压印方法、压印装置和器件制造方法制造方法及图纸

本公开涉及压印方法、压印装置和器件制造方法。本公开的压印方法包括：在其上形成有包括基板上标记的图案的基板上供给压印材料；使具有包括模具上标记的图案的模具与压印材料接触；在模具与压印材料接触的状态下固化压印材料；并且形成包括压印材料上标记的图案，其特征在于，使用被配置为形成压印材料上标记的图像和基板上标记的图像的光学系统来在增大了基板与模具之间的空间之后检测压印材料上标记和基板上标记，直到模具上标记位于光学系统的焦深之外为止，从而获得基板上的图案与压印材料上的图案之间的相对位置偏差。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本公开涉及。本公开的压印方法包括：在其上形成有包括基板上标记的图案的基板上供给压印材料；使具有包括模具上标记的图案的模具与压印材料接触；在模具与压印材料接触的状态下固化压印材料；并且形成包括压印材料上标记的图案，其特征在于，使用被配置为形成压印材料上标记的图像和基板上标记的图像的光学系统来在增大了基板与模具之间的空间之后检测压印材料上标记和基板上标记，直到模具上标记位于光学系统的焦深之外为止，从而获得基板上的图案与压印材料上的图案之间的相对位置偏差。【专利说明】
本公开涉及一种，其被配置为检测用于检查通过压印而形成的图案与基板上的压射区域(ShOtarea)中的图案之间的对准的对准标记。
技术介绍
压印技术是在基板上的压印材料上形成模具上所形成的图案的技术，并且被提议为用于制造半导体器件或磁性存储介质的光刻技术之一(日本专利公开N0.2007-281072)。压印装置被配置为使包括在其上形成有图案的图案表面的模具与压印材料(例如，光固化树脂)接触，并且使压印材料在接触状态下固化。增大固化的压印材料与模具之间的空间，并且从压印材料脱开模具，以使得在基板上的压印材料上形成图案。 就如上所述那样配置的压印装置而言，通常使用逐管芯(die-by-die)对准系统作为模具与基板之间的对准方法。逐管芯对准系统被配置为从一个压射区域到另一个压射区域检测形成在基板上所形成的多个压射区域中的多个对准标记与形成在模具上的多个对准标记。检测对准标记的观察仪器包括设有传感器和光学系统的配置，传感器被配置为检测标记的图像，光学系统被配置为在传感器上形成这些标记的图像。 在压印技术中，即使通过基于逐管芯对准系统执行压射区域中的图案与模具的图案表面之间的对准、按压模具并且固化压印材料，在压射区域中的图案与固化之后的转印的图案之间也产生相对位置偏差。因此，在模具的图案被转印到压印材料之后，有必要检查压射区域中的图案与转印的图案之间的相对位置偏差(重合检查(overlayinspect1n))。 因此，在日本专利公开N0.2009-88264中，描述了一种配置，在该配置中，通过压印装置中所提供的对准传感器来测量预先形成在基板上的基本图案上的标记与转印到涂覆到基板的树脂的标记之间的相对位置偏差量。 当通过使用设有传感器和被配置为在传感器上形成标记图像的光学系统的观察仪器来执行重合检查时，如果试图在增大了压印材料与模具之间的空间之后检测标记，则形成在模具上的对准标记位于观察仪器的视场内。因此，检测预先形成在各个压射区域中的重合检查所需的标记与形成在压印材料上的标记的检测精度受到影响。
技术实现思路
本公开提供一种压印方法，该压印方法使得可以改进在增大了压印材料与模具之间的空间之后的重合检查的精度。 本文中所公开的压印方法包括:供给处理，被配置为在具有压射区域的基板上供给压印材料，压射区域包括在其上形成有基板上标记的图案；接触处理，被配置为使具有包括模具的标记的图案的模具与压印材料接触；固化处理，被配置为在模具与压印材料接触的状态下固化压印材料；以及形成处理，被配置为通过增大压印材料与模具之间的空间来形成包括通过转印到压印材料上的模具上标记而形成的压印材料上标记的图案，其中，使用传感器和光学系统在增大了压印材料与模具之间的空间之后直到模具上标记位于光学系统的焦深之外为止，通过传感器检测压印材料上标记和基板上标记，从而获得基板上的图案与压印材料上的图案之间的相对位置偏差，所述光学系统被配置为通过穿过模具的光形成压印材料上标记的图像和基板上标记的图像。 从以下参照附图对示例性实施例的描述，本专利技术的进一步的特征将变得清楚。 【专利附图】【附图说明】 图1例示本公开的压印装置。 