抗磁场分流器、其电力仪表及其抗磁场分流器制造方法技术

本发明专利技术涉及一种抗磁场分流器、其电力仪表及其抗磁场分流器制造方法，包括片状分流器和PCB板，所述片状分流器包括电流流进端、电阻体、电流流出端；电阻体机械分切为上下两块面积相同的上侧电阻体和下侧电阻体，上侧、下侧电阻体相互错位形成缝隙用以贴置插接PCB板；所述片状分流器设置有电压端、第一、第二取样端，所述第一取样端设于电流流进端与下侧电阻体的连接处下侧，所述第二取样端设于电流流出端与上侧电阻体的连接处上侧；所述PCB板上设有电压端电路、第一、第二取样端电路，PCB板上设有上侧导电箔、下侧导电箔，所述第一取样端、下侧、上侧导电箔与第一取样端电路电性连接。如此，提高仪表负载电流在毫安级时抗磁场准确度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
抗磁场分流器、其电力仪表及其抗磁场分流器制造方法


[0001]本专利技术涉及一种用于电力仪器中的抗磁场分流器、其电力仪表及其抗磁场分流器制造方法，尤其是适用于电能传输领域的抗磁场分流器、其电力仪表及其抗磁场分流器制造方法。

技术介绍

[0002]目前分流器计量准确度较高、温度影响较小、成本低的优点被广泛用于单相智能电能表中，尤其是锰铜分流器；由于分流器的安装位置以及连接取样导线的特点，导致锰铜分流器在受到工频磁场干扰时会产生感应电流，这会严重影响计量电流的准确度。
[0003]传统锰铜分流器就是通过一片锰铜合金进行电流取样，走线较分散，而新型分流器的双绞线需要进行点胶固定位置或用热缩管固定形状使之不易松散，这不仅耗时耗力，还不利于自动化生产。在2013年国家电网公司对电能表的企业标准作出了修订，在Q/GDW 1364
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2013《单相智能电能表技术规范》影响量试验中新增加了“电能表电压线路通以115％Un，电流回路无电流，将0.5mT工频磁场施加在电能表受磁场影响最敏感处，在20倍的理论起动时间内，电能表不应产生多于1个的脉冲输出”。这一标准的提出，促使了电能表行业积极寻求提高电能表的抗电磁干扰能力的方案。
[0004]目前，根据最新的国内、外电能表行业要求，对小工作电流的电能表抗磁场干扰能力提出了更高的要求，尤其是在工作电流在20mA或以下时，面对来自不确定方向的强度在0.5mT的磁场干扰下，如何提高电力检测的精度是业界急需要解决的问题。
[0005]因此，有必要通过对抗磁场分流器及其电力仪表进行优化改进，以提高分流器抗工频磁场干扰的能力。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种在较小工作电流下的能够抗工频磁场干扰能力的抗磁场分流器、其电力仪表及其抗磁场分流器制造方法。
[0007]为实现上述技术目的，本专利技术采用如下技术方式：一种抗磁场分流器，包括片状分流器和PCB板，PCB板电连接于所述片状分流器,
[0008]所述片状分流器包括依次电性连接的电流流进端、电阻体、电流流出端；
[0009]沿着电流流过电阻体的流向方向电阻体机械分切为两块面积相同的电阻体，形成沿着电流流向方向的上侧电阻体和下侧电阻体，上侧电阻体和下侧电阻体相互错位，相互错位形成缝隙用以贴置插接PCB板；
[0010]所述片状分流器沿电流的流向方向顺序设置有电压端、第一取样端、第二取样端，所述第一取样端设于电流流进端与下侧电阻体的连接处下侧，所述第二取样端设于电流流出端与上侧电阻体的连接处上侧；
[0011]PCB板插入上侧电阻体和下侧电阻体之间，所述PCB板上设有分别用以与所述电压端、第一取样端、第二取样端电性连接的电压端电路、第一取样端电路、第二取样端电路，其
中PCB板上设有面积与对应的上侧电阻体、下侧电阻体面积相对应且相反的上侧导电箔、下侧导电箔，所述第一取样端、上侧导电箔、下侧导电箔与第一取样端电路电性连接。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板至少为双面孔化板，使上侧导电箔与下侧导电箔之间通过孔化实现电性连接。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板对应于所述缝隙处设有依次排列的若干过孔部，所述上侧导电箔与所述下侧导电箔之间通过所述过孔部实现电性连接。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板设有纵长的用以插接于所述缝隙的主体部，以及连接于主体部侧方的侧部；所述电压端电路设于所述侧部上；所述第一取样端电路、上侧导电箔、下侧导电箔、第二取样端电路均设于所述主体部上，所述主体部上设有用以插接第一取样端的第一连接孔以及用以插接第二取样端的第二连接孔，所述第一连接孔电性连接于所述下侧导电箔上，第二连接孔电性连接于第二取样端电路上。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板上封装有电信息模块，所述电压端电路、第一取样端电路、第二取样端电路用以与所述电信息模块相连接，所述电信息模块包括滤波元件、模数转换芯片和/或计量芯片。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述PCB板的厚度与相互错位的所述缝隙尺寸相对应。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述电阻体为锰铜电阻体。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述电流流进端与电流流出端设有通孔用以电性连接接线端钮；或所述电流流进端与电流流出端不设孔通而分别连接有接线端。
