具有拼合式引线框的集成电路封装制造技术

一种磁场传感器，包括具有多个引线(314、316)的引线框(310)，所述多个引线中的至少两个引线具有连接部分(334、336)和裸片附装部分(324、326)。半导体裸片(340)被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分。所述传感器还包括至少一个焊线(352)，其被接合在所述裸片和所述引线框的第一表面(310a)之间。所述裸片以芯片上引线的配置被附装至所述引线框的相反的、第二表面(310b)。在一些实施方式中，至少一个无源器件(360)被附装至至少两个引线的所述裸片附装部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有拼合式引线框的集成电路封装
本专利技术总体上涉及集成电路封装，并且更特别地，涉及具有拼合式引线框的集成电路封装。
技术介绍
用于半导体封装的技术在本领域中是公知的。一般地，半导体裸片被从晶片上切下、被处理、并且被附装至引线框的裸片附装垫。该子组件然后可以利用塑料或其它绝缘的和保护性的材料进行包覆成型以形成集成电路(IC)封装。在封装之后，该IC然后可以被放置在具有其它器件的电路板上，所述其它器件包括诸如电容器、电阻器、和电感器的无源器件，它们可以被用于滤波和其它功能性。例如，在包含磁场感测元件的磁场传感器集成电路的情况下，经常需要诸如电容器的器件来减低噪声和增强EMC(电磁兼容性)。包括磁场感测元件或者诸如霍尔效应元件或磁阻元件的变换器的磁场传感器被用在各种各样的应用中以检测铁磁性物体或目标的运动的各方面，诸如接近性、速度、以及方向。说明性的应用包括但不限于：感测铁磁性物体的接近性的磁开关或“接近检测器”、感测经过的铁磁性物体(例如，环形磁体或齿轮齿的磁畴)的接近检测器、感测磁场的磁场密度的磁场传感器、以及感测由在电流导体中流动的电流产生的磁场的电流传感器。磁场传感器被广泛应用在汽车控制系统中，例如，来从发动机曲轴和/或凸轮轴的位置检测点火正时，以及来为防抱死制动系统检测汽车车轮的位置和/或旋转。在该铁磁性目标为磁性的或具有硬磁材料的那些应用中，导磁集中器或磁通引导器有时被用来将由该目标产生的磁场集中在磁场变换器上，从而增加该传感器的灵敏度，允许使用较小的磁性目标，和/或允许该磁性目标从较大的距离(即，较大的空气隙)被感测到。在该铁磁性目标不为磁性的其它应用中，永磁体，其有时被称作反偏磁体(backbiasmagnet)，可以被用来产生该磁场，该磁场然后通过该目标的运动而被改变。在一些应用中，在邻近磁场变换器的磁体表面上提供具有两个磁极的反偏磁体是值得期望的。例如，如在被转让给本申请的受让人的、题为“Hall-EffectFerromagnetic-Article-ProximitySensor”的美国专利No.5,781,005中所描述的，在没有铁磁性物体存在时，相反极在附近的存在用来短路磁通线，从而在物体存在(例如，齿轮齿存在)的情形和物体不存在(例如，齿轮齿槽存在)的情形之间呈现出显著的和可容易识别的区别、并维持低的磁通量密度基线而不管空气隙如何。由于磁场信号中的该可容易识别的区别，这些类型的配置对于在其中有必要检测磁性物体的存在/不存在的传感器中使用是有利的，这些传感器有时被称作TruePowerOnSensor，或TPOS传感器。一般地，反偏磁体和集中器通过机械手段被相对于磁场感测元件保持在位，所述机械手段诸如在被转让给本申请的受让人的、题为“SingleUnitaryPlasticPackageforaMagneticFieldSensingDevice”的美国专利No.6,265,865中所示的粘合剂。由于位置公差，这种机械定位能够导致设备与设备之间的性能变化，诸如灵敏度变化。因此，制造传感器使得该传感器和该反偏磁体或集中器被整体地形成从而排除位置公差可能是有利的。这种类型的磁场传感器在同样被转让给本申请的受让人的、题为“MagneticFieldSensorsandMethodsforFabricatingtheMagneticFieldSensors”的美国专利申请公开号2010/0141249中被描述，并且其中集中器或磁体可以在传感器的与目标相对的侧上的腔中通过液体密封剂或液体密封剂与永磁体的组合而被形成。