一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种微型超薄单向整流桥器件，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，整流芯片设置于上、下料片单元之间，所述上、下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；上料片单元和下料片单元均包括两个引出端子，引出端子下表面与封装体底面共面；在上料片单元和下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与整流芯片结合的经线；采用本发明专利技术所提供的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺，通过在平焊盘上设置经线，人为创造料片原子排布晶向，使得料片与芯片在焊接过程中由于二种材料的晶向作用，焊接更完美，从而降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源。

【技术实现步骤摘要】
一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺
本专利技术涉及微型半导体器件，具体涉及一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺。
技术介绍
随着科技发展的日新月异，产品电子现代化的普及与市场的需求，社会在追求实用性的同时，更注重产品的可靠性及低成本。目前大部分微型整流桥器件还停留在传统的预焊工艺状态，根据现有的整流桥结构，导致焊接不良率较高，产品成品率较低，这样增加了成本，降低了产品的可靠性，浪费了资源。现有的工艺都是采用预焊再焊接，二次焊接，效率低下，浪费人员，品质不稳定；同时，手工作业时需要用吸盘摇，造成芯片间相互碰撞，损伤芯片，降低了成品率，增加了潜在不良性，使得可靠性下降；手工操作时容易造成漏装芯片，需要用镊子夹取，极易造成芯片损伤，降低成品率及可靠性；二次焊接对芯片本身也有损伤，增加了芯片的失效率，降低了产品的成品率及可靠性。因此，一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺亟待出现。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种能够降低焊接不良率，提高产品可靠性，降低成本，节约资源的微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线。

【技术特征摘要】
1.一种微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，包括4个组成整流桥电路的整流芯片、上料片单元、下料片单元和封装体，所述整流芯片设置于所述上料片单元和所述下料片单元之间，所述上料片单元和所述下料片单元相对设置，横截面呈“Z”形；所述上料片单元和所述下料片单元均包括两个引出端子，所述引出端子下表面与所述封装体底面共面；在所述上料片单元和所述下料片单元上均设置有平焊盘和带有凸点的凸焊盘，在所述平焊盘上设置有促进所述上、下料片单元与所述整流芯片结合的经线，并通过人为创造料片原子排布晶向。2.根据权利要求1所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，在所述上料片单元上设置有第一焊盘结构和第二焊盘结构，所述第一焊盘结构和所述第二焊盘结构均呈“Z”形。3.根据权利要求2所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第一焊盘结构包括两个平焊盘，在所述两个平焊盘之间设置有第一连接件；所述第二焊盘结构包括两个凸焊盘，在所述两个凸焊盘之间设置有第二连接件。4.根据权利要求3所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述下料片单元上设置有第三焊盘结构和第四焊盘结构，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构平行设置，所述第三焊盘结构和所述第四焊盘结构均呈哑铃形，均包括一个平焊盘和一个凸焊盘。5.根据权利要求4所述的微型超薄单向整流桥器件，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春飞，陈海林，邱立强，
申请(专利权)人：太仓天宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32