单细分环氧芯片封装保密胶的制备方法技术

本发明专利技术提供一种单细分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其包括：备料：环氧树脂，包括15重量份的聚氨脂性环氧树脂和30重量份的脂环族环氧树脂或有机硼环氧树脂；增韧剂，5重量份；稀释剂，5重量份；固化剂，4重量份；促进剂，0.8重量份；稳定剂，0.08重量份；消泡剂，0.2重量份；流平剂，总重量0.1%的重量份；填料，34重量份；偶联剂，至少2重量份；阻燃剂，12重量份；配制固化剂预研磨膏：将环氧树脂的五分之一以及促进剂、稳定剂、消泡剂和填料的三分之一搅拌均匀后研磨两遍出料；搅拌：将固化剂预研磨膏和剩余的材料搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空。本发明专利技术制备的保密胶能够很好的保护IC芯片的内部电路设计。

【技术实现步骤摘要】
单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法
本专利技术涉及芯片封装及胶黏剂
，特别涉及一种具有耐高温高导热无卤阻燃性能的单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法。
技术介绍
目前，很多IC(集成电路)电子厂商及电子设备科研组织反映对于具有IC芯片的一些设备，其芯片的电子线路设计很容易遭到破解，难以保密，遭窃的电子线路设计难以得到可靠的知识产权保护。因为传统的单组分环氧胶不能耐高温、导热性差、无阻燃，通过烤箱加热到150度，用刀片将其刮掉即裸露出IC芯片，导致使用传统的单组分环氧胶的IC芯片很容易遭到破解。因此，在这样的背景下，提供一种可以耐高温、耐导热且符合严格的环保要求的单组分环氧芯片封装胶是非常必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，以解决现有IC芯片的封装容易刮掉导致其电子线路设计容易遭窃的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其技术方案如下：一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，包括：备料：环氧树脂，包括5重量份的双酚F环氧树脂、10重量份的AG-80环氧树脂和30重量份的脂环族环氧树脂或有机硼环氧树脂；增韧剂，5重量份；稀释剂，5重量份；固化剂，4重量份；促进剂，0.8重量份；稳定剂，0.08重量份；消泡剂，0.2重量份；流平剂，总重量0.1％的重量份；填料，34重量份；偶联剂，至少2重量份；阻燃剂，12重量份；配制固化剂预研磨膏：将所述环氧树脂的五分之一以及所述促进剂、稳定剂、消泡剂和填料的三分之一搅拌均匀后研磨两遍出料，获得固化剂预研磨膏；搅拌：将所述固化剂预研磨膏和剩余的所有上述材料搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空，搅拌至表面无颗粒、细腻的胶料即可。优选地，所述增韧剂为液体端羧基丁腈橡胶。优选地，所述稀释剂包括十二烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚。优选地，所述固化剂为双氰胺，所述促进剂为有机脲。优选地，所述稳定剂包括富马酸、硼酸三乙酯。优选地，所述偶联剂至少包括：α-苯胺基甲基三乙氧基硅烷，2重量份；γ-环氧化丙氧基三乙氧基硅烷；γ-氨基丙基三乙氧基硅烷。优选地，所述阻燃剂包括：三聚氰酸酯，8重量份；三聚氰胺多聚磷酸酯，4重量份。试验测试及理论分析表明，本专利技术制备的保密胶可以耐高温、耐导热且符合严格的欧盟环保要求，若用于IC芯片封装，能够很好的保护IC芯片的内部电路设计。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步详细说明。为了解决现有单组分环氧胶不能耐高温、导热性差、无阻燃等问题，本专利技术提供一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法。具体而言，本专利技术实施例包括以下步骤：首先，备料如下：45重量份，例如45千克，的环氧树脂，优选包括聚氨脂改性环氧树脂和脂环族环氧树脂(或有机硼环氧树脂)，在聚氨脂改性环氧树脂中，双酚F环氧树脂为5份，AG-80环氧树脂为10份；脂环族环氧树脂为30份。5重量份的增韧剂，该增韧剂优选为液体端羧基丁腈橡胶。