尽管在某些应用中使用反偏磁体是有利的，但被用来形成磁体的硬磁材料是相对昂贵的并且体现了传感器的总成本的主要部分。存在用于提供集成电路磁场传感器的许多在用的封装类型和制作技术。例如，磁场感测元件被形成在其中的半导体裸片可以通过各种技术被附装至引线框，诸如利用粘合带或环氧树脂，并且可以通过各种技术被电接合至该引线框，诸如利用焊料凸块或引线接合。而且，引线框可以采取各种形式并且半导体裸片可以以下列取向被附装至该引线框：以所谓的“倒装芯片”配置使有源半导体表面(即，磁场感测元件被形成在其中的表面)邻近于引线框，以所谓的“裸片向上”配置使有源半导体表面与引线框表面相反，或以所谓的“芯片上引线(LeadonChip)”配置使半导体裸片被定位在引线框下面。模制技术经常被用于制作集成电路磁场传感器以便向半导体裸片提供保护性的和电绝缘的包覆成型结构。出于各种原因，传递模制也已被用来形成两个不同的模制部分。例如，在被转让给本申请的受让人的题为“MethodsandApparatusforMulti-StageMoldingofIntegratedCircuitPackage”的美国专利No.7,816,772中，第一模制结构被形成在半导体裸片上以保护各焊线(wirebond)并且该器件利用被形成在所述第一模制结构上的第二模制结构进行包覆成型。在题为“IntegratedCircuitIncludingSensorhavingInjectionMoldedMagneticMaterial”的美国专利申请公开号2009/0140725中，注射模制的磁性材料包围了磁场传感器的至少一部分。模制技术在提供成本划算的制作技术的同时，也提出了挑战，诸如以不使该器件受到有害应力的方式从模具中取出该器件。
技术实现思路
磁场传感器，包括：具有多个引线的引线框，所述多个引线中的至少两个引线具有连接部分和裸片附装部分；和半导体裸片，其被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分。不导电模制材料可以包围所述半导体裸片和所述至少两个引线的裸片部分。焊线或其它电连接机构可以被用来将所述半导体裸片电连接至所述引线中的至少一个引线的裸片附装部分。在一些实施方式中，焊线被接合在所述半导体裸片和引线裸片附装部分的远离所述引线的相应连接部分的位置之间。替代地或额外地，焊线可以被接合在所述半导体裸片和所述引线裸片附装部分的邻近所述引线的相应连接部分的位置之间。无源器件可以被接合至所述多个引线中的至少两个引线。在一些实施方式中，所述无源器件被接合至至少两个引线的所述裸片附装部分。一个或多个无源器件可以额外地或替代地被接合至至少两个引线的所述连接部分。在一个示例性实例中，所述无源器件为电容器，但其它类型的无源器件，诸如作为实例的电阻器、电感器、和二极管，也是可行的。根据另一方面，至少一个引线具有第一部分，其从所述引线的第二部分分离开，并且所述磁场传感器还包括无源器件，其被接合在所述引线的第一部分和第二部分之间。利用该配置，所述无源器件被与相应的引线串联或“成一直线”地电接合。在一个示例性实例中，所述无源器件为电阻器，但其它类型的无源器件，诸如作为实例的电容器、电感器、和二极管，也是可行的。额外描述的特征包括所述多个引线中的至少一个引线的裸片附装部分中的一个或多个槽口、所述多个引线中的至少一个引线的连接部分的一个或多个加宽部分、和被固定至所述引线中的至少一个引线的连接部分的铁磁性模制材料。一种磁场传感器，包括：具有多个引线的引线框，所述多个引线中的至少两个引线具有连接部分和裸片附装部分；半导体裸片，其被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁场传感器，其包括：引线框，其具有第一表面、相反的第二表面，并且包括多个引线，其中所述多个引线中的至少两个引线具有连接部分和裸片附装部分；和半导体裸片，其支撑磁场感测元件并且被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.20 US 13/424,618;2013.01.24 US 13/748,999;1.