一种铜包铝复合导线制造技术

技术编号:10755965 阅读:146 留言:0更新日期:2014-12-11 12:30
本发明专利技术为一种铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外依次为导线层和氧化铝层,所述导线层包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层,所述的锡层通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在导线体的外表面有一层氧化铝层。所述铜导体组成成份重量百分比为:镍15~20%、锡Sn3.5~5.5%、锌Zn3~8%、铅Pb4~6%、铜Cu63~67%。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术为一种铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外依次为导线层和氧化铝层,所述导线层包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层,所述的锡层通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在导线体的外表面有一层氧化铝层。所述铜导体组成成份重量百分比为:镍15~20%、锡Sn3.5~5.5%、锌Zn3~8%、铅Pb4~6%、铜Cu63~67%。【专利说明】 一种铜包铝复合导线
本专利技术涉及一种金属导线,特别是一种铜包铝复合导线。
技术介绍
目前市场上用导线的一般为纯铜线,这不仅因为铜价居高不下使企业面临不断上升的成本压力,同时,因电流传输中实际起作用的仅仅是导线表面,导线内部的材料的导电性能好坏无足轻重,因此用纯铜作为导线实际是一种浪费,并且纯铜作导线材料在编织过程中容易断裂,导线线之间的焊接困难,纯铜容易与电缆中游离出硫起化学反应从而影响导电的稳定性。因此市场迫切需要一种更经济、更优良的导线材料。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本专利技术提供一种铜包铝复合导线。 为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外依次为导线层和氧化铝层,所述导线层包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体。 所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层,所述的锡层通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在导线体的外表面有一层氧化铝层。 所述铜导体组成成份重量百分比为:镍15?20%、锡Sn3.5?5.5%、锌Zn3?8%、铅 Pb4 ?6%、铜 Cu63 ?67%。 与现有技术相比,本专利技术的优点在于:导线体为两层结构,当导线体与常规铜电缆之间,或与开关接头等部位,让电流在传输过程中有一个转换过程,避免了发热,短路,断裂等不利现象的产生。 【专利附图】【附图说明】 图1为专利技术的结构示意图1、导线层;2、氧化铝层;3、铜包铝导电线芯组;4、铝导体;5、铜导体;6、锡层。 【具体实施方式】 实施例1一种铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外为导线层I和氧化铝层2,所述导线层I包括数组铜包铝导电线芯组3和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体4,铝导体4的外层为铜导体5。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层6,所述的锡层6通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组3沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在导线体的外表面有一层氧化招层2 ο 所述铜导体组成成份重量百分比为:镍18?20%、锡Sn4?5%、锌Zn3?8%、铅Pb4 ?6%、铜 Cu65 ?67%。 实施例2一种铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外为导线层I和氧化铝层2,所述导线层I包括数组铜包铝导电线芯组3和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体4,铝导体4的外层为铜导体5。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层6,所述的锡层6通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组3沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在导线体的外表面有一层氧化招层2 ο 所述铜导体组成成份重量百分比为:镍17?20%、锡Sn3.5?5%、锌Zn3?8%、铅Pb4 ?5%、铜 Cu63 ?67%。 实施例3一种铜包铝复合导线,包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外为导线层I和氧化铝层2,所述导线层I包括数组铜包铝导电线芯组3和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体4,铝导体4的外层为铜导体5。所述铝铜导线芯的外层包覆一层锡层6,所述的锡层6通过金属复合技术复合到铝铜导线芯的外表面,所述铝铜导线芯与导线体同轴设置,所述铜铝导线芯组3沿铝铜导线芯的周向均匀分布,在导线体的外表面有一层氧化招层2 ο 所述铜导体组成成份重量百分比为:镍15?20%、锡Sn5?5.5%、锌Zn3?8%、铅Pb4 ?6%、铜 Cu63 ?65%。【权利要求】1.一种铜包铝复合导线,其特征在于包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外依次为导线层和氧化铝层,所述导线层包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体,所述铜导体组成成份重量百分比为:镍 15 ?20%、锡 Sn3.5 ?5.5%、锌 Zn3 ?8%、铅 Pb4 ?6%、铜 Cu63 ?67%。【文档编号】H01B1/02GK104200867SQ201410451145【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月6日 优先权日:2014年9月6日 【专利技术者】卢卫明, 方道明, 戎金华 申请人:丹阳市明琪金属制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜包铝复合导线,其特征在于包括导线体,所述导线体为两层结构,从内到外依次为导线层和氧化铝层,所述导线层包括数组铜包铝导电线芯组和一根铝铜导线芯,所述铝铜导线芯的中心为铝导体,铝导体的外层为铜导体,所述铜导体组成成份重量百分比为:镍15~20%、锡Sn3.5~5.5%、锌Zn3~8%、铅Pb4~6%、铜Cu63~67%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢卫明方道明戎金华
申请(专利权)人:丹阳市明琪金属制品有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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