板卡组件和机柜本体制造技术

本发明专利技术公开了一种板卡组件和机柜。板卡组件包括：板面上安装有待散热器件的板卡本体；固定在板卡本体外板边处、且内板面朝向待散热器件的面板；和安装在板卡本体上的盖板，盖板与板卡本体相对的两板面相间隔，待散热器件处于盖板和板卡本体相对的两板面之间，且垂直于板卡本体板面的方向上盖板不凸出面板。本发明专利技术提供的板卡组件，在板卡本体上安装了盖板，盖板阻止散热风向外散失，起到了增加盖板与板卡本体之间散热风的风压的目的，使得盖板与板卡本体之间的待散热器件更好地进行了散热，然而在此过程中并不需要增加风扇的转速，有效保证了板卡组件在使用过程中噪音不会增加，更好地满足了用户的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，尤指一种板卡组件和一种具有该板卡组件的机柜本体。
技术介绍
当前高速率、高密度的电子设计，对机柜系统的散热要求较高。如：插箱类电子设备(属于机柜的一种)，以风冷散热为主，如图1和图2所示，无论系统的风道如何设计，在板卡2’上都会形成沿板卡2’板面方向(由板卡2’内端向外端)的散热风，如图1和图2示出了散热风的走向、以及背板插座10’。板卡2’上所有待散热器件1’(即：芯片)均需要通过该散热风进行散热。然而，相邻待散热器件1’之间不可避免的会出现遮挡的问题(即：沿散热风的流动方向，位于后侧的待散热器件1’遮挡位于前侧的待散热器件1’)，而被遮挡的这些待散热器件1’中的某些也不适合安装散热片，这些既被遮挡同时又不适合安装散热片的待散热器件1’处的空气流动就会变得较差而形成散热瓶颈区5’，最终影响系统长期可靠工作的稳定性。针对以上问题，目前的处理办法是提高风扇转速、来增加散热风的风速，变相增大散热瓶颈区5’的空气流动，加快散热。而风扇转速的提高不仅仅增加设备的功耗，还是设备噪声主要来源，这也是造成设备市场反映较差的因素之一。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种板卡组件，能够在使用过程中保持设备噪声较小的情况下有效提升待散热器件的散热效率。为了达到本专利技术目的，本专利技术提供了一种板卡组件，包括：板面上安装有待散热器件的板卡本体；固定在板卡本体外板边处、且内板面朝向待散热器件的面板；和安装在板卡本体上的盖板，盖板与板卡本体相对的两板面相间隔，待散热器件处于盖板和板卡本体相对的两板面之间，且垂直于板卡本体板面的方向上盖板不凸出面板。可选地，所述待散热器件包括安装在所述板卡本体上板面上的多个，所述面板的下板边与所述板卡本体的外板边相固定，所述盖板的上板面低于所述面板的上板边，所述待散热器件与所述盖板相间隔。可选地，所述盖板的上板面低于所述面板的上板边1mm。可选地，所述盖板的厚度为1mm。可选地，所述盖板的材质为铝、不锈钢、塑料或聚乙烯。可选地，所述盖板上对应于所述板卡本体的散热瓶颈区处具有导风斜面；所述盖板和所述板卡本体之间、自所述板卡本体的内端向其外端走向的散热风，在导风斜面的作用下吹向散热瓶颈区处的待散热器件。可选地，所述盖板上对应所述板卡本体的散热瓶颈区处具有开口，所述开口的远离所述面板侧的内端边向所述板卡本体侧倾斜延伸形成导风子板，所述导风子板的朝向所述板卡本体的板面为所述导风斜面。可选地，所述导风子板向所述面板侧倾斜45度。可选地，所述板卡本体上设置有螺柱，所述盖板固定在所述螺柱上。本专利技术还提供了一种机柜，包括：机柜本体；和上述任一实施例所述的板卡组件，所述板卡组件的内端通过背板插座与所述机柜本体插接相连。本专利技术提供的板卡组件与现有技术相比，至少具备如下特点：本专利技术提供的板卡组件，在板卡本体上安装了盖板，盖板阻止散热风向外散失，起到了增加盖板与板卡本体之间散热风的风压的目的，使得盖板与板卡本体之间的待散热器件更好地进行了散热，然而在此过程中并不需要增加风扇的转速，有效保证了板卡组件在使用过程中噪音不会增加，更好地满足了用户的使用需求。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1是相关技术提供的板卡、待散热器件、面板和背板插座相组装后的结构示意图；图2是图1的左视剖视结构示意图；图3是本专利技术一个实施例所述的板卡组件的结构示意图，其中盖板透视；图4是图3所示板卡组件的左视剖视结构示意图。其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1’待散热器件，2’板卡，3’面板，5’散热瓶颈区，10’背板插座。图3和图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1待散热器件，2板卡本体，4盖板，5散热瓶颈区，6导风斜面，7开口，8导风子板，9螺柱，10背板插座。