电子元器件散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。本实用新型专利技术选用瓷片进行散热并通过固定件进行固定，不仅安装结构简单，而且在不影响散热效果的前提下可显著降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。本技术选用瓷片进行散热并通过固定件进行固定，不仅安装结构简单，而且在不影响散热效果的前提下可显著降低成本。【专利说明】电子元器件散热结构
本技术涉及印刷电路板
，尤其是涉及一种电子元器件散热结构。
技术介绍
现有技术中用于元器件的散热结构复杂，不够稳定，且散热片多为金属，价格昂贵，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元器件散热结构，解决了现有技术中结构复杂、不稳定以及成本高的问题。 本技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中:所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片的下表面与电子元器件的上表面之间具有导热胶。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片上表面的固定槽的底部与压杆部的形状和尺寸匹配。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述连接结构包括位于压杆部的两端的两个第一通孔以及两个扣具，所述印刷电路板上具有两个第二通孔且该两个第二通孔与第一通孔的位置对应；所述扣具包括本体和分别连接在所述本体两端的扣帽和用于穿过所述压杆部和印刷电路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本体径向伸缩运动的卡扣部；所述穿插部沿轴向开设用于使所述卡扣部沿所述本体进行径向伸缩运动的间隙空间；每一扣具的穿插部依次穿过一个第一通孔和一个第二通孔且卡扣部卡于印刷电路板的下表面。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述扣具的扣帽和压杆部之间具有泡棉垫，所述扣具本体的长度与第一通孔和第二通孔之间的距离之差小于所述泡棉垫的厚度。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片为正方形或矩形，且该散热瓷片上表面的固定槽呈对角分布。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述连接结构包括连接在压杆部两端的连接杆以及位于连接杆端部的钩，且所述两个连接杆的朝向相反；所述印刷电路板上具有与所述钩对应的扣。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述压杆部及两端的连接杆、钩一体。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片为正方形或矩形，且所述固定槽平行于散热瓷片的一组边。 在本技术所述的电子元器件散热结构中，所述散热瓷片的上表面为波浪形且所述固定槽位于其中一个波谷。 实施本技术的电子元器件散热结构，具有以下有益效果:选用瓷片进行散热并通过固定件进行固定，不仅安装结构简单，而且在不影响散热效果的前提下可显著降低成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的电子元器件散热结构的第一实施例的示意图。 图2是图1中电子元器件散热结构的侧面示意图。 图3为本技术的电子元器件散热结构的第二实施例的示意图。 图4是图3中电子元器件散热结构的侧面示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 本技术的电子元器件散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定该散热瓷片的固定件，其中:散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构。上述散热瓷片通过压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、并将连接结构固定在印刷电路板上，从而将散热瓷片固定到印刷电路板上的电子元器件上。 上述电子元器件具体可以为各种类型的发热器件，例如小功率芯片等。散热瓷片采用以碳化硅(SiC)为主要成分的陶瓷，其不仅价格低廉，而且由于碳化硅本身的微孔洞化结构及出色的辐射散热特性，其主动散热效能远超只能被动散热的金属材料，大大降低散热结构的成本。并且通过固定槽压接固定，散热瓷片的固定结构简单、稳定。下面通过不同实施例对本技术的散热结构进行说明。 实施例1: 如图1-2所示，在本技术的电子元器件散热结构的第一实施例中，电子元器件通过贴片等方式焊接到印刷电路板，相应的散热结构包括散热瓷片11和固定件，其中散热瓷片11的下表面贴附到电子元器件上表面，且该散热瓷片11的上表面为波浪形，且其中一个波谷形成固定槽；固定件用于固定上述散热瓷片11，并包括压杆部121、位于压杆部121两端的连接杆122以及位于连接杆122端部的钩123，且两个连接杆122的朝向相反，而印刷电路板上则具有与钩123对应的扣。上述散热瓷片11通过压杆部121嵌入散热瓷片11的固定槽、并将钩123固定在印刷电路板上的扣，实现散热瓷片11的固定。 特别地，上述压杆部121及两端的连接杆122、钩123 —体。当然，在实际应用中，上述压杆部121、连接杆122、钩123也可以通过焊接方式连接。 实施例2: 如图3-4所示，在本技术的电子元器件散热结构的第二实施例中，电子元器件通过贴片等方式焊接到印刷电路板，相应的散热结构包括散热瓷片31和固定件，其中散热瓷片31的下表面贴附到电子元器件上表面，且该散热瓷片31的上表面具有跨越该散热瓷片31的固定槽；固定件用于固定上述散热瓷片31，并包括压杆部321、位于压杆部321两端的连接结构。上述散热瓷片31通过压杆部321嵌入散热瓷片31的固定槽、并将连接结构固定在印刷电路板上，从而实现散热瓷片的固定。 为提高散热效果，可在散热瓷片31的下表面与电子元器件的上表面之间设置导热胶33。由于导热胶的柔韧性，这样可以避免散热瓷片31和/或电子元器件的接触面不平而导致散热瓷片31与电子元器件之间不能有效接触传热，使得散热瓷片31和电子元器件之间可以无缝隙接触进行传热进而提高散热效率。 在本实施例中，散热瓷片31上表面的固定槽的底部与压杆部321的形状和尺寸匹配。 上述连接结构包括位于压杆部321的两端的两个第一通孔以及两个扣具322，而印刷电路板上具有两个第二通孔且该两个第二通孔与第一通孔的位置对应。扣具32包括本体(即杆部)和分别连接在本体两端的扣帽和用于穿过压杆部(即第一通孔)和印刷电路板(即第二通孔)的穿插部，且该穿插部呈锥形并具有沿本体径向伸缩运动的卡扣部及沿轴向开设的用于使卡扣部沿本体进行径向伸缩运动的间隙空间。在固定时，每一扣具322的穿插部依次穿过一个第一通孔和一个第二通孔且卡扣部卡于印刷电路板的下表面。 此外，上述扣具322的扣帽和压杆部321之间具有泡棉垫323，且扣具322的本体的长度与第一通孔和第二通孔之间的距离之差本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件散热结构，所述电子元器件固定在印刷电路板上，其特征在于，所述散热结构包括下表面贴附到电子元器件上表面的散热瓷片和用于固定所述散热瓷片的固定件，其中：所述散热瓷片的上表面具有跨越该散热瓷片的固定槽；所述固定件包括压杆部以及位于压杆部两端的连接结构，且所述压杆部嵌入散热瓷片的固定槽、所述连接结构固定在印刷电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东珍，
申请(专利权)人：李东珍，
类型：新型
国别省市：广东;44