具有与凹槽相对准的焊料区的封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种方法，包括在金属焊盘的一部分上方形成钝化层，在钝化层上方形成聚合物层，以及使用光刻掩模来曝光聚合物层。光刻掩模具有不透明部分、透明部分以及局部透明部分。对经曝光的聚合物层进行显影以形成开口，其中金属焊盘通过开口被暴露。后钝化互连件（PPI）形成在聚合物层上方，其中PPI包括延伸至开口内的部分以与金属焊盘连接。本发明专利技术还公开了具有与凹槽对准的焊料区的封装件。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种方法，包括在金属焊盘的一部分上方形成钝化层，在钝化层上方形成聚合物层，以及使用光刻掩模来曝光聚合物层。光刻掩模具有不透明部分、透明部分以及局部透明部分。对经曝光的聚合物层进行显影以形成开口，其中金属焊盘通过开口被暴露。后钝化互连件（PPI）形成在聚合物层上方，其中PPI包括延伸至开口内的部分以与金属焊盘连接。本专利技术还公开了具有与凹槽对准的焊料区的封装件。【专利说明】具有与凹槽相对准的焊料区的封装件
本专利技术涉及半导体
，更具体地，涉及一种具有与凹槽对准的焊料区的封 装件。
技术介绍
在集成电路制造工艺中，诸如晶体管的集成电路器件首先形成在晶圆中的半导体 衬底的表面处。然后互连结构形成在集成电路器件上方。金属焊盘形成在互连结构上方， 并且电连接至互连结构。钝化层和第一聚合物层形成在金属焊盘上，使得金属焊盘通过钝 化层和第一聚合物层中的开口而暴露。然后形成后钝化互连（PPI)结构，该结构包括连接 至金属焊盘的再分配线。然后，第二聚合物层形成在PPI上方。形成凸块下金属（UBM)以 延伸到第二聚合物层中的开口内，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在金属焊盘的一部分上方形成钝化层；在所述钝化层上方形成聚合物层；使用光刻掩模来曝光所述聚合物层，其中，所述光刻掩模包括不透明部分、透明部分以及局部透明部分；对所述聚合物层进行显影以形成开口，其中，所述金属焊盘通过所述开口被暴露；以及在所述聚合物层上方形成后钝化互连件（PPI），其中所述PPI包括延伸至所述开口内的部分以与所述金属焊盘连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨庆荣，陈宪伟，杜贤明，黄章斌，赖昱嘉，邵栋梁，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71