一种高互调耦合器制造技术

技术编号:8403791 阅读:166 留言:0更新日期:2013-03-08 23:01
本实用新型专利技术公开了一种高互调耦合器,包括腔体及封闭腔体的凸台盖板,在腔体轴线两端分别设有输入端和输出端,在腔体壁面靠近输出端侧设有耦合端,在腔体内部靠近输入端侧设有吸收负载,输入端和输出端之间采用第一导体连接,耦合端和吸收负载之间采用第二导体连接,且第一导体与第二导体之间相互近距耦合,在耦合端、输入端和输出端上分别设有连接器。其利于信号的传送,在和其他器件一起组建网络时产生的干扰较小,同时采用紧密配合的安装方式,减少了信号泄露,提高了三阶互调性能,且结构为密闭内腔防水防潮。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是属于电子信息和移动通讯
中的网络优化产品,具体是一种高互调耦合器。技术背景 随着通信技术二十多年来的高速发展,现有的城市的高楼大厦的通信室内分布系统已有多个运营商布线,例如移动运营商的GSM网络和DCS网络,联通运营商的CDMA网络,电信运营商的PHS网络,还有现在正在建设中的3G网络等;随着信号的载频越来越多,相应的对器件相互之间的低干扰要求越来越高。现有的普通耦合器存在三阶互调低的严重问题。而高互调耦合器被广泛应用在微波射频领域,用于对信号进行优质传送,避免信号泄露,不影响其他组网设备。故此,如果采用经过适应性改进的高互调耦合器可以很好的解决上述问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有的普通耦合器对其他网器件存在干扰的问题,提供一种高互调耦合器。本技术所述的一种高互调耦合器,包括腔体及封闭腔体的凸台盖板,在腔体轴线两端分别设有输入端和输出端,在腔体壁面靠近输出端侧设有耦合端,在腔体内部靠近输入端侧设有吸收负载,输入端和输出端之间采用第一导体连接,耦合端和吸收负载之间采用第二导体连接,且第一导体与第二导体之间相互近距耦合,在耦合端、输入端和输出端上分别设有连接器。作为改进,所述连接器为挤压式连接器。进一步的,所述的凸台盖板与腔体紧密配合,并用螺钉把凸台盖板固定在腔体上,凸台盖板的凸台位于腔体内部,凸台盖板与腔体形成一密封内腔。本技术的有益效果是其利于信号的传送,在和其他器件一起组建网络时产生的干扰较小,同时采用紧密配合的安装方式,减少了信号泄露,提高了三阶互调性能,且结构为密闭内腔防水防潮。附图说明图I是本技术腔体的内部结构示意图,图2是本技术盖板的侧面结构示意图。具体实施方式如图I所示,本技术的高互调耦合器,包括腔体4及封闭腔体的凸台盖板8,在腔体4轴线两端分别设有输入端2和输出端3,在腔体4壁面靠近输出端3侧设有耦合端I,在腔体4内部靠近输入端2侧设有吸收负载7,输入端2和输出端3之间米用第一导体5连接,耦合端I和吸收负载7之间采用第二导体6连接,且第一导体5与第二导体6之间相互近距耦合,吸收负载的作用是吸收第二导体隔离端少量的反射能量。在耦合端I、输入端2和输出端3上分别设有挤压式连接器。挤压式连接器与腔体接触性比非挤压式连接器好,从而避免了信号从连接器泄露的情况。如图2,凸台盖板8中间出台处高度为6mm,四周高度为2mm。凸台盖板8与腔体4紧密配合,并用螺钉固定;凸台盖板8的凸台位于腔体4内部,凸台盖板8与腔体4形成一密封内腔。本技术使用铝材为主体材料,铜及银为辅助材料。在_25°C到65°C的工作环 境下可以保证<一 HOdBc的高互调。防水等级可以达到IP65等级。工作年限可以达到大于3年,有利于网络优化。权利要求1.一种高互调耦合器,其特征在于包括腔体(4)及封闭腔体的凸台盖板(8),在腔体(4)轴线两端分别设有输入端(2)和输出端(3),在腔体(4)壁面靠近输出端(3)侧设有耦合端(1),在腔体(4)内部靠近输入端(2)侧设有吸收负载(7),输入端(2)和输出端(3)之间采用第一导体(5)连接,耦合端(I)和吸收负载(7)之间采用第二导体(6)连接,且第一导体(5)与第二导体(6)之间相互近距耦合,在耦合端(I)、输入端(2)和输出端(3)上分别设有连接器。2.根据权利要求I所述的高互调耦合器,其特征在于所述连接器为挤压式连接器。 根据权利要求I或2所述的高互调耦合器,其特征在于所述的凸台盖板(8)与腔体(4)紧密配合,并用螺钉把凸台盖板(8)固定在腔体(4)上,凸台盖板(8)的凸台位于腔体(4)内部,凸台盖板(8)与腔体(4)形成一密封内腔。专利摘要本技术公开了一种高互调耦合器,包括腔体及封闭腔体的凸台盖板,在腔体轴线两端分别设有输入端和输出端,在腔体壁面靠近输出端侧设有耦合端,在腔体内部靠近输入端侧设有吸收负载,输入端和输出端之间采用第一导体连接,耦合端和吸收负载之间采用第二导体连接,且第一导体与第二导体之间相互近距耦合,在耦合端、输入端和输出端上分别设有连接器。其利于信号的传送,在和其他器件一起组建网络时产生的干扰较小,同时采用紧密配合的安装方式,减少了信号泄露,提高了三阶互调性能,且结构为密闭内腔防水防潮。文档编号H01P5/12GK202772252SQ20122047469公开日2013年3月6日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日专利技术者姜乾, 刘钧, 张存爱, 韩敏, 沈津 申请人:南京广顺网络通信设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高互调耦合器,其特征在于:包括腔体(4)及封闭腔体的凸台盖板?(8),在腔体(4)轴线两端分别设有输入端(2)和输出端(3),在腔体(4)壁面靠近输出端(3)侧设有耦合端(1),在腔体(4)内部靠近输入端(2)侧设有吸收负载(7),输入端(2)和输出端(3)之间采用第一导体(5)连接,耦合端(1)和吸收负载(7)之间采用第二导体(6)连接,且第一导体(5)与第二导体(6)之间相互近距耦合,在耦合端(1)、输入端(2)和输出端(3)上分别设有连接器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姜乾刘钧张存爱韩敏沈津
申请(专利权)人:南京广顺网络通信设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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