图2例示压印装置的校正机构。 图3A和图3B是例示模具上的标记和形成在基板上的标记的布置的绘图。 图4A至图4E是例示基板上的图案与模具上的图案之间的相对位置偏差的绘图。 图5A至图5C是例示本公开的压印处理的绘图。 图6是例示本公开的压印处理和重合检查处理的流程的绘图。 图7是例示本公开的压印操作的流程的绘图。 【具体实施方式】 现在将参照附图，详细描述本公开的实施例。在各个绘图中，相同的组件用相同的标号表不，并且将省略重复描述。 图1是例示实施例的压印装置I的绘图。压印装置I是制造半导体器件等的处理中所使用的光刻装置。压印装置I包括模具保持单元12、基板保持单元14、检测单元15、校正机构16和控制单元17，模具保持单元12被配置为保持模具11(原板、模具)，基板保持单元14被配置为保持基板13。压印装置I还包括模具台22 (模具驱动单元)和基板台23 (基板驱动单元)，模具台22被配置为移动模具保持单元12，基板台23被配置为移动基板保持单元14。尽管图示被省略，但是压印装置I还包括供给单元(分配器)、桥接板和基体板，供给单元被配置为在基板13上供给压印材料(未固化的树脂)，桥接板用于保持模具台22,基体板被配置为保持基板台23。 在这里所公开的实施例中，将描述基于光固化方法的压印，所述光固化方法通过使用通过照射紫外线而固化的UV固化树脂作为压印材料来转印形成在模具11上的图案。压印装置I通过在供给到基板13上的压印材料和在其上形成有图案的模具11彼此接触(按压)的状态下，用来自未示出的光源的紫外线照射压印材料来固化压印材料。压印装置I执行通过增大固化的压印材料与模具11之间的空间(脱开)来在压印材料上形成(转印)图案的压印处理。 模具11具有图案表面11a，在图案表面Ila上，将转印到压印材料的图案被形成为三维形状。模具11由使得用其照射基板13上的压印材料的紫外线可以通过的材料(例如，石英)形成。模具侧标记18(第一对准标记)形成在图案表面Ila上。 模具保持单元12是被配置为保持模具11的保持机构，并且包括被配置为通过真空接触或静电接触来吸附模具11的模具吸盘。模具台22至少在Z轴方向(当使基板13上的压印材料和模具11接触时所施加的压力的方向(按压方向)、以及增大压印材料与模具11之间的空间的方向(脱开方向))上驱动模具保持单元12(模具11)。模具保持单元12可以具有不仅在Z轴方向上驱动、而且还在X轴方向、Y轴方向和Θ (围绕Z轴的旋转)方向上驱动的功能。 基板13是形成在图案表面Ila上的图案被转印和形成在其上的基板，包括例如单晶硅晶圆和SOI (绝缘体上硅)晶圆。压印材料从供给单元被供给(涂覆)到基板13。基板侧标记19(第二对准标记)形成在基板13的图案将被转印到的压射区域中。当在基板13上布置多个压射区域时，在各个压射区域中形成基板侧标记19。当使形成在模具上的图案与树脂接触时，通过使用模具侧标记18与基板侧标记19来执行模具与基板之间的对准。 基板保持单元14是被配置为保持基板13的保持机构，并且包括被配置为通过真空接触或静电接触来吸附基板13的基板吸盘。基板台23在X轴方向和Y轴方向(与模具11的按压方向和脱开方向正交的方向)上驱动基板保持单元14(基板13)。基板台23可以具有除了X轴方向和Y轴方向之外还在X轴方向和Θ (围绕Z轴的旋转)方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压印方法，包括：在具有压射区域的基板上供给压印材料，压射区域包括在压射区域上形成的具有基板上标记的图案；使具有包括模具的标记的图案的模具与压印材料接触；在模具与压印材料接触的状态下固化压印材料；以及通过增大基板与模具之间的空间来形成包括通过转印到压印材料的模具上标记而形成的压印材料上标记的图案，其中使用传感器和光学系统在增大了压印材料与模具之间的空间之后直到模具上标记位于光学系统的焦深之外为止，通过传感器检测压印材料上标记和基板上标记，从而获得基板上的图案与压印材料上的图案之间的相对位置偏差，所述光学系统被配置为通过穿过模具的光形成压印材料上标记的图像和基板上标记的图像。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤浩司，樋浦充，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP