本实用新型专利技术公开了一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，连接端钮的轴向通孔的一端为螺纹孔，另一端的轴向通孔孔径大于螺纹孔孔径，另一端的轴向通孔和径向通孔为外接导线通孔和固定外接导线螺丝孔，连接端钮轴向通孔的一端螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同，接线端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构。本实用新型专利技术采用铆钉插入分流器或连接片的连接孔和接线端钮轴向通孔一端的螺纹孔中的方式，使得分流器或连接片与接线端钮的两个接触面相互紧密接触贴合，同时铆钉材料被挤入螺纹孔的螺纹中及连接孔中，增加了接触面积，从而减少了分流器或连接片与接线端钮的接触电阻，不易松动，接触更加可靠稳定。
【技术实现步骤摘要】
接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构
本技术涉及一种元器件连接结构，具体涉及一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构。
技术介绍
继电器、分流器、互感器等元器件广泛应用于通讯、测量电子产品，继电器、分流器、互感器等元器件与接线端钮的连接结构的是否结合紧密、便于装配，会影响到产品性能的稳定性。元器件与接线端钮通常采用螺丝拧紧或焊接的连接方式，例如，在接线端钮的一端设台阶，台阶上设螺丝孔，把元器件的连接端直接用螺丝固定在台阶上，这种结构需要台阶平面与元器件的连接端接触面平整且紧密接触，要求螺丝拧紧到位，才能保障接触电阻较小，装配操作复杂，功耗大；或者，另一种，把元器件的连接端直接焊接在台阶上或侧端面，但焊接后表面还需要清洁防氧化处理，且接线端钮表面在电镀情况下的电镀层容易脱离基材、发生松动或脱落，影响元器件性能。 如申请号为201210301997.5的中国专利技术专利，公开了一种元器件的连接端与接线端钮的连接结构，接线端纽为金属接线柱体，所述的金属接线柱体两端分别设有相对的孔，所述的相对的孔不相通，所述的接线端纽一端设有供仪表外部电力输入及输出的接线孔，另一端孔接元器件的输入输出端接线柱且两者组成压接结构，这种连接结构使得元器件的连接端与接线端钮接触处电阻低、接线端钮轴向扭力大，但结构较为复杂，装配不方便。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本技术提供了一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，接线端钮具有径向通孔和轴向通孔，分流器或连接片具有连接孔，连接端钮轴向通孔的一端为螺纹孔，另一端的轴向通孔孔径大于该螺纹孔，螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同，接线端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构，采用将铆钉插入连接孔和螺纹孔中，在铆钉轴向两头同时挤压，铆钉材料铀向缩短径向扩张，使得分流器或连接片与接线端钮的两个接触面相互紧密接触贴合，同时铆钉材料被挤入螺纹孔的螺纹中及连接孔中，增加了接触面积，从而更加地减少了分流器或连接片与接线端钮的接触电阻，不易松动，使得接线端钮与分流器或连接片接触更加可靠。 为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案。 一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，包括接线端钮，还包括分流器或连接片，接线端钮具有径向通孔和轴向通孔，分流器或连接片具有连接孔；接线端钮轴向通孔的一端通孔设为螺纹孔，其另一端通孔的孔径大于该螺纹孔孔径，该螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同；接线端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构。 优选的是，所述接线端钮轴向通孔的另一端通孔与接线端钮的径向通孔均设为外接导线通孔和固定外接导线螺丝孔。 在上述任一技术方案中优选的是，所述分流器或连接片的连接孔为圆型、多边型、异型或齿轮型孔。 在上述任一技术方案中优选的是，所述铆钉为圆头实心型铆钉。 在上述任一技术方案中优选的是，所述铆钉配置为外径尺寸的大小配合接线端钮轴向通孔一端的螺纹孔和分流器或连接片的连接孔的孔径大小。 在上述任一技术方案中优选的是，连接接线端钮轴向通孔的螺纹孔一端的轴向长度小于铆钉的轴向长度。 在上述任一技术方案中优选的是，所述铆钉的制备材料的硬度小于接线端钮母体材料的硬度。 在上述任一技术方案中优选的是，所述铆钉为紫铜铆钉。 在上述任一技术方案中优选的是，连接接线端钮轴向通孔的螺纹孔一端与分流器或连接片的连接孔并使二者直线重合，铆钉插入直线重合后的连接孔与螺纹孔中，铆钉轴向两头同时挤压，铆钉材料轴向缩短、径向扩张，使得接线端钮与分流器或连接片相互紧密接触贴合。 在上述任一技术方案中优选的是，所述接线端钮与连接片通过铆钉连接构成一体化连接结构，或者在使用互感器作为采样元件时，将连接片作为一次电流线使用。 本技术还公开了一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构的制备方法，包括如上所述的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，该方法包括如下步骤: SI，接线端钮设置径向通孔和轴向通孔，分流器或连接片设置连接孔，接线端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构； S2，分流器或连接片的连接孔设置为圆型、多边型、异型或齿轮型孔； S3，铆钉采用圆头实心型铆钉，其配置为:外径尺寸的大小配合接线端钮轴向通孔一端的螺纹孔和分流器或连接片的连接孔的孔径大小； S4，连接接线端钮轴向通孔的螺纹孔一端的轴向长度小于铆钉的轴向长度； S5，连接接线端钮轴向通孔的螺纹孔一端与分流器或连接片的连接孔并使二者直线重合，铆钉插入直线重合后的连接孔与螺纹孔中，铆钉轴向两头同时挤压，铆钉材料轴向缩短、径向扩张，使得接线端钮与分流器或连接片相互紧密接触贴合。 