照明装置制造方法及图纸

技术编号:10833335 阅读:65 留言:0更新日期:2014-12-27 17:54
一种照明装置,具有:至少一个半导体光源装置(1),所述半导体光源装置固定在承载件(2)上,其中至少一个半导体光源装置(1)在至少三个位置上借助于压配合固定在承载件(2)上。所述压配合构成为以半导体光源装置(1)的固持部件(10)中的孔(170,180,190)和在孔(170,180,190)中设置的、并且在承载件(2)中或在承载件(2)上固定的棒状的固定元件(21,22,23)的形式的夹子状的固持装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】照明装置
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的照明装置。
技术介绍
这种照明装置例如在WO 2008/065030 Al中公开。所述公开文献描述一种照明装置,所述照明装置具有半导体光源装置,所述半导体光源装置借助于粘接剂固定在构成为热沉的承载件上。
技术实现思路
本专利技术的目的是,提供上述类型的照明装置,其中改进地固定半导体光源装置。 所述目的通过具有权利要求1的特征的照明装置来实现。在从属权利要求中描述本专利技术的尤其有利的设计方案。 根据本专利技术的照明装置具有至少一个半导体光源装置,所述半导体光源装置在多个位置上借助于压配合固定在承载件上。 术语压配合在此表示至少一个半导体光源装置和承载件的两个相互协调的固定元件之间的关系,其中第一固定元件是孔并且第二固定元件是设置在孔中的棒状的固定元件,例如连接片、销、铆钉、螺钉等,并且其中至少在空间方向上,孔的尺寸小于棒状的固定元件的相应的尺寸,使得棒状的固定元件借助夹紧配合或压配合设置在孔中。在专业领域中,压配合也称作为过盈配合。例如,压配合的第一固定元件、即孔设置在至少一个半导体光源装置的固持部件中并且棒状的第二固定元件设置在承载件上。但是,也能够将其颠倒。这就是说,压配合的第一固定元件、即孔能够设置在承载件中并且棒状的第二固定元件能够设置在至少一个半导体光源装置的固持部件上。作为其他的替选方案,能够不仅在承载件中、而且也在至少一个半导体光源装置中设置有孔,其中承载件中的和至少一个半导体光源装置中的孔彼此相符,使得棒状的固定元件能够引入到承载件的孔中和引入到至少一个半导体光源装置的孔中并且借助夹紧配合或压配合设置在承载件的孔和半导体光源装置中的与之相符的孔中,以便使承载件和半导体光源装置借助于棒状的固定元件彼此固定。 通过将至少一个半导体光源装置借助于压配合在多个位置处固定在承载件上,至少一个半导体光源装置在承载件上的准确的定位和定向是可能的。尤其地,通过压配合的机械应力,至少一个半导体光源装置和承载件的尺寸中的公差能够得到补偿,并且确保将至少一个半导体光源装置无间隙地固定在承载件上。此外,压配合允许至少一个半导体光源装置和其承载件之间的良好的热耦合。 有利地,至少一个半导体光源装置在至少三个位置处分别通过压配合固定在承载件上。由此,确保将至少一个半导体光源装置以期望的位置和定向无间隙地固定在承载件上。 有利地,在承载件上的三个上述位置中的至少两个位置上,压配合构成为夹子状的固持装置。由此补偿至少一个半导体光源装置和承载件的不同的热膨胀系数对半导体光源装置的相对位置和定向的影响,并且在运行状态中、即在半导体光源装置强烈加热的状态中也确保无间隙地设置半导体光源装置和承载件。在半导体光源装置和承载件的热膨胀不同的情况下出现的作用于半导体光源装置的机械应力由夹子状的固持装置吸收。此外,夹子状的固持装置也补偿通过压配合的设置在半导体光源装置上的固定元件关于压配合的设置在承载件上的固定元件的不准确的定向造成的机械应力。 优选地,压配合由至少一个半导体光源装置的固持部件中的孔和设置在孔中的、棒状的并且固定在承载件上或固定在承载件中的固定元件形成。由此,棒状的固定元件能够附加地用于将光学元件固定在承载件上,所述光学元件设置在至少一个半导体光源装置的下游。优选选自连接片、销、铆钉和螺钉等的固定元件用作为棒状的固定元件。棒状的固定元件为了良好的导热优选由金属构成并且优选分别设置在承载件的钻孔中。由此,至少一个半导体光源装置在承载件上的准确的定位和定向是可能的,因为钻孔能够以高精度实施。承载件中的钻孔因此能够用作为用于至少一个半导体光源装置以及必要时附加的光学元件在承载件上的定向和安装的基准。 至少一个半导体光源装置的上述固持部件优选由塑料构成。由此,至少一个半导体光源装置的半导体光源能够以简单的方式借助于注塑法设有壳体或固持框架以用于进一步安装在热沉上。 有利地,夹子状的固持装置分别由固持部件和固持部件中的延伸至固持部件的外棱边的孔以及由设置在所述孔中的棒状的固定元件形成,所述固定元件固定在载体中或固定在载体上。由此,以简单的方式实现夹持效果。这就是说,设置在孔中的棒状的固定元件在孔中如由夹子那样固持。尤其地,至少一个半导体光源装置的固持部件夹紧到棒状的固定元件上,所述固定元件例如压入到承载件中或构成为承载件的组成部分。 根据本专利技术的照明装置优选具有至少一个光学元件,所述光学元件设置在至少一个半导体光源装置的下游,使得由至少一个半导体光源装置发射的光射到至少一个光学元件上。所述光学元件优选在与至少一个半导体光源装置相同的位置上借助于压配合固定在承载件上。由此,提高系统效率,因为将至少一个半导体光源装置和至少一个光学元件的共同的压配合用于固定在承载件上,从而不会造成至少一个光学元件在其固定在承载件上时的位置和定向的附加的公差。 有利地,至少一个光学元件具有基本部段,所述基本部段设有用于压配合的孔,其中至少一个光学元件的基本部段中的孔中的至少一些孔与至少一个半导体光源装置的固持部件中的孔相符。通过孔设置在至少一个光学元件的基本部段中确保,孔不影响至少一个光学元件的光学特性。因为至少一个光学元件的基本部段中的孔中的至少一些孔与至少一个半导体光源装置的固持部件中的孔相符,所以至少一个光学元件和至少一个半导体光源装置在这些孔的位置处通过共同的压配合固定在承载件上。 至少一个光学元件的基本部段优选具有至少两个夹子状的固持元件,所述固持元件分别由基本部段和延伸至基本部段的外棱边的孔形成。由此,补偿至少一个光学元件、至少一个半导体光源装置和承载件的不同的热膨胀系数对光学元件、半导体光源装置和承载件的相对位置和定向的影响,并且在半导体光源装置的运行状态中也确保无间隙地设置光学元件、半导体光源装置和承载件。在光学元件、半导体光源装置和承载件的热膨胀系数不同的情况下产生的作用于光学元件的机械应力由夹子状的固持元件吸收。此外,夹子状的固持元件也补偿通过压配合的设置在光学元件上的固定元件关于压配合的设置在承载件上的固定元件的不准确的定向造成的机械应力。 优选地,设有固定在承载件上或在承载件中的棒状的固定元件,所述固定元件设置在至少一个半导体光源装置的固持部件的孔中和至少一个光学元件的基本部段的孔中。由此,能够以简单的方式实现半导体光源装置和光学元件在承载件上的共同的压配合。此夕卜,通过共同的压配合能够将至少一个半导体光源装置和至少一个光学元件在一个生产步骤中安装在承载件上。 根据本专利技术的一个优选的实施例,至少一个光学元件的基本部段中的孔和至少一个半导体光源装置的固持部件中的钻孔以同样的方式构成。 压配合的孔出于生产方面的原因有利地构成为钻孔,所述钻孔的直径小于棒状的固定元件的设置在相应的孔中的部段的直径,其中孔在其边缘上分别具有至少一个缝隙。通过钻孔的边缘上的缝隙,吸收通过设置在钻孔中的棒状的固定元件的过盈而造成的力。 有利地,在至少两个钻孔中,缝隙从相应的钻孔的边缘延伸至半导体光学装置的固持部件的外棱边或延伸至光学元件的基本部段的外棱边。由此,所述钻孔如夹子那样作用,所述夹子在周围夹紧棒状的固定元件并且所述夹子能够实现,本文档来自技高网...
照明装置

