本发明专利技术公开了一种新型导流孔抗变形焊接方法，其特征是，包含以下步骤,步骤S1：制造待焊接配件，具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件；步骤S2：制造符合设计要求的焊装模具，按照双向导流孔套环成型件的公差需求，制造合格的模具；步骤S3：选用新型低温软性抗疲劳焊料，通入二氧化碳气体形成环状冷却区，进行焊接；步骤S4：焊接完成，改变二氧化碳气体成风洞，获得理想焊接件。本发明专利技术的导流孔抗变形焊接方法，能够解决传统焊接技术带来的产品变形问题，减少了产品的报废率，提高了双向导流孔套环的质量和使用的工艺可靠性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，其特征是，包含以下步骤,步骤S1：制造待焊接配件，具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件；步骤S2：制造符合设计要求的焊装模具，按照双向导流孔套环成型件的公差需求，制造合格的模具；步骤S3：选用新型低温软性抗疲劳焊料，通入二氧化碳气体形成环状冷却区，进行焊接；步骤S4：焊接完成，改变二氧化碳气体成风洞，获得理想焊接件。本专利技术的导流孔抗变形焊接方法，能够解决传统焊接技术带来的产品变形问题，减少了产品的报废率，提高了双向导流孔套环的质量和使用的工艺可靠性。【专利说明】
本专利技术涉及水处理膜工艺设备领域，更具体的说，是一种自主开发的新型导流孔抗变形焊接方法，专门应用于振动膜水处理工艺设备具有超高平整度需求和抗变形需求的焊接件应用上面。
技术介绍
焊接技术在工业中广泛应用，最常见也最难解决的问题，那就是焊接变形，焊接变形有许多种类，不同种类的焊接变形所产生的原因也不尽相同。能够解决变形的常用工艺措施是采用反变形法，通过事先估计好焊接结构变形的大小和方向，然后在组合点固焊时给予一个相反方向的变形来抵消焊接变形，这是使焊后构件保持设计要求的一种工艺方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供，解决现有焊接技术中焊接变形的问题。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:，其特征是，包含以下步骤:步骤S1:制造待焊接配件，具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件；步骤S2:制造符合设计要求的焊装模具，按照双向导流孔套环成型件的公差需求，制造合格的模具；步骤S3:选用新型低温软性抗疲劳焊料，通入二氧化碳气体形成环状冷却区，进行焊接;步骤S4:焊接完成，改变二氧化碳气体成风洞，获得理想焊接件。 本专利技术的有益效果是:1、在焊接过程中，此方法是将零部件加以固定，通过采用焊接夹具，增加结构在焊接时的刚性，同时采用和双向导流孔套环公差要求匹配的工装模具，保持焊接件整体温度一致，平衡金属热变形力，矫正焊接构件的局部变形，提高双向导流孔套环的抗变形能力，达到平整度需求，解决了焊接件典型的对角变形和波浪变形等问题；2、焊接新技术中，采用新型低温软性抗疲劳焊料，导流孔抗变形焊接方法中，对焊接剂的优选，采用低温软性抗疲劳焊料应用，降低焊接件的疲劳应力，减少金属原子间层错缺陷，提高使用寿命的抗疲劳强度。 【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的工艺流程示意图。 图2为本专利技术的所焊接的成品振动膜处理设备用导流孔套环的立体结构示意图。 【具体实施方式】面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。 如图1、2所示，，其特征是，包含以下步骤，步骤S1:制造待焊接配件，具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件；步骤S2:制造符合设计要求的焊装模具，按照双向导流孔套环成型件的公差需求，制造合格的模具；步骤S3:选用新型低温软性抗疲劳焊料，通入二氧化碳气体形成环状冷却区，进行焊接;步骤S4:焊接完成，改变二氧化碳气体成风洞，获得理想焊接件。 在焊接过程中，此方法是将零部件加以固定，通过采用焊接夹具，增加结构在焊接时的刚性，同时采用和双向导流孔套环公差要求匹配的工装模具，保持焊接件整体温度一致，平衡金属热变形力，矫正焊接构件的局部变形，提高双向导流孔套环的抗变形能力，达到平整度需求，解决了焊接件典型的对角变形和波浪变形等问题；焊接新技术中，采用新型低温软性抗疲劳焊料。导流孔抗变形焊接方法中，对焊接剂的优选，采用低温软性抗疲劳焊料应用，降低焊接件的疲劳应力，减少金属原子间层错缺陷，提高使用寿命的抗疲劳强度。【权利要求】1.，其特征是，包含以下步骤， 步骤S1:制造待焊接配件，具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件； 步骤S2:制造符合设计要求的焊装模具，按照双向导流孔套环成型件的公差需求，制造合格的模具； 步骤S3:选用新型低温软性抗疲劳焊料，通入二氧化碳气体形成环状冷却区，进行焊接; 步骤S4:焊接完成，改变二氧化碳气体成风洞，获得理想焊接件。【文档编号】B23K31/02GK104162746SQ201310184173【公开日】2014年11月26日 申请日期:2013年5月19日 优先权日:2013年5月19日 【专利技术者】李刚 申请人:苏州众禹环境科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型导流孔抗变形焊接方法，其特征是，包含以下步骤,步骤S1：制造待焊接配件，具体到膜工艺处理设备双向导流孔套环的2个组件；步骤S2：制造符合设计要求的焊装模具，按照双向导流孔套环成型件的公差需求，制造合格的模具；步骤S3：选用新型低温软性抗疲劳焊料，通入二氧化碳气体形成环状冷却区，进行焊接；步骤S4：焊接完成，改变二氧化碳气体成风洞，获得理想焊接件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：苏州众禹环境科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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