本发明专利技术涉及一种电路用导电塑料，由下列重量份的原料制成：塑料基体200-400份、界面偶联剂20-50份、增韧剂10-30份、分散润滑剂10-20份、抗氧化剂20-50份、脱模剂1-10份和导电助剂10-30。本发明专利技术所述的电路用导电塑料具有优异的导电性，非常适于在电子元器件、电路中应用，在工业应用上具有广阔的前景。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种电路用导电塑料，由下列重量份的原料制成：塑料基体200-400份、界面偶联剂20-50份、增韧剂10-30份、分散润滑剂10-20份、抗氧化剂20-50份、脱模剂1-10份和导电助剂10-30。本专利技术所述的电路用导电塑料具有优异的导电性，非常适于在电子元器件、电路中应用，在工业应用上具有广阔的前景。【专利说明】一种电路用导电塑料
本专利技术涉及电子材料领域，具体的说，本专利技术涉及一种电路用导电塑料。
技术介绍
导电塑料是将树脂和导电物质混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子 材料。主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路用导电塑料。 为了实现本专利技术的目的，本专利技术提供一种电路用导电塑料，由下列重量份的原料 制成：塑料基体200-400份、界面偶联剂20-50份、增韧剂10-30份、分散润滑剂10-20份、 抗氧化剂20-50份、脱模剂1-10份和导电助剂10-30份。 优选地，本专利技术所述的电路用导电塑料由下列重量份的原料制成：塑料基体250 份、界面偶联剂30份、增韧剂25份、分散润滑剂10份、抗氧化剂30份、脱模剂5份和导电 助剂20份。 优选地，所述塑料基体为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。 优选地，所述界面偶联剂为苯乙烯-马来酸酐共聚物。 优选地，所述增韧剂为甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物。 优选地，所述分散润滑剂为三硬脂酸甘油酯。 优选地，所述抗氧化剂为4,4' -硫代双（6-叔丁基-3-甲基苯酚）。 优选地，所述脱模剂为二甲基硅油。 优选地，所述导电助剂为7-(4-氯-苄氧基）-4, 5-二氢-2H--三唑并喹啉-1-酮。 本专利技术还提供7-(4-氯-苄氧基）-4,5_二氢-2H-_三唑并喹 啉-1-酮在用于电路用导电塑料的导电助剂中的应用。 本专利技术所述的电路用导电塑料具有优异的导电性，非常适于在电子元器件、电路 中应用，在工业应用上具有广阔的前景。 【具体实施方式】 以下通过【具体实施方式】的描述对本专利技术作进一步说明，但这并非是对本专利技术的限 制，本领域技术人员根据本专利技术的基本思想，可以做出各种修改或改进，但是只要不脱离本 专利技术的基本思想，均在本专利技术的范围之内。 实施例1 取丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物2500克、苯乙烯-马来酸酐共聚物300克、甲基 丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物250克、三硬脂酸甘油酯100克、4,4'-硫代双（6-叔 丁基甲基苯酌) 300克、_甲基娃油50克和7- (4-氣-节氧基）-4, 5- _-2H- -三唑并喹啉-1-酮20克， 将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物在100°C下干燥6小时，然后和苯乙烯-马来酸 酐共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、三硬脂酸甘油酯混合，在高速搅拌机 中以800转/分钟搅拌10分钟，然后加入4,4'_硫代双（6-叔丁基-3-甲基苯酚）、二甲基 硅油和7-(4-氯-苄氧基）-4, 5-二氢-2H--三唑并喹啉-1-酮，在1300 转/分钟搅拌6分钟，然后出料到加入长径比（L/D)为40的双螺杆挤出机中，双螺杆挤出机 的加工温度：一区温度170°C，二区温度为180°C，三区温度为190°C，四区温度为205°C，五 区温度为215°C，六区温度为225°C，七区温度为235°C，八区温度为240°C，主机转速为350 转/min ;经过挤出后冷却牵条、风干切粒，即制备本专利技术所述的试样。 实施例2 按照和实施例1相同的方式制备电路用导电塑料，不同之处在于不使用 7-(4-氯-苄氧基）-4,5_ 二氢-2H-_ 三唑并喹啉-1-酮。 实验例 按IEC60093要求进行测试表面电阻率，结果如下：实施例1的导电塑料的表面电 阻率（Ω)为3.6X10 4,实施例2的导电塑料的表面电阻率（Ω)为6. IX 106,由此可见，加 入导电助剂后，本专利技术的塑料的导电性到显著增强，实施例1的结果与实施例2的结果进行 比较，差异具有统计学意义（P < 〇. 05)。【权利要求】1. 一种电路用导电塑料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：塑料基体200-400 份、界面偶联剂20-50份、增韧剂10-30份、分散润滑剂10-20份、抗氧化剂20-50份、脱模 剂1-10份和导电助剂10-30份。2. 根据权利要求1所述的电路用导电塑料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：塑 料基体250份、界面偶联剂30份、增韧剂25份、分散润滑剂10份、抗氧化剂30份、脱模剂 5份和导电助剂20份。3. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述塑料基体为丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯共聚物。4. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述界面偶联剂为苯乙烯-马 来酸酐共聚物。5. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述增韧剂为甲基丙烯酸甲 酯-丁二烯-苯乙烯共聚物。6. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述分散润滑剂为三硬脂酸 甘油酯。7. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述抗氧化剂为4,4' -硫代 双（6-叔丁基-3-甲基苯酚）。8. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述脱模剂为二甲基硅油。9. 根据权利要求2所述的电路用导电塑料，其特征在于，所述导电助剂为7- (4-氯-苄 氧基）-4,5_ 二氢-2H-_ 三唑并喹啉-1-酮。 10.7-(4-氯-苄氧基）-4,5-二氢-2!1--三唑并喹啉-1-酮在用于电 路用导电塑料的导电助剂中的应用。【文档编号】C08K5/103GK104194249SQ201410471980【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日 【专利技术者】于澎, 田小明 申请人:江阴润玛电子材料股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路用导电塑料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：塑料基体200‑400份、界面偶联剂20‑50份、增韧剂10‑30份、分散润滑剂10‑20份、抗氧化剂20‑50份、脱模剂1‑10份和导电助剂10‑30份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于澎，田小明，
申请(专利权)人：江阴润玛电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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