包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件及关联方法技术

描述了用于在包括输出引脚(310)和参考引脚(320)的封装中使用的半导体器件。该半导体器件包括可接合到所述输出引脚(310)的多个输出焊盘(111、112)、可接合到参考引脚(320)的多个参考焊盘(121、122)，以及输出驱动电路(400)。输出驱动电路(400)具有用于接收控制信号并且被布置成相对于依靠控制信号的参考焊盘(121、122)驱动多个输出焊盘(111、112)的控制端子(400C)。输出驱动电路(400)包括多个驱动部分(401、402)和选择电路(600)。每个驱动部分被布置成相对于依靠相应部分控制信号的单一参考焊盘(121、122)驱动输出焊盘(111、112)。多个参考焊盘(121、122)以一种一对一的关系被连接到多个驱动部分(401、402)。多个输出焊盘(111、112)以一种一对一的关系被连接到多个驱动部分(401、402)。选择电路被布置成依靠至少一个选择信号和控制信号给多个驱动部分(401、402)提供相应部分控制信号。还描述了一种封装半导体器件、一种测试的方法以及一种调节的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件及关联方法
本专利技术涉及包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件以及用于测试和调节这样的封装半导体器件的方法。
技术介绍
在封装中，半导体器件通常作为封装半导体器件被提供。封装半导体器件通常有多个引脚，从而允许典型地通过焊接将封装半导体器件连接到其它装置。封装半导体器件的引脚通过诸如接合线或接合隆起的接合被连接到半导体器件的焊盘。携带小信号的引脚通常通过单一接合被连接到单一焊盘，因为这样的单一接合可能容易地携带这样小信号的电流。然而，当涉及大信号的时候，诸如在具有能够提供大电流的功率晶体管的功率驱动电路中，就需要多个接合以携带关联的大电流：然后单一引脚通常通过多个接合被连接到多个焊盘。然后，所述多个焊盘从功率晶体管平行地驱动，据此，每个焊盘和对应的接合携带了大电流的一部分。例如，对于1A的功率晶体管，可以使用每个携带500mA的两个接合，或可以使用每个携带100mA的10个接合。为了在最初以及在使用寿命中允许封装半导体器件正常作用，可需要所有接合被正确连接到封装的引脚和半导体器件的焊盘上。如果例如对于上述的具有两个接合的1A功率晶体管，接合线之一没有被正确连接，那么另一个接合线必须传导1A的满电流，据此，在一段时间的操作之后，另一个接合线可能失效，因为该另一个接合线承载过大。虽然大多数不正确连接的接合可通过紧跟在其制作期间执行接合之后测试封装半导体器件而被检测到，但是一小部分不正确连接的接合可能通过该测试。具有这种不正确连接的接合的封装半导体器件可能不够可靠，因为它可能例如在封装半导体器件被长时间使用之后导致装置故障。因此，期望提供改进的封装半导体器件。可期望提供一种测试封装半导体器件中的所有接合是否被正确连接的改进方法。
技术实现思路
如所附权利要求中所描述的，本专利技术提供了一种包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件、测试这样的封装半导体器件的方法和调节该封装半导体器件的方法。本专利技术的具体实施例在从属权利要求中被阐明。参考下文中描述的实施例，本专利技术的这些或其它方面将会显而易见并且被阐述。附图说明参考附图，仅仅通过举例的方式，本专利技术的进一步细节、方面和实施例将被描述。为了简便以及清晰图示了附图中的元素，并且附图中的元素不一定按比例绘制。图1示意性地示出了现有技术封装半导体器件的例子；图2示意性地示出了根据实施例的封装半导体器件的例子；图3示意性地示出了根据另一个实施例的封装半导体器件的例子；图4和图5示意性地示出了测试封装半导体器件的方法的实施例的例子；图6示意性地示出了根据再一个实施例的封装半导体器件的例子。具体实施方式图1示意性地示出了包括半导体器件2P和封装3P的现有技术封装半导体器件1P的例子。封装3P包括多个引脚300。所述多个引脚包括输出引脚310和参考引脚320。半导体器件1P包括多个焊盘100。所述多个焊盘100包括多个输出焊盘111、112以及多个参考焊盘121、122。焊盘100通过接合线200被接合到引脚300。所述多个输出焊盘111、112的所有输出焊盘111、112通过相应多个接合线211、212被连接到封装3P的输出引脚310。所述多个参考焊盘的所有参考焊盘121、122通过相应多个另外的接合线221、222被接合到封装2P的参考引脚320。