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一种无铝基座的LED灯制造技术

技术编号:10848413 阅读:79 留言:0更新日期:2014-12-31 19:24
本实用新型专利技术涉及一种无铝基座的LED灯,包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠条、开关,所述基座中空部分设有电路走线,所述开关设于基座表面且连接电路。本实用新型专利技术通过使用方形中空的铝材直接作为基座,铝材的特性和造型决定了贴在其表面的LED灯珠条能够充分的散热,不需要再增加铝基座,节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域,具体涉及一种无铝基座的LED灯
技术介绍
常规的LED灯都是在灯座上加上铝基座,再将LED灯珠安装于铝基座上,这样做的目的时是LED灯珠充分散热,延长LED灯珠的使用寿命;然而在灯座上加入铝基座却使LED灯的成本提高了,因此研究一种既能使LED灯珠充分散热,又能节约成本的LED灯是本技术研究的目的。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足之处,本技术在于提供一种无铝基座的LED灯,能有效解决上述现有技术存在的问题。本技术的技术方案是:一种无铝基座的LED灯,其特征在于:包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠条、开关,所述基座中空部分设有电路走线,所述开关设于基座表面且连接电路走线。本技术的优点:本技术通过使用方形中空的铝材直接作为基座,铝材的特性和造型决定了贴在其表面的LED灯珠条能够充分的散热,不需要再增加铝基座,节约了成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的电路走线示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解,现将实施例结合附图对本专利技术的结构作进一步详细描述:一种无铝基座的LED灯,包含方形中空的铝材基座1、直接贴在基座1表面的LED灯珠条2、开关4,所述基座1中空部分设有电路走线3,所述开关4设于基座1表面且连接电路走线3。上述所述LED灯珠条2通过锡贴技术贴在基座1表面,所述电路走线3包含导线6和控制芯片5,开关4通过导线6连接到芯片5上,芯片5通过导线6连接到LED灯珠条3的输入端和输出端,导线6与LED灯珠条3的连接方式可以在铝材基座1表面设置两个连接通孔让导线6与LED灯珠条3的输入端和输出端连接. 通过使用方形中空的铝材直接作为基座1,铝材的特性和造型决定了贴在其表面的LED灯珠条2能够充分的散热,不需要再增加铝基座,节约了成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例,凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属于本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铝基座的LED灯,其特征在于:包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠条、开关,所述基座中空部分设有电路走线,所述开关设于基座表面且连接电路走线。

【技术特征摘要】
1.一种无铝基座的LED灯,其特征在于:包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员:林武展
申请(专利权)人:林武展
类型:新型
国别省市:福建;35

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