在上述任一技术方案中优选的是，在步骤SI中，接线端钮轴向通孔的一端通孔设置为螺纹孔，该螺纹孔的孔径小于接线端钮轴向通孔另一端的通孔孔径。 在上述任一技术方案中优选的是，在步骤SI中，螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同。 在上述任一技术方案中优选的是，在步骤SI中，接线端钮轴向通孔的通孔另一端与接线端钮的径向通孔均设为外接导线通孔和固定外接导线螺丝孔。 在上述任一技术方案中优选的是，在步骤S3中，铆钉采用紫铜铆钉，其材料硬度小于接线端钮母体材料的硬度。 本技术的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，包括分流器或连接片，以及接线端钮，接线端钮具有径向通孔和轴向通孔，分流器或连接片具有连接孔，连接端钮轴向通孔的一端为螺纹孔，另一端的轴向通孔孔径大于该螺纹孔，螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同，连接端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构。 本技术的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，铆钉的外径尺寸配合接线端钮轴向通孔一端的螺纹孔和分流器或连接片的连接孔的孔径，接线端钮轴向通孔一端的螺纹孔与分流器或连接片的连接孔直线重合，将铆钉插入连接孔和螺纹孔中，通过铆钉铆接，使得接线端钮与分流器或连接片相互紧密贴合。这种一体化的连接结构，采用铆钉插入连接孔和螺纹孔中，在铆钉轴向两头同时挤压，铆钉材料轴向缩短径向扩张，使得分流器或连接片与接线端钮的两个接触面相互紧密接触贴合，同时铆钉材料被挤入螺纹孔的螺纹中及连接孔中，增加了接触面积，从而更加地减少了分流器或连接片与接线端钮的接触电阻，不易松动，使得接线端钮与分流器或连接片接触更加可靠稳定。 【附图说明】 图1为按照本技术的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构的一优选实施例的接线端钮外型结构示意图； 图2为按照本技术的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构的一优选实施例的接线端钮剖视示意图； 图3至图5为按照本技术的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构的一优选实施例的接线端钮与分流器连接过程分解示意图； 图6为按照本技术的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构的一优选实施例的接线端钮与分流器连接结构剖视示意图； 附图标记: 1、接线端钮，2、分流器，3、螺纹孔，4、接线端钮径向通孔，5、接线端钮轴向通孔，6、分流器连接孔，7、铆钉本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，包括接线端钮，还包括分流器或连接片，所述接线端钮具有径向通孔和轴向通孔，所述分流器或连接片具有连接孔，其特征在于：所述接线端钮轴向通孔的一端通孔设为螺纹孔，其另一端通孔的孔径大于该螺纹孔孔径，该螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同；所述接线端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构。
【技术特征摘要】
1.一种接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，包括接线端钮，还包括分流器或连接片，所述接线端钮具有径向通孔和轴向通孔，所述分流器或连接片具有连接孔，其特征在于:所述接线端钮轴向通孔的一端通孔设为螺纹孔，其另一端通孔的孔径大于该螺纹孔孔径，该螺纹孔的孔径大小与分流器或连接片的连接孔孔径大小相同；所述接线端钮与分流器或连接片通过铆钉铆接连接构成一体化的采样端钮连接结构。2.如权利要求1所述的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，其特征在于:所述接线端钮轴向通孔的另一端通孔与接线端钮的径向通孔均设为外接导线通孔和固定外接导线螺丝孔。3.如权利要求1所述的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，其特征在于:所述分流器或连接片的连接孔为圆型、多边型、异型或齿轮型孔。4.如权利要求1所述的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构，其特征在于:所述铆钉为圆头实心型铆钉。5.如权利要求1或4所述的接线端钮与分流器/连接片一体化连接结构,其特征在于:所述铆钉配置为外径尺寸的大小配合接线端钮...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱永虎，
申请(专利权)人：桐乡市伟达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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