【技术保护点】
一种照明装置,所述照明装置具有至少一个半导体光源装置(1),所述半导体光源装置固定在承载件(2)上,其特征在于,至少一个所述半导体光源装置(1)在多个位置借助于压配合固定在所述承载件(2)上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.17 DE 102012206332.31.一种照明装置,所述照明装置具有至少一个半导体光源装置(I),所述半导体光源装置固定在承载件(2)上,其特征在于,至少一个所述半导体光源装置(I)在多个位置借助于压配合固定在所述承载件(2)上。2.根据权利要求1所述的照明装置,其中至少一个所述半导体光源装置(I)在至少三个位置上借助于压配合固定在所述承载件(2)上。3.根据权利要求2所述的照明装置,其中在所述承载件(2)上的三个位置中的至少两个位置上,所述压配合构成为夹子状的固持装置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的照明装置,其中所述压配合由在所述半导体光源装置(I)的固持部件(10)中的孔(170,180,190)和设置在所述孔(170,180,190)中的、棒状的并且固定在所述承载件(2)中或固定在所述承载件(2)上的固定元件(21,22,23)形成。5.根据权利要求4所述的照明装置,其中所述固持部件(10)由塑料制成。6.根据权利要求3至5中任一项所述的照明装置,其中夹子状的所述固持装置分别由所述固持部件(10)和所述固持部件(10)中的延伸至所述固持部件(10)的外棱边的孔(170,180)和设置在所述孔中的固定在所述承载件(2)中或固定在所述承载件(2)上的棒状的固定元件(21,22)形成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的照明装置,其中所述照明装置具有至少一个光学元件(3),所述光学元件设置在至少一个所述半导体光源装置(I)的下游,并且其中至少一个所述光学元件(3)和至少一个所述半导体光源装置(I)借助于共同的压配合固定在所述承载件⑵上。8.根据权利要求7所述的照明装置,其中至少一个所述光学元件(3)具有基本部段(30),所述基本部段设有用于所述压配合的孔(32,33,34),其中至少一个所述光学元件(3)的所述基本部段(30)中的孔(32,33,34)中的至少一些孔与至少一个所述半导体光源装置⑴的...

【专利技术属性】
技术研发人员:菲利普·黑尔比希斯特凡·施魏格尔
申请(专利权)人:欧司朗股份有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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