一种高散热高防水LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热高防水LED照明灯，包括灯座、灯罩、散热基座、LED光源板和防水散热OPP膜，所述散热基座上固接有所述LED光源板，所述LED光源板包含连接到所述散热基座上的铝基板，所述铝基板上分别设有多个相应的LED灯珠，所述LED灯珠分别通过相应的导线连接到设置于所述电路板容纳腔内的电路板，所述散热基座在所述LED光源板的外围涂抹添加有一圈相应的密封玻璃胶圈，所述防水散热OPP膜通过所述密封玻璃胶圈连接于所述散热基座上，所述防水散热OPP膜覆盖住所述LED光源板，防水散热OPP膜的厚度为0.15‑0.25mm。本实用新型专利技术具有良好的防水效果，同时具有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明灯，具体是指一种高散热高防水LED照明灯。
技术介绍
LED照明灯因为其节能环保的优点已经被广泛的使用。当LED照明灯被运用于一些相对潮湿的场所时，LED照明灯需要进行相应的防水保护。现有的防水性LED照明灯一般极具密封性，这样虽然可以起到防水的效果，但是由于密封性过高，往往容易导致LED照明灯的散热效果不足，从而出现了灯具烧坏，甚至出现用电安全事故。因此，设计一款具有良好的防水效果，同时具有良好的散热效果的LED照明灯是本技术的研究目的。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足之处，本技术在于提供一种高散热高防水LED照明灯，该LED照明灯具有良好的防水效果，同时具有良好的散热效果。本技术的技术方案是：一种高散热高防水LED照明灯，包括灯座、灯罩、散热基座、LED光源板和防水散热OPP膜，所述灯座下方装置有所述散热基座，灯座在所述散热基座的下方预留有相应的电路板容纳腔，所述灯座上装置有所述灯罩，所述散热基座上固接有所述LED光源板，所述LED光源板包含连接到所述散热基座上的铝基板，所述铝基板上分别设有多个相应的LED灯珠，所述LED灯珠分别通过相应的导线连接到设置于所述电路板容纳腔内的电路板，电路板连接有伸出所述灯座外面的导线，所述散热基座在所述LED光源板的外围涂抹添加有一圈相应的密封玻璃胶圈，所述密封玻璃胶圈距离所述LED光源板的边缘处至少18mm，所述防水散热OPP膜通过所述密封玻璃胶圈连接于所述散热基座上，所述防水散热OPP膜覆盖住所述LED光源板，防水散热OPP膜的厚度为0.15-0.25mm。所述防水散热OPP膜的厚度为0.2mm。本技术的优点：本技术的散热基座在LED光源板的外围涂抹添加有一圈密封玻璃胶圈，密封玻璃胶圈距离LED光源板的边缘处至少18mm，防水散热OPP膜通过密封玻璃胶圈连接于散热基座上，防水散热OPP膜覆盖住LED光源板。通过防水散热OPP膜与密封玻璃胶圈配合将防水散热OPP膜覆盖在LED光源板上，从而起到极佳的防水效果；防水散热OPP膜刚性高、膜面平滑透明度高，且耐温耐候性佳，将防水散热OPP膜的厚度设定为0.15-0.25mm，不仅不会对LED光源板的亮度造成影响，且LED光源板发出的热可通过防水散热OPP膜进行分散，可以有效确保和提高灯具的散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本技术的结构作进一步详细描述：参考图1，一种高散热高防水LED照明灯，包括灯座1、灯罩2、散热基座3、LED光源板4和防水散热OPP膜5，所述灯座1下方装置有所述散热基座3，灯座1在所述散热基座3的下方预留有相应的电路板容纳腔，所述灯座1上装置有所述灯罩2，所述散热基座3上固接有所述LED光源板4，所述LED光源板4包含连接到所述散热基座3上的铝基板41，所述铝基板41上分别设有多个相应的LED灯珠42，所述LED灯珠42分别通过相应的导线连接到设置于所述电路板容纳腔内的电路板6，电路板6连接有伸出所述灯座1外面的导线，所述散热基座3在所述LED光源板4的外围涂抹添加有一圈相应的密封玻璃胶圈7，所述密封玻璃胶圈7距离所述LED光源板4的边缘处至少20mm，所述防水散热OPP膜5通过所述密封玻璃胶圈7连接于所述散热基座3上，所述防水散热OPP膜5覆盖住所述LED光源板4，所述防水散热OPP膜5的厚度为0.2mm。通过防水散热OPP膜5与密封玻璃胶圈7配合将防水散热OPP膜5覆盖在LED光源板4上，从而起到极佳的防水效果。防水散热OPP膜5刚性高、膜面平滑透明度高，且耐温耐候性佳，将防水散热OPP膜5的厚度设定为0.2mm，不仅不会对LED光源板4的亮度造成影响，且LED光源板4发出的热可通过防水散热OPP膜5进行分散，可以有效确保和提高灯具的散热效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属于本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热高防水LED照明灯，包括灯座、灯罩、散热基座、LED光源板和防水散热OPP膜，所述灯座下方装置有所述散热基座，灯座在所述散热基座的下方预留有相应的电路板容纳腔，所述灯座上装置有所述灯罩，所述散热基座上固接有所述LED光源板，所述LED光源板包含连接到所述散热基座上的铝基板，所述铝基板上分别设有多个相应的LED灯珠，所述LED灯珠分别通过相应的导线连接到设置于所述电路板容纳腔内的电路板，电路板连接有伸出所述灯座外面的导线，其特征在于：所述散热基座在所述LED光源板的外围涂抹添加有一圈相应的密封玻璃胶圈，所述密封玻璃胶圈距离所述LED光源板的边缘处至少18mm，所述防水散热OPP膜通过所述密封玻璃胶圈连接于所述散热基座上，所述防水散热OPP膜覆盖住所述LED光源板，防水散热OPP膜的厚度为0.15‑0.25mm。

【技术特征摘要】
1.一种高散热高防水LED照明灯，包括灯座、灯罩、散热基座、LED光源板和防水散热OPP膜，所述灯座下方装置有所述散热基座，灯座在所述散热基座的下方预留有相应的电路板容纳腔，所述灯座上装置有所述灯罩，所述散热基座上固接有所述LED光源板，所述LED光源板包含连接到所述散热基座上的铝基板，所述铝基板上分别设有多个相应的LED灯珠，所述LED灯珠分别通过相应的导线连接到设置于所述电路板容纳腔内的电路板，电路板连接有伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：林武展，
申请(专利权)人：林武展，
类型：新型
国别省市：福建;35