半导体器件2P还具有输出驱动40，在该例子中，是功率晶体管，其具有参考端子40R、输出端子40T以及控制端子40C。控制端子40C设置有控制信号缓冲50。参考端子40R被连接到所有参考焊盘121、122。输出端子40T被连接到所有输出焊盘111、112。因此，驱动电路40被布置成在控制端子40C接收控制信号“开启”以及依靠该控制信号相对于所述多个参考焊盘121、122驱动所述多个输出焊盘111、112。例如，如果控制信号“开启”对应于逻辑“1”，则输出驱动电路40允许1A的电流流向输出焊盘111、112，反之，如果控制信号“开启”对应于逻辑“0”，输出驱动电路40阻止电流流动。示例性封装半导体器件1P可能具有低欧姆功率晶体管，因为驱动电路40被设计成传递1A的电流以及具有作为标称值的1欧姆的驱动电阻。这样的示例性封装半导体器件1P可以使用两根接合线211、212以用于将输出焊盘111、112连接到输出引脚310，以及可以使用其它两根接合线221、222以用于将参考焊盘121、122连接到参考引脚320。每根接合线211、212以及每根另外的接合线221、222可以有0.2欧姆的电阻。因此，平行排列的两根正确接合的接合线211、212可以在输出焊盘111、112和输出引脚310之间有0.1欧姆的电阻。这同样适应于两根正确接合的接合线221、222。如果两根接合线211、212以及两根另外的接合线211、212被正确连接，那么参考引脚320和输出引脚310之间的总的输出电阻因此可以是0.1+1+0.1＝1.2欧姆。然而，例如当接合线211不被正确连接的时候，只有一根单一接合线212通过0.2欧姆的电阻将半导体器件连接到输出引脚310，因此，参考引脚320和输出引脚310之间的总的输出电阻可以是0.2+1+0.1＝1.3欧姆，因此，和上述的1.2欧姆有0.1欧姆的差别，这说明测试总电阻可被用来检测一根(或多根)接合线或另外的接合线是否被正确连接。然而，组件的扩展可具有相似的或甚至更大的尺寸。例如，驱动电阻可以在0.7至1.3欧姆之间变化，这不再允许检测所有不正确连接。图2示意性地示出了根据实施例的封装半导体器件1的例子。封装半导体器件1包括半导体器件2和封装3。封装3包括多个引脚300。所述多个引脚包括输出引脚310和参考引脚320。半导体器件1包括多个焊盘100。所述多个焊盘100包括多个输出焊盘111、112以及多个参考焊盘121、122。焊盘100通过接合线200被接合到引脚300。所述多个输出焊盘111、112的所有输出焊盘111、112通过相应多个接合线211、212被接合到封装3的输出引脚310。所述多个参考焊盘的所有参考焊盘121、122通过相应多个另外的接合线221、222被接合到封装2的参考引脚320。半导体器件2还具有输出驱动电路400，输出驱动电路400具有多个驱动部分401、402、用于接收控制信号的控制端子400C以及选择电路600。每个驱动部分401、402具有用于接收部分控制信号的控制端子401C、402C。每个驱动部分401、402具有驱动控制端子401C、402C以用于接收部分控制信号。每个驱动部分401、402具有部分参考端子401R、402R以及部分输出端子401T、402T。因此，半导体器件2具有多个部分参考端子401R、402R以及与所述多个驱动部分的相应驱动部分401、402关联的多个部分输出端子401T、402T。每个部分参考端子401R、402R被连接到源自所述多个参考焊盘的相应单一参考焊盘121、122。即，部分参考端子401R被连接到参考焊盘121而不是参考焊盘122，而部分参考端子402R被连接到参考焊盘122而不是参考焊盘121。这同样适用于被连接到源自所述多个输出焊盘的相应单一输出焊盘111、112的每个部分输出端子401T、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在包括输出引脚(310)和参考引脚(320)的封装(3)中使用的半导体器件(2)，所述半导体器件包括可接合到所述输出引脚(310)的多个输出焊盘(111、112)、可接合到所述参考引脚(320)的多个参考焊盘(121、122)，以及输出驱动电路(400)，所述输出驱动电路(400)具有用于接收控制信号并且被布置成相对于依靠所述控制信号的所述多个参考焊盘(121、122)驱动所述多个输出焊盘(111、112)的控制端子(400C)，所述输出驱动电路(400)包括多个驱动部分(401、402)和选择电路(600)，每个驱动部分(401、402)具有用于接收部分控制信号的驱动控制端子(401C、402C)、部分参考端子(401