照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种照明装置，包括：本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫；多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置。且，所述多个发光元件的至少一部分串联连接。在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件彼此之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
后述的实施方式主要涉及一种照明装置。
技术介绍
有一种照明装置，其具有多个发光二极管(Light Emitting D1de，LED)等发光元件。在具有多个发光元件的照明装置中，在基板上，将多个发光元件排列在圆周上，或者将多个发光元件排列成阵列(array)状(纵横排列)。而且，利用配线来电连接发光元件与基板表面的配线图案。并且，利用树脂铸模(mold)部、即密封部，将以此方式排列的多个发光元件与配线予以密封。此处，由于发光元件的点亮与熄灭，密封部产生热应力或膨胀/收缩。此时，若密封部的体积变大，则热应力或膨胀/收缩的影响变大，由密封部所密封的多个发光元件以及多根配线的一部分有可能产生问题。例如，发光元件有可能从基板剥离，或者配线有可能发生断线。因此，优选的是尽可能减小密封部的体积。然而，若简单地将多个发光元件有规则地排列在基板上，并利用密封部来密封有规则地排列的多个发光元件，则密封部的体积有可能变大。而且，配线横切发光元件的光出射面即上表面的上方的距离变长，出射的光有可能被配线遮挡，从而导致光的导出效率变差。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-176219号公报专利文献2:日本专利特开2009-21264号公报
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于提供一种照明装置，能够减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。本技术的照明装置包括:本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫(pad);多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式而设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置。并且，所述多个发光元件的至少一部分串联连接。在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件彼此之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。本技术的照明装置，其中在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，各个所述电极的位置以所述第1位置为中心呈旋转对称。本技术的照明装置，其中所述多个发光元件分别设置在所述多个配线焊垫与所述多个电极之间的距离分别为最短的位置。本技术的照明装置，其中所述配线图案还具有多个安装焊垫，所述多个安装焊垫用于分别连接所述多个发光元件，所述多个电极与所述配线焊垫和所述配线的连接部分位于一圆周的内侧，所述圆周是以所述第1位置为中心并通过所述多个安装焊垫各自的最外周端的圆周。本技术的照明装置，还包括:供电端子，一端与所述配线图案电连接，另一端从所述本体部的与设置所述基板的一侧为相反的一侧露出。根据本技术的实施方式，可提供一种照明装置，能够减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。【附图说明】图1是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。图2是用于例示本实施方式的照明装置1的示意立体图。图3(a)是用于例示设置于比较例的发光元件122的上表面的电极122a的位置的示意图，图3(b)、图3(c)是用于例示设置于本实施方式的发光元件22的上表面的电极28的位置的示意图。图4(a)、图4(b)是用于例示比较例的发光元件22的安装形态的示意图。图5(a)、图5(b)是用于例示配线25的连接形态的示意图。图6 (a)、图6 (b)是用于例示比较例的配线图案224与配线25的连接形态的关系的示意图。图7(a)、图7(b)是用于例示本实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。图8(a)、图8(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。图9(a)、图9(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。图10(a)、图10(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。图11(a)、图11(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。图12(a)、图12(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。图13(a)、图13(b)是用于例示另一实施方式的发光元件22的安装形态的示意图。附图标记说明:1:照明装置；10:本体部；11:收纳部；11a、lib:凸部;11c:凹部；12:凸缘部；13:鳍片；20、20a、20b、20c、20d、20e、20f、120、220:发光部；21:基板；22、22a、22al、22a2、22bl、22b2、22b3、22cl、22c2、22c3、122:发光元件；23:控制元件；24、224:配线图案；24a:输入端子；24b:配线焊垫；24c:安装焊垫；25:配线；25a:弯曲位置；26、226:包围壁构件；26a:中央部；27:密封部；28、122a:电极；29:第 1 位置；30:供电部；31:供电端子；40、41:假想圆；D1、D2:区域；L:光。【具体实施方式】第1技术是一种照明装置，包括:本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫；多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式而设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置。并且，所述多个发光元件的至少一部分串联连接。在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。根据该照明装置，能够使配线与配线图案(配线焊垫)的连接位置靠近第1位置。因此，能够减小包围壁构件，进而能够减小密封部的体积。而且，进而能够缩短配线横切发光元件的光出射面即上表面的上方的距离，进而更能够提高光的导出效率。而且，该照明装置中，设置有包围壁构件，因此能够将密封部的体积(填充(注入)树脂等的容量)限制为小容量(小范围)。由此，与大容量的密封部相比较，能够将密封部的应力或膨胀/收缩抑制得较低。其结果，能够抑制对由密封部所密封的多个发光元件及配线的一部分的影响，例如能够抑制发光元件的剥离或配线的断线等。而且，根据该照明装置，密封部的体积为小容量即可，因此与大容量的密封部相比较，能够将密封部的裂缝(crack)的产生抑制得较低，其结果，能够提高密封部的密封性能，因此能够提高照明装置的制造成品率。进而，根据该照明装置，密封部的体积为小容量即可，因此能够降低制造成本。而且，能够缩短密封部的填充时间，因此能够实现制造时间的缩短，进而能够实现制造成本的降低。第2技术是在第1技术中，在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件与所述发光元件之间的电连接中，各个所述电极的位置以所述第1位置为中心呈旋转对称。根据该照明装置，能够进一步减小密封部的体积，且能够提高光的导出效率。第3技术是在第1或第2技术中，所述多个发光元件分别设置在所述多个配线焊垫与所述多个电极之间的距离分别为最短的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其包括：本体部；基板，设置于所述本体部；配线图案，设置于所述基板的表面，具有多个配线焊垫；多个发光元件，设置于所述配线图案上，且在与设置于所述配线图案的一侧为相反侧的面的周缘的附近具有电极；多根配线，分别连接所述多个配线焊垫与多个所述电极；包围壁构件，以包围所述多个发光元件的方式而设置，且具有环状形状；以及密封部，以覆盖所述包围壁构件的内侧的方式而设置，所述多个发光元件的至少一部分串联连接，在所述串联连接的多个发光元件中的所述发光元件彼此之间的电连接中，所述多个电极分别位于以第1位置为中心并通过所述串联连接的多个发光元件的中心的圆周上或者所述圆周的内侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：白石寛光，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP