印刷电路板底片制造技术
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板底片
本专利技术涉及一种印刷电路板底片，特别是涉及一种用于表示塞孔深度的印刷电路板底片。
技术介绍
现有的印刷电路板(PCB)特殊制作塞孔时需另外知会板厂，一般有两种方式：(1)特殊制作塞孔层面的底片，并附带塞孔需求说明给板厂。(2)书面与板厂沟通塞孔区域及深度并由厂商制作底片。此两种方式在制作及确认沟通上相当费时，经常造成误解甚至影响PCB交货日期或造成塞孔遗漏。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种印刷电路板底片，以准确提供塞孔的相关信息给厂商且无需新增底片费用。一种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度；所述上阻焊点的直径及所述下阻焊点的直径设定与所述过孔的孔径进行比较，以判断是否对所述过孔做塞孔处理。上述印刷电路板底片利用其上下表面的底片上的阻焊点的直径大小与所对应过孔的直径大小进行比较，清楚表示所述过孔的塞孔深度，无需新增底片，节省费用且缩短沟通时间。附图说明图1是本专利技术印刷电路板底片的较佳实施方式的示意图。图2是本专利技术印刷电路板底片对应的基板的剖面图。主要元件符号说明上表面底片1下表面底片2上阻焊点11下阻焊点21基板5过孔8第一导电层85第二导电层86如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参考...
【技术保护点】
一种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板底片，包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片，当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时，所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆，所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度；所述上阻焊点的直径及所述下阻焊点的直径设定与所述过孔的孔径进行比较，以判断是否对所述过孔做塞孔处理。2.如权利要求1所述的印刷电路板底片，其特征在于：当所述上阻焊点的直径及所述下阻焊点的直径设定与所述过孔的外径相等时，所述过孔不做塞孔处理。3.如权利要求1所述的印刷电路板底片，其特征在于：当...
【专利技术属性】
技术研发人员：林思妤，罗惠，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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