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一种板卡封装机构制造技术
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文档序号:10809985
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本发明提供一种板卡封装机构,用于电路板的加固、散热和快速插拔锁紧,其改进之处在于:该机构包括均为矩形且对应设有内腔的基板和封盖,内腔为矩形底部设有开口,内腔中设有通过开口与母板连接的电路板;基板和封盖的外壁分别设有散热筋,基板外壁的散热筋顶...
该专利属于中国北方车辆研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国北方车辆研究所授权不得商用。
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