电导体和制造电导体的方法技术

本发明专利技术公开了一种电导体(100)，包括：基部基板(102)，所述基部基板具有铜、铜合金、镍或镍合金中的至少一种；和层状结构(104)，所述层状结构被施加到基部基板。层状结构包括箔片(110)和沉积在所述箔片上的石墨烯层(112)，当石墨烯层被沉积在箔片上之后，层状结构被施加到基部基板(102)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种电导体(100)，包括：基部基板(102)，所述基部基板具有铜、铜合金、镍或镍合金中的至少一种；和层状结构(104)，所述层状结构被施加到基部基板。层状结构包括箔片(110)和沉积在所述箔片上的石墨烯层(112)，当石墨烯层被沉积在箔片上之后，层状结构被施加到基部基板(102)。【专利说明】
本专利技术总体涉及一种。
技术介绍
电导体具有多种形式，例如接触件、端子、弹簧接触件、针脚、插座、针眼针脚、微动针脚、柔性针脚、电线、编织缆线、迹线、焊盘等等。这些电导体在包括电连接器、缆线、印刷电路板等多种不同类型的产品或装置中使用。用在电导体中的金属对腐蚀、扩散或其它反应敏感，从而限制了所述电导体的使用或需要保护涂层。例如，在使用铜或铜合金电导体时，这些导体易被腐蚀。金层通常作为缓蚀剂被施加到铜。然而，金和铜材料会因扩散受到损害，并通常在铜和金层之间沉积诸如镍的扩散阻挡物。 基底金属的腐蚀对于导体接口和信号完整性是不利的。当前用于防腐的镀覆法通常留有多孔表面，这会造成底层表面的氧化和腐蚀。此外，一些层状结构面临与摩擦、静摩擦、及其它接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电导体(100)，包括：基部基板(102)，所述基部基板具有铜、铜合金、镍或镍合金中的至少一种；层状结构(104)，所述层状结构被施加到所述基部基板，所述层状结构包括箔片(110)和沉积在所述箔片上的石墨烯层(112)，在所述石墨烯层被沉积在箔片上之后，所述层状结构被施加到所述基部基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德尼·伊凡·玛蒂斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US