PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，通过在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；之后，将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；在铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。通过本发明专利技术制作方法制作的PCB板其检测方式简单、直观，在检测时不占用机器，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，通过在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；之后，将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；在铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。通过本专利技术制作方法制作的PCB板其检测方式简单、直观，在检测时不占用机器，提高生产效率，降低生产成本。【专利说明】PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法
本专利技术涉及电路板制作技术，特别涉及一种PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法。
技术介绍
随着电子行业的发展，电路板子越做越小，高层板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域所用的线路板层次都越来越高。在线路板厂压合工序大批量做板时，员工很可能因误操作将内层的层次叠反送进压房。 传统的层次错误制作检测方法为:1、通过使用X-RAY设备照射内层的层次序号标识来判定层顺序是否叠反；2、通过成品的ICT测试(开短路测试)来判定网络功能性的问题，从而可能追溯分析到层顺序反的问题；3、客户端贴件后通过信号的稳定性分析从而可能追溯分析到层顺序反的问题。 上述方式虽然能检测出PCB板各层顺序是否错误，但存在如下问题:1、必须使用X-RAY机器才能检测，浪费X-RAY机器的产能和X-RAY机器的购买成本。另夕卜，为了方便在压合之前的人员分板，菲林上焊接面的层次序号都是按照焊接面视图来设置的，这样在X-RAY机器上检测层顺序号时，容易看错。 2、高层板通常内层有很多是地电层，有时地电层只是局部更改只会影响信号，但是不会影响开短路，所以ICT测试(开短路测试)时，有可能发现不了内层层次做反的问题。 3、如果层次压合错误的PCB板在后工序继续加工，造成各种成本浪费。 因而现有PCB板的制作技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，能在铣边工序时有效检测层次序错误。 为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案:一种防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，其包括如下步骤:A、在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；B、将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；C、铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。 所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，在步骤A中，所述露铜区域延伸至铣边区域之外的宽度为0.5mm以上。 所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，在步骤A中，所述露铜区域的宽度为2mm以上。 所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，每层线路板的一侧边设置至少两个露铜区域。 所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，相邻两个露铜区域之间的距离为4mm以上。 一种采用上述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法制作的PCB板，其包括若干线路层；每层线路层上设置有露铜区域，且所述露铜区域延伸至铣边区域之外；其它线路层上与所述露铜区域对应的区域为非露铜区域，使铣边后露出PCB板的侧边的相邻线路层的露铜区域相切，且各线路层的露铜区域连接成一条斜线。 所述的PCB板中，所述露铜区域延伸至铣边区域之外的宽度为0.5mm以上。 所述的PCB板中，所述露铜区域的宽度为2mm以上。 所述的PCB板中，每层线路板的一侧边设置至少两个露铜区域。 所述的PCB板中，相邻两个露铜区域之间的距离为4mm以上。 相较于现有技术，本专利技术提供的PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，通过在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；之后，将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；在铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。通过本专利技术制作方法制作的PCB板其检测方式简单、直观，在检测时不占用机器，提高生产效率，降低生产成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法的流程图。 图2为本专利技术提供的PCB板某一线路层在铣边前的正面示意图。 图3为本专利技术提供的PCB板的侧面示意图。 【具体实施方式】 本专利技术提供一种PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 请参阅图1，本专利技术提供的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法包括如下步骤:S100、在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；S200、将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；S300、铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，执行步骤S400 ；否则，执行步骤S500 ；S400、PCB板压合时层顺序叠放正确；S500、PCB板压合时层顺序叠放错误。 本专利技术通过在每层线路板上的边缘设置露铜区域，并延伸至铣边区域之外，而在其它线路层与该露铜区域对应的位置设计为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切，在铣边之后，相切的露铜区域会露出PCB板的侧边并形成一条斜线，在检测时只需检测其侧边的露铜区域的连线是否为斜线即可，其检测方法简单，而且不需要使用仪器检测，降低了设备成本,而且检测方式直观,生产效率高。 具体实施时，在所述SlOO中，所述露铜区域20延伸至铣边区域之外的宽度LI为0.5mm以上，确保铣边时能切到露铜区域20，如图2所示。本实施例中，所述露铜区域20的宽度L2为2mm以上以便于识别。 为了提高识别效率，在每层线路板的一侧边设置至少两个露铜区域20，如图3所示。优选的，相邻两个露铜区域20之间的距离L3为4mm以上，本实施例通过设置多个露铜区域20，在一个露铜区域20形成的斜线肉眼观看不明显时，还可以通过其它斜线观看，进一步提闻识别效率。 基于上述的方法，本专利技术相应提供一种采用上述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法制作的PCB板，如图2和图3所示，其包括若干线路层10 ;每层线路层10上设置有露铜区域20，且所述露铜区域20延伸至铣边区域之外；其它线路层10上与所述露铜区域20对应的区域为非露铜区域20，使铣边后露出PCB板的侧边的相邻线路层10的露铜区域20相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；B、将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；C、铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖民生，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36