一种微切片的制作方法技术

本发明专利技术公开一种微切片的制作方法，其中，方法包括步骤：A、取片：使用打别机在产品中央取方形样品；B、粘合：用胶水将样品与亚克力粘合；C、干燥：在亚克力表面涂抹粘合剂，然后放置一段时间；D．研磨：采用双盘研磨机对样品进行研磨。采用亚克力制作微切片，其制作时间大幅缩短，制作效率大幅提升，且其制作成本相对传统水晶胶制作成本降低，产品制作误差也降低，所以产品品质得到提升。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开，其中，方法包括步骤：A、取片：使用打别机在产品中央取方形样品；B、粘合：用胶水将样品与亚克力粘合；C、干燥：在亚克力表面涂抹粘合剂，然后放置一段时间；D．研磨：采用双盘研磨机对样品进行研磨。采用亚克力制作微切片，其制作时间大幅缩短，制作效率大幅提升，且其制作成本相对传统水晶胶制作成本降低，产品制作误差也降低，所以产品品质得到提升。【专利说明】
本专利技术涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。其主要应用在移动电话、电脑与液晶荧幕、CD随身听、磁碟机、硬盘驱动器、无线充电线圈阵列等产品中。 目前业界一般采用水晶胶制作微切片，该方法虽然行之有效，但存在诸多不足:对用量难以精确控制、干燥时间过长、资源浪费、成本高昂、品质难以保证等。 因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供，旨在解决现有的微切片制作方式存在的效率低、成本高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微切片的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、取片：使用打别机在产品中央取方形样品；B、粘合：用胶水将样品与亚克力粘合；C、干燥：在亚克力表面涂抹粘合剂，然后放置一段时间；D．研磨：采用双盘研磨机对样品进行研磨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付洁，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44