压接端子、压接连接结构体及压接连接结构体的制造方法技术

技术编号:10676036 阅读:177 留言:0更新日期:2014-11-26 11:27
一种压接端子,其具备压接部,所述压接部对包覆电线的露出的导体部进行压接连接,其中所述包覆电线具有导体部和包覆所述导体部的包覆部,所述压接部形成为截面呈中空筒形,且长度方向上的与供所述导体部插入的一个端部相反侧的端部被密封,所述相反侧的被密封的端部是通过焊接而被密封的,所述压接部在对所述露出的导体部进行压接的内部具有用于卡定所述露出的导体部的卡定部,从供所述导体部插入的所述一个端部至所述卡定部中的最靠近所述一个端部的部分的长度,比所述包覆电线的露出的所述导体部的长度长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种压接端子,其具备压接部,所述压接部对包覆电线的露出的导体部进行压接连接,其中所述包覆电线具有导体部和包覆所述导体部的包覆部,所述压接部形成为截面呈中空筒形,且长度方向上的与供所述导体部插入的一个端部相反侧的端部被密封,所述相反侧的被密封的端部是通过焊接而被密封的,所述压接部在对所述露出的导体部进行压接的内部具有用于卡定所述露出的导体部的卡定部,从供所述导体部插入的所述一个端部至所述卡定部中的最靠近所述一个端部的部分的长度,比所述包覆电线的露出的所述导体部的长度长。【专利说明】
本专利技术涉及压接连接包覆电线的压接端子、将包覆电线和压接端子压接连接的压接连接结构体、以及压接连接结构体的制造方法。
技术介绍
近年来,伴随着机动车的多功能化及高性能化而在机动车上搭载了各种各样的电气安装设备,因此机动车的电路复杂化,从而向各电气安装设备稳定地供给电力变得必不可少。在搭载有各种各样的电气安装设备的机动车中,布置了通过捆束多根包覆电线而形成的线束,并利用连接器将线束彼此连接起来,由此形成了电路。并且,在将线束彼此连接起来的连接器的内部,设有利用压接部压接连接包覆电线的压接端子,通过嵌合连接凸型的压接端子和凹型的压接端子,来将包覆电线彼此连接起来。 然而,在利用压接端子的压接部压接连接包覆电线的情况下,在包覆电线的从绝缘包覆部的前端部露出的铝芯线等导体和压接部之间产生间隙,从而露出的导体暴露在外部空气中。在这样的状态下,当水分浸入压接部时,露出的导体的表面被水分腐蚀,电阻增力口,由此导体的导电性降低。而且,在导体的导电性大幅降低的情况下,无法向电气安装设备稳定地供给电力。根据这样的背景,相对于以往的压接端子,提出了抑制由于水分的浸入而使导体的导电性降低的情况的技术。具体地,在专利文献I中记载了如下技术:通过利用粘度高的树脂制的绝缘体包覆所露出的导体来抑制水分与所露出的导体接触。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2011 - 233328号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 然而,在专利文献I中记载的技术中,在压接连接包覆电线后,需要重新利用绝缘体包覆导体的露出部分的工序。因此,根据在专利文献I中记载的技术,为了压接连接包覆电线需要大量的劳力和时间,包覆电线的压接工序的效率降低。因此,期待如下技术的开发:不使包覆电线的压接工序的效率降低,就能够使阻水性更进一步提高,抑制因水分的浸入引起的导体腐蚀所导致的机械强度降低和导体的导电性降低这样的所谓的导体劣化。 本专利技术是鉴于上述课题而完成的,其目的是提供,不使包覆电线的压接工序的效率降低,就能够使阻水性更进一步提高,抑制水分的浸入所导致的导体劣化。 用于解决课题的手段 为解决上述课题,达成目的,本专利技术的压接端子具备压接部,所述压接部对包覆电线的露出的导体部进行压接连接,其中所述包覆电线具有导体部和包覆所述导体部的包覆部,其特征在于,所述压接部形成为截面成中空的筒形,且长度方向上的与供所述导体部插入的一个端部相反侧的端部被密封,所述相反侧的被密封的端部是通过焊接而被密封的,所述压接部在对所述露出的导体部进行压接的内部具有用于卡定所述露出的导体部的卡定部,从供所述导体部插入的所述一个端部至所述卡定部中的最靠近所述一个端部的部分的长度,比所述包覆电线的露出的所述导体部的长度长。 本专利技术的压接端子的特征在于,在上述专利技术中,所述压接部在供所述露出的导体部插入的内部具有引导部,所述引导部的内径比所述包覆电线的所述包覆部的外径小且比所述导体部的外径大。 本专利技术的压接端子的特征在于,在上述专利技术中,在所述压接部中,所述弓I导部所形成的内径与所述露出的导体部的外径之差,大于所述压接部的供所述露出的导体部插入的端部的内径与所述包覆电线的所述包覆部的外径之差。 