具有散热结构的手持通讯装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有散热结构的手持通讯装置，此手持通讯装置包括一壳体、一发热元件及一散热器，壳体内部设有一容腔；发热元件容置在容腔内；散热器对应发热元件配置，散热器包含一热管及一导热板，热管一端热贴接于发热元件，另一端朝远离发热元件的方向配置；导热板热贴接于热管。藉此，热管将发热元件产生的热量均匀导至导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的手持通讯装置
本专利技术涉及一种手持通讯装置，尤其涉及一种具有散热结构的手持通讯装置。
技术介绍
手持通讯装置，如手机、平板电脑、PDA、GPS等，随着科技进步，其运算功能及效率也逐渐强大，导致手持通讯装置的内部元件，例如中央处理器及集成电路等元件，运作时皆会产生高热，因此必须先将元件的热量散去，才能维持元件的运作效率及使用寿命。目前用于手持通讯装置的散热器，其主要包含金属材质所构成的一导热板，并利用导热板直接热贴接中央处理器及集成电路等发热元件，使发热元件的热量传导至导热板上，以达到散热的功效。然而，上述散热器仅利用导热板直接热贴接发热元件，导致发热元件的散热效率缓慢，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围，造成散热效率不显著。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种具有散热结构的手持通讯装置，其是利用热管将发热元件产生的热量均匀导至导热板上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热效率的功效。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种具有散热结构的手持通讯装置，包括：一壳体，内部设有一容腔；一发热元件，容置在该容腔内；以及一散热器，对应该发热元件配置，该散热器包含：一热管，一端热贴接于该发热元件，另一端朝远离该发热元件的方向配置；以及一导热板，热贴接于该热管。本专利技术还具有以下功效：第一、热管的传热及散热效果较导热板佳，故本专利技术散热器更利用热管热贴接发热元件及导热板，以将发热元件产生的热量，朝远离发热元件方向均匀地传导至导热板上，进而避免热量累积于发热元件的周围，并发挥导热板的功效，通过导热板将热量均匀分配至手持通讯装置上，使本专利技术散热器具有良好地散热效率。第二、热管弯折有弯折段，并热管通过弯折段以转向布设在导热板上，即让热管大面积地转绕在导热板上，以提升热管与导热板之间的热贴接面积，进而达到加强散热器的散热功效。第三、散热器更包含金属片，金属片热贴接发热元件并弯折有U形折部，热管穿设并卡固于U形折部中，使热管不平整的表面可通过金属片和发热元件稳定地面接触而传递热量，以稳定散热器的导热效率。第四、热管及金属片固定在导热板上，金属片一面热贴接于发热元件，另一面热贴接于导热板，U形折部配置在发热元件的一侧，使导热板层叠在发热元件上，再通过U形折部将热管并列在发热元件的一侧，以避免容腔内浪费太多的空间及厚度来容纳导热板及热管，进而达到手持通讯装置具有体积轻薄的功效。第五、散热器更包含辅助导热板，辅助导热板热贴接于导热板上，以加强散热器的导热效率，让散热器更能均匀散热至手持通讯装置上，使本专利技术散热器具有极佳地散热效率。第六、热管的内侧及导热板之间围设成型有一容置区，辅助导热板容置于容置区中，以避免容腔需增加额外的空间及厚度来容纳辅助导热板，进而简化手持通讯装置的体积。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1本专利技术手持通讯装置第一实施例的立体分解图；图2本专利技术手持通讯装置第一实施例的组合示意图；图3本专利技术手持通讯装置第一实施例的另一组合示意图；图4本专利技术手持通讯装置第一实施例的使用状态示意图；图5本专利技术手持通讯装置第二实施例的使用状态示意图；图6本专利技术手持通讯装置第三实施例的使用状态示意图；图7本专利技术手持通讯装置第四实施例的使用状态示意图。其中，附图标记10…手持通讯装置1…壳体11…容腔12…上壳13…下壳2…发热元件3…散热器31…热管311…弯折段312…U字状管体313…漩涡状管体314…L字状管体32…导热板33…金属板331…U形折部34…辅助导热板35…容置区4…电路板具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合附图说明如下，然而所附的附图仅作为说明用途，并非用于局限本专利技术。请参考图1至图4所示，本专利技术提供一种具有散热结构的手持通讯装置，此手持通讯装置10主要包括一壳体1、一发热元件2及一散热器3。