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描述了用于在包括输出引脚(310)和参考引脚(320)的封装中使用的半导体器件。该半导体器件包括可接合到所述输出引脚(310)的多个输出焊盘(111、112)、可接合到参考引脚(320)的多个参考焊盘(121、122)，以及输出驱动电路(4...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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