一种MEMS晶圆的切割方法技术

本发明专利技术公开了一种MEMS晶圆的切割方法，包括如下步骤:将圆片（1）表面使用光刻胶（4）进行匀胶保护并加热固化，用普通蓝膜（5）在正面进行贴膜，切割时从圆片背面进行切透式切割，切割完成后分别使用丙酮，酒精浸泡，待胶溶解后使用不锈钢镊子将芯片取出后带有微结构面向上放入盛放芯片区带有通孔的花篮中，然后将花篮悬挂在烧杯中，将氮气管插入至烧杯底部，开启适量氮气将芯片上酒精吹干。然后将芯片从花篮中取出放入专用MEMS芯片存放盒，待芯片全部处理后连同存放盒放入氮气柜待用。本发明专利技术的方法可有效避免切割过程中碎屑掉入微结构中，生产加工工艺简单，易操作，成品率高，加工无微结构尺寸和形状限制。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS晶圆的切割方法，其特征在于包括以下步骤：（1）.使用光刻胶将待切割圆片表面进行匀胶保护；（2）.采用切割用普通蓝膜对匀胶面进行贴膜保护；将圆片安装在划片机上进行切割；（4）.切割完成后，首先使用清洗机将切割产生的碎屑进行清洗，再将切割后的圆片放入丙酮溶液中浸泡，直至光刻胶全部溶解；（5）.然后使用酒精浸泡，3分钟；（6）.取出圆片后将微结构面向上、放入盛放芯片区带有通孔的花篮中，将花篮悬挂在烧杯中，将氮气管插入至烧杯底部，采用气体回流的方式，对圆片表面的酒精进行吹干。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张乐银，李彪，向圆，王涛，吴慧，明源，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34