R、402R)和部分输出端子(401T、402T)，所述部分参考端子(401R)被连接到源自所述多个参考焊盘(121、122)的单一参考焊盘(121)，所述部分输出端子(401T)被连接到源自所述多个输出焊盘(111、112)的单一输出焊盘(111)，所述驱动部分被布置成相对于依靠所述部分控制信号的所述单一参考焊盘(121、122)驱动所述单一输出焊盘(111、112)，所述多个参考焊盘(121、122)以一对一的关系被连接到所述多个驱动部分(401、402)，所述多个输出焊盘(111、112)以一对一的关系被连接到所述多个驱动部分(401、402)，所述选择电路具有用于接收至少一个选择信号的至少一个选择输入端子(401S、402S)、被连接到所述控制端子(400C)以用于接收所述控制信号的选择控制端子(600C)、多个选择输出端子(601C、602)，所述多个选择输出端子的每个选择输出端子被连接到所述多个驱动部分(401、402)的相应驱动部分的相应选择控制端子(401C、402C)并且被布置成依靠所述至少一个选择信号和所述控制信号给所述多个驱动部分(401、402)的每个所述选择控制端子(401C、402C)提供相应部分控制信号。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在包括输出引脚(310)和参考引脚(320)的封装(3)中使用的半导体器件(2)，所述半导体器件包括可接合到所述输出引脚(310)的多个输出焊盘(111、112)、可接合到所述参考引脚(320)的多个参考焊盘(121、122)，以及输出驱动电路(400)，所述输出驱动电路(400)具有用于接收控制信号并且被布置成相对于依靠所述控制信号的所述多个参考焊盘(121、122)驱动所述多个输出焊盘(111、112)的控制端子(400C)，所述输出驱动电路(400)包括多个驱动部分(401、402)和选择电路(600)，每个驱动部分(401、402)具有用于接收部分控制信号的驱动控制端子(401C、402C)、部分参考端子(401R、402R)和部分输出端子(401T、402T)，所述部分参考端子(401R)被连接到源自所述多个参考焊盘(121、122)的单一参考焊盘(121)，所述部分输出端子(401T)被连接到源自所述多个输出焊盘(111、112)的单一输出焊盘(111)，所述驱动部分被布置成相对于依靠所述部分控制信号的所述单一参考焊盘(121、122)驱动所述单一输出焊盘(111、112)，所述多个参考焊盘(121、122)以一对一的关系被连接到所述多个驱动部分(401、402)，所述多个输出焊盘(111、112)以一对一的关系被连接到所述多个驱动部分(401、402)，所述选择电路具有用于接收至少一个选择信号的至少一个选择输入端子(401S、402S)、被连接到所述控制端子(400C)以用于接收所述控制信号的选择控制端子(600C)、多个选择输出端子(601C、602)，所述多个选择输出端子的每个选择输出端子被连接到所述多个驱动部分(401、402)的相应驱动部分的相应选择控制端子(401C、402C)并且被布置成依靠所述至少一个选择信号和所述控制信号给所述多个驱动部分(401、402)的每个所述选择控制端子(401C、402C)提供相应部分控制信号，在启用单一驱动部分时，在多个输出焊盘(111、112)和多个参考焊盘(121、122)中，只有与被启用的单一驱动部分连接的单一参考焊盘和单一输出焊盘传递电流。2.根据权利要求1所述的半导体器件，所述选择电路(600)在多个模式是可操作的，所述模式依靠所述至少一个选择信号是可选择的，所述多个模式包括测试模式和正常操作模式，所述测试模式对应于每次一个地启用所述多个驱动部分的驱动部分(401、402)，所述正常操作模式对应于同时启用所有驱动部分(401、402)。3.根据权利要求1所述的半导体器件，所述多个驱动部分由两个驱动部分(401、402)组成。4.根据权利要求1所述的半导体器件，所述多个驱动部分由三个驱动部分组成。5.根据权利要求1所述的半导体器件，所述多个驱动部分由四个驱动部分组成。6.根据任何一项前述权利要求所述的半导体器件，每个驱动部分被布置成相对于所述单一参考焊盘(121；122)用在10mA至2A范围内的安培数驱动所述单一输出焊盘(111；112)。7.根据权利要求5所述的半导体器件，每个驱动部分被布置成相...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡贝特·博德，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US