[0019]为实现上述技术目的，本专利技术还可采用如下技术方式：
[0020]一种电力仪表，包括电力仪表外壳以及位于所述电力仪表外壳内的所述抗磁场分流器。
[0021]为实现上述技术目的，本专利技术还可采用如下技术方式：
[0022]一种抗磁场分流器的制造方法，包括分别制造所述的片状分流器以及PCB板；
[0023]将PCB板穿过缝隙而上下插接于片状分流器上；
[0024]将片状分流器上电压端、第一取样端、第二取样端分别与PCB板上的电压端电路、第一取样端电路、第二取样端电路相电性连接。
[0025]较于现有技术，本专利技术沿着电流流过电阻体的流向方向电阻体机械分切为两块面积相同的电阻体，形成沿着电流流向方向的上侧电阻体和下侧电阻体，上侧电阻体和下侧电阻体相互错位，相互错位形成缝隙用以贴置插接PCB板，所述PCB板上设有分别用以与所述电压端、第一取样端、第二取样端电性连接的电压端电路、第一取样端电路、第二取样端电路，其中PCB板上设有面积与对应的上侧电阻体、下侧电阻体面积相对应且相反的上侧导电箔、下侧导电箔，所述第一取样端、上侧导电箔、下侧导电箔与第一取样端电路电性连接。如此设置，抗干扰能力强、可靠性高，当所述抗磁场分流器即使在应用于极小工作电流时，面对较强的磁场干扰，其电表精度差可以极小。
附图说明
[0026]图1是本专利技术第一实施方式抗磁场分流器片状分流器的结构示意图；
[0027]图2是图1中另一角度的结构示意图。
[0028]图3是本专利技术第一实施方式抗磁场分流器的结构示意图。
[0029]图4是本专利技术第一实施方式抗磁场分流器与接线端钮连接的结构示意图。
[0030]图5是本专利技术第一实施方式抗磁场分流器片状分流器的侧视图。
[0031]图6是本专利技术第一实施方式的抗磁场分流器PCB板的结构示意图。
[0032]图7为本专利技术第一实施方式抗磁场分流器PCB板去除绝缘层图。
[0033]图8是本专利技术第二实施方式抗磁场分流器片状分流器的结构示意图。
[0034]图9是图8中另一角度的结构示意图。
[0035]图10是图8中侧视图。
[0036]图11是图8中再一角度的结构示意图。
[0037]图12是本专利技术第二实施方式抗磁场分流器的结构示意图。
[0038]图13是本专利技术第三实施方式抗磁场分流器的结构分解示意图。
[0039]图14是本专利技术第三实施方式抗磁场分流器的结构示意图。
[0040]图15是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗磁场分流器，其特征在于：包括片状分流器和PCB板，PCB板电连接于所述片状分流器,所述片状分流器包括依次电性连接的电流流进端、电阻体、电流流出端；沿着电流流过电阻体的流向方向电阻体机械分切为两块面积相同的电阻体，形成沿着电流流向方向的上侧电阻体和下侧电阻体，上侧电阻体和下侧电阻体相互错位，相互错位形成缝隙用以贴置插接PCB板；所述片状分流器沿电流的流向方向顺序设置有电压端、第一取样端、第二取样端，所述第一取样端设于电流流进端与下侧电阻体的连接处下侧，所述第二取样端设于电流流出端与上侧电阻体的连接处上侧；所述PCB板插入上侧电阻体和下侧电阻体之间，所述PCB板上设有分别用以与所述电压端、第一取样端、第二取样端电性连接的电压端电路、第一取样端电路、第二取样端电路，其中PCB板上设有面积与对应的上侧电阻体、下侧电阻体面积相对应且相反的上侧导电箔、下侧导电箔，所述第一取样端、上侧导电箔、下侧导电箔与第一取样端电路电性连接。2.根据权利要求1所述的一种抗磁场分流器，其特征在于：所述PCB板至少为双面孔化板，使上侧导电箔与下侧导电箔之间通过孔化实现电性连接。3.根据权利要求1所述的一种抗磁场分流器，其特征在于：所述PCB板对应于所述缝隙处设有依次排列的若干过孔部，所述上侧导电箔与所述下侧导电箔之间通过所述过孔部实现电性连接。4.根据权利要求1所述的一种抗磁场分流器，其特征在于：所述PCB板设有纵长的用以插接于所述缝隙的主体部，以及连接于主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永虎，沈华飞，
申请(专利权)人：桐乡市伟达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：