一种磁场传感器，其包括：引线框，其具有第一表面、相反的第二表面，并且包括多个引线，其中所述多个引线中的至少两个引线彼此电绝缘且所述至少两个引线中的每一个引线具有从裸片附装部分延伸的细长的连接部分；半导体裸片，其具有支撑磁场感测元件的第一表面以及具有相反的第二表面，所述半导体裸片的第二表面被附装至所述至少两个引线的裸片附装部分；无源器件，其被接合在所述至少两个引线的裸片附装部分之间，其中所述至少两个引线中的每一个引线的裸片附装部分包括表面安装触垫、焊膏区域或电镀区域中的一个或多个，所述无源器件被附装至所述表面安装触垫、焊膏区域或电镀区域；和在所述半导体裸片和所述至少两个引线的裸片附装部分之间的不导电粘合剂。2.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括不导电模制材料，其包围所述半导体裸片和所述至少两个引线的裸片附装部分。3.如权利要求1所述的磁场传感器，其中所述无源器件为电容器。4.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括至少两个无源器件，它们分别被接合在相应的一对裸片附装部分之间。5.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括被接合至所述至少两个引线的连接部分的无源器件。6.如权利要求1所述的磁场传感器，其中所述至少两个引线中的至少一个引线的连接部分具有加宽部分，其背离所述至少两个引线中的另一个引线延伸。7.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括焊线，其被接合在所述半导体裸片和所述至少两个引线中的至少一个引线的裸片附装部分的远离所述至少一个引线的连接部分的位置之间。8.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括焊线，其被接合在所述半导体裸片和所述至少两个引线中的至少一个引线的裸片附装部分的邻近所述至少一个引线的连接部分的位置之间。9.如权利要求1所述的磁场传感器，其中所述多个引线中的至少一个引线具有第一部分，其从所述引线的第二部分分离开，并且其中所述磁场传感器还包括无源器件，其被接合在所述至少一个引线的所述第一部分和第二部分之间。10.如权利要求9所述的磁场传感器，其中被接合在所述至少一个引线的所述第一部分和第二部分之间的无源器件为电阻器。11.如权利要求1所述的磁场传感器，其中所述至少两个引线中的至少一个引线的裸片附装部分包括至少一个槽口。12.如权利要求2所述的磁场传感器，还包括铁磁性模制材料，其被固定至所述不导电模制材料的一部分。13.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括铁磁性模制材料，其被固定至所述多个引线中的至少一个引线的连接部分。14.如权利要求1所述的磁场传感器，还包括铁磁性珠，其被固定至所述多个引线中的至少一个引线的连接部分。15.一种磁场传感器，其包括：引线框，其具有第一表面、相反的第二表面，并且包括多个引线，其中所述多个引线中的至少两个引线彼此电绝缘且所述至少两个引线中的每一个引线具有从裸片附装部分延伸的细长的连接部分；半导体裸片，其具有支撑磁场感测元件的第一表面以及具有相反的第二表面，所述半导体裸片的第二表面被附装至所述至少两个引线的所述裸片附装部分；无源器件，其被接合在所述至少两个引线的裸片附装部分之间，其中所述至少两个引线中的每一个引线的裸片附装部分包括表面安装触垫、焊膏区域或电镀区域中的一个或多个，所述无源器件被附装至所述表面安装触垫、焊膏区域或电镀区域；和不导电模制材料，其包围所述半导体裸片和所述至少两个引线的所述裸片附装部分，其中所述不导电模制材料具有小于7.0mm的直径。16.如权利要求15所述的磁场传感器，其中所述无源器件为电容器。17.一种磁场传感器，其包括：引线框，其具有第一表面、相反的第二表面，并且包括多个引线，其中所述多个引线中的至少两个引线彼此电绝缘且所述至少两个引线中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·P·泰勒，P·戴维，R·维格，P·K·舍勒，A·P·弗里德里克，
申请(专利权)人：阿莱戈微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US