一种新型晶体谐振器基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型的晶体谐振器基座，属于晶体谐振器领域，包括基片[1]，导线[2]，弹片[3]和玻璃珠[4]，其特征在于所述弹片[3]的两端各有一个开口槽，与现有技术相比，本实用新型专利技术可搭载频率片的范围更广，可以满足小型化的要求，具有点胶方便，减少内应力的作用，可以解决现行基座点胶过程多余银胶外溢致使内应力增加的问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型晶体谐振器基座，包括基片[1]，导线[2]，与导线相连接的弹片[3]以及连接基片[1]和导线[2]的玻璃珠[4]，其特征在于弹片[3]的两端各设计了一个开口槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾志顺，张传哲，牛治群，
申请(专利权)人：日照旭日电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37