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合附图描述本专利技术一些实施例所述的板卡组件和机柜。本专利技术提供的板卡组件，如图3和图4所示，用于机柜，包括：板面上安装有待散热器件1的板卡本体2；固定在板卡本体2外板边(即：图3中板卡组本体的左端边)处、且内板面朝向待散热器件1的面板(图中未示出)；和安装在板卡本体2上的盖板4，盖板4与板卡本体2相对的两板面相间隔，待散热器件1处于盖板4和板卡本体2相对的两板面之间，且垂直于板卡本体2板面的方向上盖板4不凸出面板。本专利技术提供的板卡组件，在板卡本体上安装了盖板，盖板阻止散热风向外散失，起到了增加盖板与板卡本体之间散热风的风压的目的，使得盖板与板卡本体之间的待散热器件更好地进行了散热，然而在此过程中并不需要增加风扇的转速，有效保证了板卡组件在使用过程中机柜噪音不会增加，更好地满足了用户的使用需求。其中，图3和图4中示出了散热风的走向。另外，本专利技术提供的板卡组件还具有如下特点：本专利技术的一个实施例中，待散热器件1包括安装在板卡本体2上板面上的多个，面板的下板边与板卡本体2的外板边相固定，盖板4的上板面低于面板的上板边，待散热器件1与盖板4相间隔，保证散热风可在待散热器件1和盖板4之间通过，以此来更好地对待散热器件1进行散热。盖板4的上板面低于面板的上板边，这样板卡组件在安装于机柜上时，盖板34不会对插装动作进行干涉，保证了板卡组件在机柜上的正常安装。当然，盖板4的上板面也可以是与面板的上板边平齐，也可实现本申请的目的，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。优选地，盖板4的上板面低于面板的上板边1mm，盖板4的厚度为1mm。本专利技术提供的板卡组件，在板卡本体上安装了盖板，盖板阻止散热风向外散失，起到了增加盖板与板卡本体之间散热风的风压的目的，使得盖板与板卡本体之间的待散热器件更好地进行了散热，然而在此过程中并不需要增加风扇的转速，有效保证了板卡组件在使用过程中噪音不会增加，更好地满足了用户的使用需求。当然，也可以是：盖板4的上板面低于面板的上板边2mm，盖板4的厚度为1.5mm等设计形式；也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本专利技术的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。较好地，盖板4的材质为铝、不锈钢、塑料或聚乙烯等，优选为散热性较好的铝材质。另外，盖板4上对应于板卡本体2的散热瓶颈区5处具有导风斜面6；盖板4和板卡本体2之间、自板卡本体2的内端向其外端走向的散热风，在导风斜面6的作用下吹向散热瓶颈区5处的待散热器件1，更好地提升了散热瓶颈区5处的待散热器件1的散热性，该待散热器件1更好地实现了快速散热的目的。具体地，盖板4上对应板卡本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板卡组件，其特征在于，包括：板面上安装有待散热器件(1)的板卡本体(2)；固定在板卡本体(2)外板边处、且内板面朝向待散热器件(1)的面板；和安装在板卡本体(2)上的盖板(4)，盖板(4)与板卡本体(2)相对的两板面相间隔，待散热器件(1)处于盖板(4)和板卡本体(2)相对的两板面之间，且垂直于板卡本体(2)板面的方向上盖板(4)不凸出面板。

【技术特征摘要】
1.一种板卡组件，其特征在于，包括：板面上安装有待散热器件(1)的板卡本体(2)；固定在板卡本体(2)外板边处、且内板面朝向待散热器件(1)的面板；和安装在板卡本体(2)上的盖板(4)，盖板(4)与板卡本体(2)相对的两板面相间隔，待散热器件(1)处于盖板(4)和板卡本体(2)相对的两板面之间，且垂直于板卡本体(2)板面的方向上盖板(4)不凸出面板。2.根据权利要求1所述的板卡组件，其特征在于，所述待散热器件(1)包括安装在所述板卡本体(2)上板面上的多个，所述面板的下板边与所述板卡本体(2)的外板边相固定，所述盖板(4)的上板面低于所述面板的上板边，所述待散热器件(1)与所述盖板(4)相间隔。3.根据权利要求2所述的板卡组件，其特征在于，所述盖板(4)的上板面低于所述面板的上板边1mm。4.根据权利要求2所述的板卡组件，其特征在于，所述盖板(4)的厚度为1mm。5.根据权利要求2所述的板卡组件，其特征在于，所述盖板(4)的材质为铝、不锈钢、塑料或聚乙烯。6.根据权利要求1至5中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44