陶瓷散热结构制造技术

技术编号:9348896 阅读:195 留言:0更新日期:2013-11-14 00:16
本实用新型专利技术是一种陶瓷散热结构应用于电子元件插设于电路板上的散热结构,其特征在于陶瓷散热板具有本体用于紧接着前述电子元件,及至少一插接部设置于本体的侧边,使该陶瓷散热板的插接部插设于前述电路板的孔洞,用于与电路板的接地接点相连接。应用陶瓷散热板散热功率高,可以快速的将作动中电子元件的热能导走,且插接部以接地的方式泄放电磁波,以避免电磁干扰等情形,并有效确保电子元件的运作及性能。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种陶瓷散热结构,应用于一电子元件插设于一电路板上的散热结构,其特征在于:一陶瓷散热板,具有一用于紧接着前述电子元件的本体,及设置于该本体的侧边的至少一插接部,该陶瓷散热板的插接部插设于前述电路板的孔洞,与该电路板的接地接点相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赖建勋林建嘉
申请(专利权)人:新锐光事业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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