一种板卡封装机构制造技术

本发明专利技术提供一种板卡封装机构，用于电路板的加固、散热和快速插拔锁紧，其改进之处在于：该机构包括均为矩形且对应设有内腔的基板和封盖，内腔为矩形底部设有开口，内腔中设有通过开口与母板连接的电路板；基板和封盖的外壁分别设有散热筋，基板外壁的散热筋顶部两侧对称设有起拔器一和起拔器二，基板外壁的散热筋两侧沿基板内腔开口方向对称设有锁紧器一和锁紧器二。和现有技术比，本发明专利技术提供的板卡封装机构，实现了板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞，提高了板卡的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种板卡封装机构，用于电路板的加固、散热和快速插拔锁紧，其改进之处在于：该机构包括均为矩形且对应设有内腔的基板和封盖，内腔为矩形底部设有开口，内腔中设有通过开口与母板连接的电路板；基板和封盖的外壁分别设有散热筋，基板外壁的散热筋顶部两侧对称设有起拔器一和起拔器二，基板外壁的散热筋两侧沿基板内腔开口方向对称设有锁紧器一和锁紧器二。和现有技术比，本专利技术提供的板卡封装机构，实现了板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞，提高了板卡的散热性能。【专利说明】一种板卡封装机构
本专利技术涉及一种封装机构，具体讲涉及一种板卡封装机构。
技术介绍
电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。 做为车载电子设备，机箱内一般会集成多个可快速插拔的电路板卡，通过母板实现板卡间的信息交互。 电路板卡一般不能直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡封装机构，用于基于标准的3U电路板(8)的加固、散热和快速插拔锁紧，其特征在于：所述机构包括其相对的一面设有与电路板(8)相匹配的凹槽的基板(1)和封盖(2)，所述基板(1)和封盖(2)的另一面分别设有散热筋；所述基板(1)和封盖(2)的凹槽底部设有开口，设置在所述凹槽中的电路板(8)通过开口与母板连接；所述基板(1)的散热筋两侧在水平方向对称设有拔起电路板(8)的起拔器一(3)和起拔器二(4)，在竖直方向对称设有紧固电路板(8)的锁紧器一(5)和锁紧器二(15)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林青，王永康，秦叔敏，郝宏，徐阳，
申请(专利权)人：中国北方车辆研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11