【技术实现步骤摘要】
封测设备真空小转盘
本技术涉及一种转盘式测试打印编带一体封测设备,特别涉及一种封测设备真空小转盘,以通过小转盘的高速旋转用于完成对元件的打印及相关的操作。
技术介绍
转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中,并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试,通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序,对不合格品进行分类,合格品最后进入编带封装。 参考图1,在现有技术的封测设备中,小转盘本体11圆周上设置有多个凹槽12,每个凹槽12内设置有一个真空孔13,由于凹槽12设计都是内陷式,四周都是呈90度角,并具有四个引脚14对应真空孔13向内伸入,要求吸嘴非常精确的将元件放置于凹槽12中并置于四个引脚14的顶端之间,真空的吸力将元件固定于凹槽12中,通过小转盘的高速运转,来完成相应的打印及相关的操作,由于凹槽12的设计是凹陷式,用镊子清理真空孔13的时候容易把凹槽12的四个引脚14夹碎,导致需要整体更换小转盘更换,并影响工作效率。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种封测设备真空小转盘,以提高凹槽内元件的定位精度及真空吸力,并提高凹槽内引脚的强度。 为达到上述目的,本技术的技术方案如下: 一种封测设备真空小转盘,包括小转盘本体,所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽,每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔; 所述凹槽内的设置有四个引脚,四个所述引脚的端面对应所述真空孔,且四个所述引脚的高度高出所述凹 ...
【技术保护点】
一种封测设备真空小转盘,其特征在于,包括小转盘本体,所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽,每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔;所述凹槽内的设置有四个引脚,四个所述引脚的端面对应所述真空孔,且四个所述引脚的高度高出所述凹槽侧壁50%;所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块,所述金属垫块的高度与所述凹槽的深度一致。
【技术特征摘要】
1.一种封测设备真空小转盘,其特征在于,包括小转盘本体,所述小转盘本体上沿径向圆周均匀设置有凹槽,每个所述凹槽内均设置有两个并列的真空孔; 所述凹槽内的设置有四个引脚,四个所述引脚的端面对应所述真空孔,且四个所述引脚的高度高出所述凹槽侧壁50% ; 所述凹槽的四个所述引脚与所述凹槽的侧壁之间填充有金属垫块,所述金属垫块的高度与所述凹槽的深度一致。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张巍巍,
申请(专利权)人:江苏格朗瑞科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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