5重量份的稀释剂，可包括十二烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚。4重量份的固化剂，优选地，固化剂为双氰胺等咪唑类潜伏型固化剂。0.8重量份的促进剂，优选地，该促进剂为有机脲类或咪唑类促进剂。0.08重量份的稳定剂，包括富马酸、硼酸三乙酯等。0.2重量份的消泡剂。其他材料总重量0.1％的流平剂。34重量份的填料，优选包括：2重量份的气相法白炭黑、10重量份的三氧化二铝、15重量份的氮化硼、4重量份的纳米三氧化二铝、2重量份的纳米碳酸钙。至少2重量份的偶联剂，优选包括2重量份的α-苯胺基甲基三乙氧基硅烷以及适量的γ-环氧化丙氧基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷。12重量份的阻燃剂，具体而言，包括8重量份的三聚氰酸酯、4重量份的三聚氰胺多聚磷酸酯(mpop)。接着，配制固化剂预研磨膏，将环氧树脂混合物的五分之一以及固化剂、促进剂、稳定剂、填料的三分之一搅拌均匀(采用双行星设备)之后，放入三辊研磨机研磨两遍出料，得固化剂预研磨膏。最后搅拌所有材料，将所有剩余材料及固化剂预研磨膏放入双行星搅拌机搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空，搅拌至表面无颗粒、非常细腻的可胶料，即可制成用于芯片封装的胶粘剂，也即芯片封装保密胶。综上，本专利技术制备的胶粘剂主要包括环氧树脂、增粘剂、环氧稀释剂、偶联剂、导热填料、阻燃剂、潜伏型固化剂、促进剂、消泡剂、流平剂、稳定剂。其优点多样，例如：短时间耐400度高温，可防止盗密者通过加温将芯片上的保护胶变软，虽然高温作业可将保护胶采用刀片刮除掉，从而盗取别人芯片电子线路的设计，但是如果盗密者加热至400度，芯片的线路及元器件将烧毁无法获取芯片电子线路的设计。在导热功能方面，本专利技术制备的胶粘剂能将芯片产生的热量传递至空气中散发，从而延长芯片的使用寿命。另外，本专利技术制备的胶粘剂符合欧盟等严格的环保要求，操作简单，低温加热即可。并且使芯片具有密封防潮、防尘、绝缘之功效。由技术常识可知，本专利技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本专利技术范围内或在等同于本专利技术的范围内的改变均被本专利技术包含。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单细分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其特征在于，包括：备料：环氧树脂，包括15重量份的聚氨脂性环氧树脂和30重量份的脂环族环氧树脂或有机硼环氧树脂；增韧剂， 5重量份；稀释剂，5重量份； 固化剂，4重量份；促进剂，0.8重量份；稳定剂，0.08重量份；消泡剂，0.2重量份；流平剂，总重量0.1%的重量份；填料，34重量份； 偶联剂，至少2重量份；阻燃剂，12重量份；配制固化剂预研磨膏：将所述环氧树脂的五分之一以及所述促进剂、稳定剂、消泡剂、以及填料的三分之一搅拌均匀后研磨两遍出料，获得固化剂预研磨膏；搅拌：将所述固化剂预研磨膏和剩余的所有上述材料搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空，搅拌至表面无颗粒、细腻的可胶料即可。

【技术特征摘要】
1.一种单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其特征在于，包括：备料：环氧树脂，包括5重量份的双酚F环氧树脂、10重量份的AG-80环氧树脂和30重量份的脂环族环氧树脂或有机硼环氧树脂；增韧剂，5重量份；稀释剂，5重量份；固化剂，4重量份；促进剂，0.8重量份；稳定剂，0.08重量份；消泡剂，0.2重量份；流平剂，总重量0.1％的重量份；填料，34重量份；偶联剂，至少2重量份；阻燃剂，12重量份；配制固化剂预研磨膏：将所述环氧树脂的五分之一以及所述促进剂、稳定剂、消泡剂、以及填料的三分之一搅拌均匀后研磨两遍出料，获得固化剂预研磨膏；搅拌：将所述固化剂预研磨膏和剩余的所有上述材料搅拌至材料混匀、细腻，并抽真空，搅拌至表面无颗粒、细腻的可胶料即可。2.根据权利要求1所述的单组分环氧芯片封装保密胶的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖世波，陈建忠，
申请(专利权)人：厦门三顶新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35