本专利技术的压接端子的特征在于,在上述专利技术中,所述露出的导体部的外径小于所述包覆电线的所述包覆部的外径,在所述压接部中,所述压接部的供所述露出的导体部插入的端部的内径大于所述包覆电线的所述包覆部的外径大。 本专利技术的压接端子的特征在于,在上述专利技术中,被密封的端部是通过光纤激光焊接而被密封起来的。 本专利技术的压接端子的特征在于,在上述专利技术中,所述导体部由铝系材料形成,所述压接部由铜系材料形成。 本专利技术的压接连接结构体的特征在于,所述压接连接结构体具备:上述专利技术的压接端子;和所述导体部被压接连接于所述压接端子的所述包覆电线。 本专利技术的压接连接结构体的特征在于,在上述专利技术中,所述压接连接结构体构成了具备至少一组所述压接端子与所述包覆电线的组合的线束。 本专利技术的压接连接结构体的制造方法的特征在于,将所述包覆电线插入到上述专利技术的压接端子中,并将所述包覆电线的露出的导体部压接连接于所述压接端子。 专利技术效果 根据本专利技术,不使包覆电线的压接工序的效率降低,就能够使阻水性更进一步提高,抑制由于水分的浸入所导致的导体的导电性降低。 【专利附图】【附图说明】 图1是将本专利技术的第I实施方式的压接端子在宽度方向中央部处分割的纵剖立体图。 图2A是使图1所示的压接端子的盒部为透明状态的压接端子的底面侧的概略立体图。 图2B是图2A所示的区域的放大图。 图2C是图2B的对置端部的周围部分的沿X — X线的剖视图。 图3是用于说明压接部的焊接方法的说明图。 图4A是包覆电线的结构图。 图4B是图1所示的压接端子的压接部的XZ剖视图。 图4C是图1所示的压接端子的压接部的XY剖视图。 图5A是示出在将包覆电线压接连接至图1所示的压接端子之前的状态的立体图。 图5B是示出在将包覆电线压接连接至图1所示的压接端子之后的状态的立体图。 图6是对将包覆电线向图1所示的压接端子的压接部中插入时的状态进行说明的图。 图7是使用了本专利技术的第I实施方式的压接端子的线束中的连接器部的立体图。 图8A是本专利技术的第2实施方式的压接端子的压接部的剖视图。 图SB是本专利技术的第2实施方式的压接端子的压接部的剖视图。 图9是示出本专利技术的第2实施方式的压接端子的其他例子的剖视图。 图1OA是本专利技术的第3实施方式的压接端子的压接部的剖视图。 图1OB是本专利技术的第3实施方式的压接端子的压接部的剖视图。 图1lA是用于说明本专利技术的第4实施方式的压接部的焊接方法的说明图。 图1lB是用于说明本专利技术的第4实施方式的压接部的焊接方法的说明图。 图1lC是用于说明本专利技术的第4实施方式的压接部的焊接方法的说明图。 【具体实施方式】 以下,参照附图,对本专利技术的实施方式的压接端子及其制造方法进行说明。另外,本专利技术不由以下的实施方式进行限定。并且,在各附图中,对相同或对应的要素适当标以相同的标号,并适当省略重复的说明。而且,需要注意的是,附图为示意的附图,各要素的尺寸关系等存在与现实结构不同的情况。在附图的相互之间,也存在包括彼此的尺寸关系和比例不同的部分的情况。 (第I实施方式) 〔压接端子的结构〕 首先,参照图1,对本专利技术的第I实施方式的压接端子的结构进行说明。 图1是将本专利技术的第I实施方式的压接端子在宽度方向中央部处分割的纵剖立体图。如图1所示,本专利技术的第I实施方式本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种压接端子,其具备压接部,所述压接部对包覆电线的露出的导体部进行压接连接,其中所述包覆电线具有导体部和包覆所述导体部的包覆部,其特征在于,所述压接部形成为截面呈中空筒形,且长度方向上的与供所述导体部插入的一个端部相反侧的端部被密封,所述相反侧的被密封的端部是通过焊接而被密封的,所述压接部在对所述露出的导体部进行压接的内部具有用于卡定所述露出的导体部的卡定部,从供所述导体部插入的所述一个端部至所述卡定部中的最靠近所述一个端部的部分的长度,比所述包覆电线的露出的所述导体部的长度长。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:川村幸大外池翔山田拓郎
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社古河AS株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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