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本实用新型是一种陶瓷散热结构应用于电子元件插设于电路板上的散热结构，其特征在于陶瓷散热板具有本体用于紧接着前述电子元件，及至少一插接部设置于本体的侧边，使该陶瓷散热板的插接部插设于前述电路板的孔洞，用于与电路板的接地接点相连接。应用陶瓷散热...
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