导电性及弯曲挠度系数优异的铜合金板制造技术

本发明专利技术提供一种兼具高强度、高导电性、高弯曲挠度系数及优异的应力松弛特性的铜合金板以及利用该铜合金板的大电流用电子部件及散热用电子部件。本发明专利技术的铜合金板含有0.005～0.25质量％的Sn，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，由下式给出的A值为0.5以上：A＝2Ｘ(111)+Ｘ(220)－Ｘ(200)Ｘ(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)(其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。)。

【技术实现步骤摘要】
导电性及弯曲挠度系数优异的铜合金板
本专利技术涉及一种铜合金板及通电用或散热用电子部件，特别涉及作为搭载于电机 /电子设备、汽车等中的端子、连接器、继电器、开关、插□、汇流条、引线框、散热片等电子部 件的原材料使用的铜合金板，以及使用了该铜合金板的电子部件。尤其涉及适合于电动汽 车、混合动力汽车等中使用的大电流用连接器或端子等大电流用电子部件的用途，或智能 手机、平板电脑中所用的液晶框等散热用电子部件的用途的铜合金板及使用了该铜合金板 的电子部件。
技术介绍
在电机/电子设备、汽车等中，组装有端子、连接器、开关、插口、继电器、汇流条、 引线框、散热片等用于传导电或热的部件，在这些部件中使用了铜合金。这里，导电性与导 热性处于比例关系。 近年来，随着电子部件的小型化，要求提高弯曲挠度系数。当将连接器等小型化 时，很难增大板簧的位移。由此，就需要以小的位移获得高接触力，因而要求更高的弯曲挠 度系数。 另外，如果弯曲挠度系数高，则弯曲加工时的回弹变小，冲压成型加工变得容易。 在使用厚壁材料的大电流连接器等中，该优点尤其突出。 此外，在智能手机、平板电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板，其特征在于，含有0.005～0.25质量％的Sn，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的拉伸强度，由下式给出的A值为0.5以上：A＝2Ｘ(111)+Ｘ(220)－Ｘ(200)Ｘ(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)其中，I(hkl)及I0(hkl)分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的(hkl)面的衍射积分强度。

【技术特征摘要】
2013.06.13 JP 2013-1247431. 一种铜合金板，其特征在于， 含有0. 005?0. 25质量％的Sn，余部由铜及不可避免的杂质构成，具有350MPa以上的 拉伸强度，由下式给出的A值为0.5以上： A - 2 X (111)+ X (220) - X (200) X (hkl) - I (hkl)/l〇(hkl) 其中，I(hkl)及Ι_υ分别是使用X射线衍射法对轧制面及铜粉求出的（hkl)面的衍射 积分强度。2. 根据权利要求1所述的铜合金板，其特征在于， 含有0. 2质量％以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn及B当中的一种以上。3. 根据权利要求1或2所述的铜合金板...

【专利技术属性】
技术研发人员：波多野隆绍，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP