背表面上将基底施加至所述环氧树脂。在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环。在所述成像器芯片的所述正表面上施加闪烁体材料。向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。 依据其他实施例，提供用来制造平铺的检测器面板的方法。该方法包含将成像器芯片面朝上定位为平铺的布置。在基底上在与成像器芯片的平铺的布置所关联的周边和内部接缝对应的位置施加环氧树脂。在所述基底上将所述成像器芯片的平铺的布置施加至所述环氧树脂，使得所述成像器芯片的平铺的布置的周边和内部接缝位于所述环氧树脂上。在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环。在所述成像器芯片的所述正表面上施加闪烁体材料。向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。 依据另一个实施例，提供检测器面板。检测器面板包含成像器芯片的平铺的布置，所述成像器芯片包括正表面和背表面。所述检测器面板还包含环氧树脂，所述环氧树脂:在所述成像器芯片之间的接缝处施加至所述成像器芯片的平铺的布置的所述背表面；至少部分沿着所述成像器芯片的平铺的布置的周边，施加在所述成像器芯片的所述背表面上；以及以绕所述成像器芯片的平铺的布置的所述周边的环的形式，施加在所述成像器芯片的所述正表面。所述检测器面板还包含:基底，由施加到所述成像器芯片的所述背表面的所述环氧树脂附接至所述成像器芯片的平铺的布置；以及表面板，由施加到所述成像器芯片的所述正表面的所述环氧树脂的环附接至所述成像器芯片的平铺的布置。所述表面板、所述环氧树脂的环、施加到所述接缝的环氧树脂、以及所述成像器芯片形成密封的环境。所述检测器面板还包含闪烁体材料，在所述密封的环境内沉积在所述成像器芯片的所述正表面。 【专利附图】【附图说明】 当参考附图阅读下面的【具体实施方式】时，上述和其他特征、方面和优点将变得更好理解，其中，各图中同样的附图标记代表同样的部分，其中:图1是示出依据本公开的方面的可以结合聚焦栅的一般成像系统的实施例的框图；图2是示出依据本公开的方面的可以结合聚焦栅的X射线成像系统的实施例的框图； 图3是示出依据本公开的方面的形成芯片和基底组件的处理流程图；图4绘出依据本公开的方面的面朝下平铺的一组成像器芯片；图5绘出依据本公开的方面的在施加环氧树脂之后图4的平铺的成像器芯片；图6绘出依据本公开的方面的在施加支承板之后图5的平铺的成像器芯片和环氧树月旨;图7绘出依据本公开的方面的翻转之后的图6的机械平铺的成像器面板；图8是示出依据本公开的另一方面的形成芯片和基底组件的处理流程图；图9绘出依据本公开的方面的面朝上平铺的一组成像器芯片；图10绘出依据本公开的方面的施加有环氧树脂的支承板；图11绘出依据本公开的方面的施加到图10的支承板和环氧树脂的图9的平铺的成像器芯片；图12绘出依据本公开的方面的沿着图7和11的视线12的横截面；图13是依据本公开的方面的示出形成检测器面板的处理流程图；图14绘出依据本公开的方面的平铺的芯片和基底组件；图15绘出依据本公开的方面的向成像器芯片之间的间隙施加填充材料之后的成像器芯片接合的横截面；图16绘出依据本公开的方面的具有向成像器芯片之间的间隙施加的填充材料的平铺的成像器芯片组件的俯视图；图17绘出依据本公开的方面的在向成像器芯片之间的间隙沉积闪烁体材料并施加环氧树脂环之后平铺的成像器芯片组件；图18绘出依据本公开的方面的图17的沿着视线18的横截面；图19绘出依据本公开的方面的在施加辐射透明表面板之后的图17的平铺的成像器芯片组件；图20绘出依据本公开的方面的由导电材料桥接的成像器芯片接合的横截面；图21绘出依据本公开的方面的具有电桥接扫描线的平铺的检测器面板的实施例；以及图22绘出依据本公开的方面的具有电桥接扫描线和数据线的平铺的检测器面板的实施例。 【具体实施方式】 本公开涉及使用多个更小的成像器面板形成的辐射检测器组件。在某些实施例中，讨论了相对于环境因素(诸如湿气和潮湿)密封的检测器面板组件以及制造该组件。作为结果，与其他组装的检测器面板相比，本文说明的检测器组件更不易受闪烁体材料降级的影响。在其他实施例中，诸如当采用非吸湿性X射线闪烁体时，检测器面板组件不需要完全对环境因素(诸如湿气)密封。 应该注意的是该方法可以用于各种成像背景，仅举几个例子，诸如医疗成像、对于质量控制、对于安全性检查的产品检查。然而，为了简洁起见，本文说明的示例一般涉及医疗成像，尤其是基于辐射的成像技术，诸如:常规X射线造影、透视、乳腺摄影、断层合成、C型臂血管造影、单光子发射计算机断层扫描(SPECT)等。然而，应该理解的是这些示例是仅仅示例性的，并可以讨论来仅仅简化解释，并对本文说明的示例提供背景。本方法可以被用于与任何公开的成像技术、以及其他适当的基于辐射的方法、并在医疗成像之外的背景中结合。具体而言，图1和2讨论了可以利用辐射检测器面板组件的医疗成像系统的一般化的实施例，如本文说明的那样，图1针对一般成像系统，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造平铺的检测器面板的方法，包括：将成像器芯片面朝下定位为平铺的布置；在所述成像器芯片的背表面上沿着成像器芯片的所述平铺的布置的内部接缝施加环氧树脂；在所述成像器芯片的所述背表面上将基底施加至所述环氧树脂；在所述成像器芯片的正表面上施加环氧树脂的环；在所述成像器芯片的所述正表面上沉积闪烁体材料；以及向所述环氧树脂的环施加表面板，以形成含有所述闪烁体材料的密封的环境。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庆雨，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：美国;US