本实用新型专利技术涉及高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体和连接于其侧壁的微波接头，壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体，两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定，两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接，盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。两个带状线金属导体悬置于金属壳体和盖板构成的腔体中，信号能量通过两个带状线金属导体之间间隙产生耦合，带状线金属导体的容性凸出以实现宽带高隔离度性能。该耦合器实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能，易于装配和调试，制造成本低。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体和连接于其侧壁的微波接头，壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体，两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定，两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接，盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。两个带状线金属导体悬置于金属壳体和盖板构成的腔体中，信号能量通过两个带状线金属导体之间间隙产生耦合，带状线金属导体的容性凸出以实现宽带高隔离度性能。该耦合器实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能，易于装配和调试，制造成本低。【专利说明】 局隔罔度低无源互调3dB疋向輔合器
本技术涉及无线通信用的3dB定向耦合器，尤其涉及一种具有宽带、高隔离度和低无源互调的高功率3dB耦合器。
技术介绍
3dB定向耦合器广泛应用于无线射频通信领域，通常用来合成或分开信号。常见的主要有两输出端90°和180°相位差两种类型。分支线结构定向耦合器是窄带耦合器；宽带的耦合器通常采用多节的耦合线结构，节数越多，带宽愈宽。为了得到好的输入匹配，每节耦合线必须具有50欧姆特性阻抗，每节的耦合系数决定了总的耦合系数和耦合纹波系数。多节的耦合线结构有对称和非对称两种，对称多节耦合线结构的节数通常是奇数，同时保证两输出端具有90°相位差；非对称多节耦合线结构耦合线可以实现更宽的带宽或更小的纹波，但不能保证两输出端具有90°相位差。可承受最大功率决定于耦合线之间的最小间隙。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种具有宽带、高隔离度、两输出端90°相位差、低无源互调的带状传输线耦合器。 本技术的目的通过以下技术方案来实现: 高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体和连接于其侧壁的微波接头，特点是:所述壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体，两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定，所述两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接，盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。 进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述带状线金属导体由多节构成，节与节的联接处具有电容性凸出。 更进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述微波接头的中心导体末端为半圆柱结构，提供与带状线金属导体联接的平面。 更进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述片状介质支撑物为圆片状塑料支撑物。 再进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述介质紧固件为塑料螺钉。 再进一步地，上述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其中，所述盖板上设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有调试螺钉。 本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在: 采用一定厚度的金属带状线悬置于空气腔体中，插入损耗低，输入驻波小，隔离度高，纹波小并且承受功率高，实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能。用螺钉连接各部件，并采用调试螺钉，提高了无源互调的可靠性，降低了装配和调试的复杂度和成本，易于大规模生产。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明: 图1:本技术的构造示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体I和连接于其侧壁的微波接头7，微波接头7的中心导体末端为半圆柱结构，提供与带状线金属导体联接的平面，壳体I的腔体内悬置有第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4，带状线金属导体由多节构成，节与节的联接处具有电容性凸出，两带状线金属导体之间具有圆片状塑料支撑物6并通过塑料螺钉5固定，第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4与微波接头7之间通过螺钉联接，以确保低无源互调性能，圆片状塑料支撑物6确保第一带状线金属导体3与第二带状线金属导体4之间不发生接触，塑料螺钉5固定并可以调节第一带状线金属导体3与第二带状线金属导体4之间的间隙。盖板2连接于壳体I上形成密闭的腔体，盖板2上设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有调试螺钉。防护盖板8用于防止粉尘和水的进入。壳体I的空气填充腔体在对应带状线金属导体的不连续处具有突起。 金属材质的壳体I的腔体具有优化的不规则形状，第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4的每一节都具有50欧姆的特性阻抗，第一带状线金属导体3和第二带状线金属导体4上的短截线提供电容性补偿，以实现整个工作频带上的高隔离度和低驻波性倉泛。 两个带状线金属导体悬置于金属壳体和盖板构成的腔体中，信号能量通过两个带状线金属导体之间间隙产生耦合，带状线金属导体通过螺钉连接微波接头，带状线金属导体的容性凸出以实现宽带高隔离度性能。 综上所述，本技术耦合器采用一定厚度的金属带状线悬置于空气腔体中，插入损耗低，输入驻波小，隔离度高，纹波小并且承受功率高，实现宽频带上高隔离度、低驻波和低无源互调性能。用螺钉连接各部件，并采用调试螺钉，提高了无源互调的可靠性，降低了装配和调试的复杂度和成本，易于大规模生产。 需要强调的是:以上仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【权利要求】1.高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体和连接于其侧壁的微波接头，其特征在于:所述壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体，两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定，所述两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。2.根据权利要求1所述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其特征在于:所述带状线金属导体由多节构成，节与节的联接处具有电容性凸出。3.根据权利要求1所述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其特征在于:所述微波接头的中心导体末端为半圆柱结构，提供与带状线金属导体联接的平面。4.根据权利要求1所述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其特征在于:所述片状介质支撑物为圆片状塑料支撑物。5.根据权利要求1所述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其特征在于:所述介质紧固件为塑料螺钉。6.根据权利要求1所述的高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，其特征在于:所述盖板上设有螺纹孔，螺纹孔中旋接有调试螺钉。【文档编号】H01P5/18GK204067544SQ201420588460【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日 【专利技术者】穆罕默德哲迈尔 申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
高隔离度低无源互调3dB定向耦合器，包括壳体和连接于其侧壁的微波接头，其特征在于：所述壳体的腔体内悬置有两个带状线金属导体，两带状线金属导体之间具有片状介质支撑物并通过介质紧固件固定，所述两带状线金属导体与微波接头之间通过螺钉联接盖板连接于壳体上形成密闭的腔体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：穆罕默德哲迈尔，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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