壳体1内部设有一容腔11；详细说明如下，壳体1由一上壳12及一下壳13所组装而成，容腔11形成在上壳12及下壳13的内部。发热元件2可为中央处理器及集成电路等元件，但不以此为限，发热元件2容置在容腔11内。散热器3对应发热元件2配置，因此散热器3也容置在容腔11内，此散热器3包含一热管（HeatPipe）31及一导热板32。热管（HeatPipe）31为一圆管状或薄扁状，其一端热贴接于发热元件2，另一端朝远离发热元件2的方向配置；进一步说明如下，热管（HeatPipe）31弯折有至少一弯折段311。其中，本实施例的弯折段311的数量为二，热管（HeatPipe）31远离发热元件2的一端延伸有一U字状管体312，二弯折段311形成在U字状管体312上。导热板32为一扁平板体，此导热板32热贴接于热管（HeatPipe）31。其中，导热板32可为石墨、陶瓷或金属材质所构成，但导热板32的最佳实施例为金属材质所构成。散热器3更包含一金属片33，金属片33热贴接发热元件2并弯折有一U形折部311，热管（HeatPipe）31穿设并卡固于U形折部311中；另外，热管（HeatPipe）31及金属片33固定在导热板32上，金属片33一面热贴接于发热元件2，另一面热贴接于导热板32，U形折部332配置在发热元件2的一侧。手持通讯装置更包括一电路板4，电路板4设置在容腔11内并和导热板32呈层叠配置，发热元件2安装在电路板4上。本专利技术具有散热结构的手持通讯装置10的组合，如图2至图4所示，其是利用壳体1内部设有容腔11；发热元件2容置在容腔11内；散热器3对应发热元件2配置，热管（HeatPipe）31一端热贴接于发热元件2，另一端朝远离发热元件2方向配置；导热板32热贴接于热管（HeatPipe）31。藉此，热管（HeatPipe）31将发热元件2产生的热量均匀导至导热板32上，避免热量累积于发热元件的周围，以达到提升散热器3的散热效率。相较现有手持通讯装置的散热器，其仅利用导热板直接热贴接发热元件，使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部，即热量容易累积在发热元件的周围。本专利技术具有散热结构的手持通讯装置10的使用状态，如图4所示，其中热管（HeatPipe）31的传热及散热效果较导热板32佳，故本专利技术散热器3更利用热管（HeatPipe）31热贴接发热元件2及导热板32，以将发热元件2产生的热量，朝远离发热元件2方向均匀地传导至导热板32上，进而避免热量累积于发热元件2的周围，并发挥导热板32的功效，通过导热板32将热量均匀分配至手持通讯装置10上，使本专利技术散热器3具有良好地散热效率。另外，热管（HeatPipe）31弯折有弯折段311，并热管（HeatPipe）31通过弯折段311以转向布设在导热板32上，即让热管（HeatPipe）31大面积地转绕在导热板32上，以提升热管（HeatPipe）31与导热板32之间的热贴接面积，进而达到加强散热器3的散热功效。又，散热器3更包含金属片33，金属片33热贴接发热元件2并弯折有U形折部331，热管（HeatPipe）31穿设并卡固于U形折部331中，使热管（HeatPipe）31不平整的表面可通过金属片33和发热元件2稳定地面接触而传递热量，以稳定散热器3的导热效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热结构的手持通讯装置，其特征在于，包括：一壳体，内部设有一容腔；一发热元件，容置在该容腔内；以及一散热器，对应该发热元件配置，该散热器包含：一热管，一端热贴接于该发热元件，另一端朝远离该发热元件的方向配置；以及一导热板，热贴接于该热管。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的手持通讯装置，其特征在于，包括：一壳体，内部设有一容腔；一发热元件，容置在该容腔内；以及一散热器，对应该发热元件配置，该散热器包含：一热管，一端热贴接于该发热元件，另一端朝远离该发热元件的方向配置；一导热板，热贴接于该热管，该热管的内侧及该导热板之间围设成型有一容置区；一金属片，该热管及该金属片固定在该导热板上，该金属片弯折有一U形折部，该热管穿设并卡固于该U形折部中，该金属片一面热贴接于该发热元件，另一面热贴接于该导热板，该U形折部配置在该发热元件的一侧；以及一辅助导热板，热贴接于该导热板上，该辅助导热板容置于该容置区中。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的手持通讯装置，其特征在于，该热管弯折有至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱博，
申请(专利权)人：昆山巨仲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32