【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于同轴热释电传感器封装，尤其涉及一种同轴热释电传感器基座及基座组装方法。
技术介绍
1、中国专利技术专利cn201810936415.8涉及热释电传感器，包括基座、套设在所述基座上的管帽、设置在所述管帽中的感应元、以及设置在所述基座一端与所述感应元连接的引线；所述基座和所述管帽之间形成收容所述感应元的容腔；所述感应元设置在所述容腔中；所述管帽和/或所述基座的形状与所述感应元的形状相当，以均匀所述管帽和/或所述基座到所述感应元的热传导，使得该感应元感应到的噪声基本统一，便于后续去去噪，便于信号的直接输出。该热释电传感器具有生产效率高、生产成本低、机械性能好的优点。
2、该专利技术中还公开了“优选地，所述热释电传感器还包括供所述引线固定的一组玻璃珠；所述基座上设有供所述引线的安装孔；所述玻璃珠设置在所述安装孔中，且所述安装孔一一对应设置；优选地，所述玻璃珠设置在所述引线与所述安装孔之间以固定所述引线；所述引线从所述安装孔穿出设置；所述引线朝所述管帽延伸的一端设有银浆”。
3、上述专利技术公开了一种引线与基...
【技术保护点】
1.一种同轴热释电传感器基座，其特征在于，包括底板，底板的中心顶部设有凸台，凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔，一个烧结孔内贯穿的设有第一引线，两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线，烧结孔设有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽连接，形成顶部熔池，下缺口形成底部熔池，顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接，第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。
2.根据权利要求1所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，所述烧结孔的内壁均匀的设有溢流槽，以增加形成毛细现象的空间。
3.根据权利要求2所述一种固态电容器...
【技术特征摘要】
1.一种同轴热释电传感器基座，其特征在于，包括底板，底板的中心顶部设有凸台，凸台的顶面圆周成品字形贯通的设有一个烧结孔和两个光孔，一个烧结孔内贯穿的设有第一引线，两个光孔内分别贯穿的设有第二引线和第二引线，烧结孔设有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽连接，形成顶部熔池，下缺口形成底部熔池，顶部熔池和底部熔池通过烧结孔连接，第一引线的外壁与烧结孔的内壁形成顶部熔池和底部熔池的连接通道。
2.根据权利要求1所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，所述烧结孔的内壁均匀的设有溢流槽，以增加形成毛细现象的空间。
3.根据权利要求2所述一种固态电容器用金属封装基座，其特征在于，所述光孔中放置由玻璃粉混合物压制呈的带有中心孔的玻璃体，所述下缺口内放置银环焊料。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：车贵振，李明，文玉涛，李乃云，李端凯，
申请(专利权)人：日照旭日电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。