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一种陶瓷散热结构制造技术

技术编号:12373559 阅读:71 留言:0更新日期:2015-11-24 02:53
本实用新型专利技术公开了一种陶瓷散热结构,该陶瓷散热结构包括用于给电子元器件散热的陶瓷散热片、用于固定所述陶瓷散热片的固定支架以及用于将所述固定支架安装至PCB板上的连接组件;所述陶瓷散热片上开设有用于增大表面积的开槽,所述开槽均匀分布在所述陶瓷散热片的正面和/或反面;本实用新型专利技术通过在陶瓷散热片的正面和/或反面开设散热用的开槽,使得陶瓷散热片的表面积增加3倍以上,极大地增加了陶瓷散热片的散热面积,从而增强了陶瓷散热片的散热能力,使得电子元器件可以得到充分散热,保证了电子元器件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种陶瓷散热结构,其特征在于,包括用于给电子元器件散热的陶瓷散热片、用于固定所述陶瓷散热片的固定支架以及用于将所述固定支架安装至PCB板上的连接组件;所述陶瓷散热片上开设有用于增大表面积的开槽,所述开槽均匀分布在所述陶瓷散热片的表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李东珍
申请(专利权)人:李东珍
类型:新型
国别省市:广东;44

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