一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，包括以下几个步骤：(1)在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的硅胶垫，在高温高压条件下，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。(2)取下硅胶垫，准备下一压合步骤。(3)第二压合步骤：除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，在高温高压条件下，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。本发明专利技术柔性电路板屏蔽工艺通过快压机、真空快压机两次压合，使银箔层与柔性电路板接触面积大，压合后银箔单点阻值小于1.0Ω。

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺【
】本专利技术属于柔性线路板制作
，更具体地说，涉及笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺。【
技术介绍
】随着对笔记本风扇运行稳定的高要求，屏蔽层(银箔)与柔性电路板的接触点要求导通阻值越来越低，且每个接触点(单个pad)接触阻值都需要稳定。比较严苛的要求每个接触点小于1.0Ω。目前的工艺方法一般存在以下缺陷:单独才有快压机压合，在压合过程中淋漓膜(TPX)加厚可以做到银箔与柔性电路板PAD接触面积变大，但不能整面接触，主要是采用此方式作业因覆盖膜高低差，气体不能完全排出。或者单独采用真空快压机压合，在抽真空时，由于银箔与柔性电路板处于分开状态，在覆膜高低差处容易皱褶，造成银箔与柔性电路板PAD接触面积变小。采用以上两种方法都会造成接触点阻值过高，达不到要求。因此，有必要提供一种新型压合工艺来解决上述问题。【
技术实现思路
】本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，解决现有成型工艺中银箔层与柔性电路板压合不好，电阻过大的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下压合工艺，包括以下步骤。(I)第一压合步骤:在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的垫材硅胶垫，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。(2)取下硅胶垫5，准备下一压合步骤。(3)第二压合步骤:除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。进一步的，所述第一压合步骤中压合温度介于80°C至100°C之间，压力介于10公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。进一步的，所述第一压合步骤中使用的垫材为硅胶垫。进一步的，所述硅胶垫具有的良好填充性。进一步的，在所述第二压合步骤中使用的垫材为真空气囊。进一步的，所述第二压合步骤中空间真空度为150Pa以下。本专利技术的有益效果是:本专利技术的柔性电路板屏蔽工艺通过快压机、真空快压机两次压合，使银箔层与柔性电路板接触面积大，压合后银箔单点阻值小于1.0Ω。【【附图说明】】图1为本专利技术的第一压合步骤产品状态示意图图2为本专利技术的第二压合步骤产品状态示意图图3为本专利技术的第二压合步骤完成后产品成品示意图图中:1、柔性电路板；2、覆膜层；3、银箔层；4、阻胶膜；5、硅胶垫；6、真空气囊。【【具体实施方式】】下面结合具体实施例对本专利技术做进一步进行描述。如图1、2所示，一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，包括如下所述步骤:参见图1，在第一压合步骤中，待压合柔性电路板I上已附有覆膜层2，在覆膜层2上依次盖有一层待压合银箔层3、一层阻胶膜4、一层耐热耐压的垫材硅胶垫5，通过快压机对所述银箔片3和柔性电路板1、覆膜层2进行压合，其中第一压合步骤工艺温度介于80°C至100°C之间，压力介于10公斤/平方厘米至15公斤/平方厘米之间。硅胶垫5 (软垫材)的良好填充性，使银箔层3先填充到覆膜高低差处，并使银箔与覆盖膜表面粘结。取下硅胶垫5后，为下述第二压合步骤做好准备。参见图2，在第二压合步骤中，在去除硅胶垫5的半成品上覆盖一层真空气囊6，通过真空快压机对所述银箔片3和柔性电路板1、覆膜层2进行压合，使空间的真空度抽离为150Pa以下。由于银箔层3已经在经过快压与覆膜层2黏结，故不会再将银箔拉到覆盖膜高低差处造成银箔皱褶。从而使银箔层3与柔性电路板I接触面积最大，通过真空快压的再次压合作业中会将尖点导电粒子压倒，增加实际接触面积，接触面积达到90%以上。在具体实现时，在所述第二压合步骤之前还可以包括以下步骤:第一压合步骤后的阻胶膜4是否缺损，如是则对阻胶膜4进行更换，否则，执行所述第二压合步骤。对于多层以上的柔性电路板重复以上步骤即可。银箔与柔性电路板接触阻值是靠导电粒子并联来减小，通过本专利技术实施的工艺，银箔层3与柔性电路板I接触面积大。按照导电粒子为铜计算接触面积100% (阻值约0.06Ω)与10% (阻值约3Ω)阻值差异比较，通过本工艺使用快压机和真空快压机压合银箔单点阻值小于1.0Ω。以上示意性的对本专利技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本专利技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本专利技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，其特征在于，包括有以下步骤：第一压合步骤，在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的垫材硅胶垫，在高温高压条件下，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。取下硅胶垫，准备下一压合步骤。第二压合步骤：除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，在高温高压条件下，通过真空快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑用柔性线路板屏蔽膜压合工艺，其特征在于，包括有以下步骤: 第一压合步骤，在覆膜层上依次盖有一层待压合银箔层、一层阻胶膜、一层耐热耐压的垫材硅胶垫，在高温高压条件下，通过快压机对所述银箔片和柔性电路板、覆膜层进行压口 O 取下硅胶垫，准备下一压合步骤。 第二压合步骤:除硅胶垫的半成品上覆盖一层真空气囊，在高温高压条件下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵桂萍，张子云，廖伟，
申请(专利权)人：昆山圆裕电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32