一种电集片半成品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电集片半成品，包括铜片基板，所述铜片基板的正反面上分别贴附有覆盖膜，所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区，所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销穿过的预留孔。本实用新型专利技术的电集片半成品能够有效防止在废料冲切和外形冲切工艺中覆盖膜偏位，进而降低次品率，提高生产效率，并提高生产效益。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种电集片半成品
本技术涉及FPC制造
，具体涉及一种能够改善电集片外型冲切覆盖膜偏位的电集片半成品。
技术介绍
电子行业内的电集片一般是在铜片的上下面贴合PI覆盖膜(聚酰亚胺薄膜一PolyimideFilm)，并对两层PI覆盖膜压合烘烤后，通过刀模冲切出所需的电集片外型(半成品)，经过外形冲切后的电集片再进行后续一系列工艺最终才能制成成品。而传统的电集片半成品在进行压合烘烤处理时，PI覆盖膜与铜片之间的胶液会因挤压、受热而溢出至定位孔内，溢出的胶液在定位孔侧壁凝固后会导致定位孔尺寸和轴心位置发生偏差，进而致使在外型冲切时，定位孔与冲切治具的定位销套位出现偏差，使得PI覆盖膜与铜片边缘偏位，造成后续工艺进行时无法达到所需工艺要求，以致产品出现大量尺寸不良，直接影响了生产效率和公司经济效益。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于克服现有电集片半成品在加工过程中容易出现定位孔尺寸改变，外形冲切治具上的定位销与该定位孔配合不精确，容易产生偏差，导致产品次品率较高，生产效率低，并影响经济效益的弊端，进而提供一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的电集片半成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电集片半成品，包括铜片基板，所述铜片基板的正反面上分别贴附有覆盖膜，其特征在于：所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区，所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销穿过的预留孔。

【技术特征摘要】
1.一种电集片半成品，包括铜片基板，所述铜片基板的正反面上分别贴附有覆盖膜，其特征在于:所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区，所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销穿过的预留孔。2.如权利要求1所述的一种电集片半成品，其特征在于:所述预留孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径，所述预留孔的孔径与所述第二定位孔的孔径之差适于在所述压合工艺和烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32