腔体式微波器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种腔体式微波器件，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。本实用新型专利技术的腔体式微波器件具有尺寸小、结构简单、适用性强等特点。同时，由于本实用新型专利技术的微波器件不需任何螺钉紧固，能够降低成本，易于批量生产，且能够避免由螺钉等紧固件带来互调产物的隐患。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信领域，特别涉及一种微波器件。
技术介绍
在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。传统的微波器件主要包括微波网络电路、腔体及盖板等部件，装配时利用一些结构件将微波网络电路固定在腔体上，再使用螺钉将腔体与盖板连接起来。另外，为了方便传输电缆焊接，通常腔体上会设有结构复杂的布线槽。然而，在微波器件的设计和使用过程中，通常存在如下问题：1、为了避免微波器件的谐振，腔体与盖板紧固时需要较多的螺钉，会导致生产效率的降低。2、微波器件使用较多的螺钉紧固，易出现失效，譬如：部件间互联不良时，往往会产生互调产物。3、为了设置便于传输电缆焊接的布线槽，腔体设计一般采用“金属压铸成型工艺+盖板”方式，或采用“半开放式拉挤腔体+盖板+独立焊接端头”方式，或采用“拉挤成型腔体+独立焊接端头本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔体式微波器件，其特征在于，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。

【技术特征摘要】
2014.01.28 CN 201410042992.41.一种腔体式微波器件，其特征在于，包括一体成型的腔体及设于所
述腔体内的微波网络电路；
所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；
所述空腔用于内置所述微波网络电路；
至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一
个贯通至所述空腔内的第一通孔。
2.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述腔体为
拉挤成型件。
3.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述第一通
孔以其轴线与该微波器件的纵长方向成具有一定倾斜角度的方式设置。
4.根据权利要求3所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述倾斜角
度的取值范围为30°至150°。
5.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述腔体不
同于布线槽所在的封装壁的其它任意一个封装壁上，对应每个所述第一通孔
开设有操作孔。
6.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，同一封装壁设
有多个布线槽，各布线槽分层设置或分段设置，各布线槽均设有所述第一通
孔以供传输电缆沿相应的布线槽布线并穿过该布线槽上的所述第一通孔与所
述微波网络电路连接以形成连接端口。
7.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘培涛，苏国生，薛锋章，陈礼涛，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44