晶圆切割传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆切割传送装置，该晶圆切割传送装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的横向运动结构组件、装设于所述横向运动结构组件上的垂直运动结构组件，所述垂直运动结构组件包括吸盘结构、至少三个装设于所述吸盘结构上的用于将晶圆吸起的吸盘，所述横向运动结构组件可相对于所述装置本体直线来回运动，所述垂直运动结构组件可相对于所述装置本体上下移动。该晶圆切割传送装置可以传送同步、且在速度稳定的情况下对晶圆进行传送，从而使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。

【技术实现步骤摘要】
晶圆切割传送装置
本技术涉及晶圆制作
，尤其涉及一种晶圆切割传送装置
技术介绍
随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割设备都是采用人工对晶圆进行传送，效率低下，传送时步骤不一致，导致切割出来的晶圆芯片大小不一致，生产过程出现不稳定现象，由于这种方式的受到人为因素的影响，晶圆芯片在切割过程中会出现局部变形，极易损坏芯片。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆切割传送装置，该晶圆切割传送装置可以传送同步、且在速度稳定的情况下对晶圆进行传送，从而使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。 为解决上述技术问题，本技术提供的晶圆切割传送装置包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的横向运动结构组件、装设于所述横向运动结构组件上的垂直运动结构组件，所述垂直运动结构组件包括吸盘结构、至少三个装设于所述吸盘结构上的用于将晶圆吸起的吸盘，所述横向运动结构组件可相对于所述装置本体直线来回运动，所述垂直运动结构组件可相对于所述装置本体上下移动。 优选地，所述横向运动结构组件包括横向运动结构组件本体、装设于所述横向驱动结构组件本体上的丝杆、与丝杆装配在一起的丝杆座、与丝杆装配在一起并用于驱动所述丝杆转动的电机。 优选地，所述垂直运动结构组件包括装设于所述横向运动结构组件上的垂直运动结构本体、装设于垂直运动结构本体远离横向运动结构组件一端的气缸，所述气缸装设于所述吸盘结构上。 优选地，所述横向运动结构组件还包括装设于所述横向驱动机构上用于保护连接电缆的可伸缩线槽。 优选地，所述吸盘结构包括顶盘及两个装设于所述顶盘远离所述垂直运动结构本体端面的装夹臂，所述装夹臂分开对称分布，各所述吸盘分开对称分布于所述装夹臂上。 优选地，所述垂直运动结构组件还包括容置于所述垂直运动结构组件内的真空发生器，所述真空发生器与各所述吸盘连接。 采用上述结构之后，所述气缸启动，带动所述吸盘向下运动到与所述晶圆接触，所述真空发生器工作抽真空，所述吸盘将所述晶圆吸住，再启动所述气缸，带动所述吸盘向上运动到适当的位置，启动所述驱动电机工作，带动所述垂直移动结构组件运动到晶圆待切割位置正上方，然后再启动气缸，带动所述吸盘向下运动到待切割晶圆的位置，吸盘释放所述晶圆，该晶圆切割传送装置可以传送同步、且在速度稳定的情况下对晶圆进行传送，从而使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。 【附图说明】 图1为本技术晶圆切割传送装置的结构示意图； 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。 请参阅图1，图1为本技术晶圆切割传送装置的结构示意图；在本实施例中，晶圆切割传送装置10包括装置本体11、容置于装置本体11内的控制组件、装设于装置本体11上的横向运动结构组件12、装设于横向运动结构组件12上的垂直运动结构组件13，垂直运动结构组件13包括吸盘结构133、至少三个装设于所述吸盘结构上的用于将晶圆吸起的吸盘134，横向运动结构组件12可相对于装置本体11直线来回运动，垂直运动结构组件13可相对于装置本体11上下移动。 在本实施例中，优选的吸盘134的个数为4个。 横向运动结构组件12包括横向运动结构组件本体122、装设于所述横向驱动结构组件本体上的丝杆123、与丝杆123装配在一起的丝杆座124、与丝杆123装配在一起并用于驱动丝杆123转动的电机、装设于所述横向驱动机构上用于保护连接电缆的可伸缩线槽。 垂直运动结构组件13包括装设于横向运动结构组件12上的垂直运动结构本体132、装设于垂直运动结构本体132远离横向运动结构组件12 —端的气缸131、容置于所述垂直运动结构组件内的真空发生器，真空发生器与各所述吸盘连接，气缸131装设于吸盘结构133上。 吸盘结构133包括顶盘及两个装设于顶盘远离垂直运动结构本体132端面上的装夹臂，装夹臂分开对称分布，各吸盘134分开对称分布于装夹臂上。 气缸131启动，带动吸盘134向下运动到与晶圆接触，所述真空发生器工作抽真空，吸盘134将晶圆吸住，再启动气缸131，带动吸盘134向上运动到适当的位置，启动驱动电机121工作，带动垂直移动结构组件13运动到晶圆待切割位置正上方，然后再启动气缸，带动吸盘向下运动到待切割晶圆的位置，吸盘释放晶圆，该晶圆切割进传送装置10可以传送同步、且速度稳定的情况下对晶圆进行传送，从而使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，不会出现局部变形，外观效果好。 应当理解的是，以上仅为本技术的优选实施例，不能因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶圆切割传送装置，其特征在于：包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的横向运动结构组件、装设于所述横向运动结构组件上的垂直运动结构组件，所述垂直运动结构组件包括吸盘结构、至少三个装设于所述吸盘结构上的用于将晶圆吸起的吸盘，所述横向运动结构组件可相对于所述装置本体直线来回运动，所述垂直运动结构组件可相对于所述装置本体上下移动。

【技术特征摘要】
1.晶圆切割传送装置，其特征在于:包括装置本体、容置于所述装置本体内的控制组件、装设于所述装置本体上的横向运动结构组件、装设于所述横向运动结构组件上的垂直运动结构组件，所述垂直运动结构组件包括吸盘结构、至少三个装设于所述吸盘结构上的用于将晶圆吸起的吸盘，所述横向运动结构组件可相对于所述装置本体直线来回运动，所述垂直运动结构组件可相对于所述装置本体上下移动。2.根据权利要求1所述的晶圆切割传送装置，其特征在于:所述横向运动结构组件包括横向运动结构组件本体、装设于所述横向驱动结构组件本体上的丝杆、与丝杆装配在一起的丝杆座、与丝杆装配在一起并用于驱动所述丝杆转动的电机。3.根据权利要求1所述的晶圆切割传送装置，其特征在于:所述垂直运动结构组件包括装设于所述横向运动结构组件上的垂直运动结构本体、装设于垂直运动结构本体远...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，段家露，曾波，余猛，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44