腔体式微波器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种腔体式微波器件，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。本实用新型专利技术的腔体式微波器件具有尺寸小、结构简单、适用性强等特点。同时，由于本实用新型专利技术的微波器件不需任何螺钉紧固，能够降低成本，易于批量生产，且能够避免由螺钉等紧固件带来互调产物的隐患。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信领域，特别涉及一种微波器件。
技术介绍
在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。传统的微波器件主要包括微波网络电路、腔体及盖板等部件，装配时利用一些结构件将微波网络电路固定在腔体上，再使用螺钉将腔体与盖板连接起来。另外，为了方便传输电缆焊接，通常腔体上会设有结构复杂的布线槽。然而，在微波器件的设计和使用过程中，通常存在如下问题：1、为了避免微波器件的谐振，腔体与盖板紧固时需要较多的螺钉，会导致生产效率的降低。2、微波器件使用较多的螺钉紧固，易出现失效，譬如：部件间互联不良时，往往会产生互调产物。3、为了设置便于传输电缆焊接的布线槽，腔体设计一般采用“金属压铸成型工艺+盖板”方式，或采用“半开放式拉挤腔体+盖板+独立焊接端头”方式，或采用“拉挤成型腔体+独立焊接端头”方式。外置盖板或外置焊接端头都需要大量螺钉紧固，既增加了电气失效点隐患，也增大了体积、重量及成本。
技术实现思路
本技术的首要目的在于提供一种能够缩小微波器件尺寸，无需螺钉连接，并从电气性能、物理特征、生产组装工艺等诸多方面对现有微波器件进行优化的腔体式微波器件。为实现该目的，本技术采用如下技术方案：一种腔体式微波器件，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。所述腔体通过拉挤或压铸成型工艺成型。所述第一通孔以其轴线与该微波器件的纵长方向成具有一定倾斜角度的方式设置。优选地，所述倾斜角度的取值范围为30°至150°。所述腔体不同于布线槽所在的封装壁的其它任意一个封装壁上，对应每个所述第一通孔开设有操作孔。同一封装壁设有多个布线槽，各布线槽分层设置或分段设置，各布线槽均设有所述第一通孔以供传输电缆沿相应的布线槽布线并穿过该布线槽上的所述第一通孔与所述微波网络电路连接以形成连接端口。相对或相邻的两个封装壁分别设有布线槽，各布线槽均设有所述第一通孔以供线缆沿相应的布线槽布线并穿过该布线槽上的第一通孔与所述微波网络电路连接以形成连接端口。所述布线槽通过焊锡与电缆的外导体相互连接并相互固化定位，所述的第一通孔允许线缆的内导体通过并进入到腔体内与所述的微波网络电路相连接。所述腔体式微波器件的纵长方向的两个端面至少有一个端面不设置封装壁以预留开口，以供所述微波网络电路与外部操纵元件相连接。所述腔体沿纵长方向的一对相对的封装壁内壁上各设有用于固定微波网络电路的基板的卡槽。所述腔体沿纵长方向的一对相对的封装壁内壁上各设有用于分隔所述空腔的凸台。所述微波网络电路的基板两端设有金属焊接件，金属焊接件被焊接在所述腔体内。所述微波网络电路通过绝缘结构件支撑在腔体内部。所述微波网络电路为移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路或合路器电路。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术的腔体式微波器件的腔体一体成型，微波网络电路固定于微波器件腔体内，并且该微波网络电路可与传输电缆的内导体焊接。该微波器件无需任何金属螺钉紧固，利于组装和大批量生产，同时可避免由螺钉紧固引入的无源互调产物。2、本技术的腔体式微波器件具有体积小、重量轻、成本低廉的特点。3、本技术的腔体式微波器件结构简单，其腔体可通过拉挤，压铸等多种成型工艺加工，利于批量生产。【附图说明】图1为本技术的第一个实施例的移相器的立体图；图2为图1所示的移相器的A—A向剖视图；图3为本技术的第二个实施例的四端口移相器的立体图；图4为图3所示的四端口移相器的局部示意图图；图5为图3所示的四端口移相器的A—A向剖视图；图6为本技术的第三个实施例的定向耦合器的立体图；图7为图6所示的定向耦合器的A—A向剖视图；图8为本技术的第三个实施例的滤波器的立体图；图9为本技术的第三个实施例的双工器的立体图；图10为本技术的第四个实施例的功分器的立体图。图11为图10所示的功分器的A—A向剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和示例性实施例对本技术作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的，则将其省略。本技术所称的腔体式微波器件为移相器、耦合器、滤波器、双工器、合路器或功分器，相应地，所述微波网络电路分别为移相器电路、耦合器电路、滤波器电路、双工器电路、合路器电路或功分器电路。以上各种腔体式微波器件的实现方式及其变体均为本领域技术人员所熟知，无论是基于立体式结构、微带式结构还是印制式结构，均为本领域技术人员所掌握，故涉及这些器件的详细结构不属本技术应当公开的内容，恕不赘述。本技术的腔体式微波器件包括腔体和设于所述腔体内的微波网络电路。所述腔体采用拉挤或压铸等方式一体成型，其大致呈长方体状，包括多个封装壁和由所述多个封装壁限定的、用于容置所述微波网络电路及其他相关组件的空腔。本领域技术人员可以根据操作需要，将所述腔体设为包括围绕腔体的纵长方向设置的四个封装壁，即纵长方向的两个端面未设封装壁以预留开口，也可将所述腔体设为包括围绕腔体的纵长方向设置的四个封装壁在内的五个封装壁，即纵长方向的两个端面之一未设封装壁以预留开口，以便通过外部操纵元件进行操作。例如，可以在移相器的该开口端设置外力致动元件，以操纵介质元件运动以实现移相的目的；或者可以设置调节螺钉对滤波器进行调谐，等等，对微波网络电路进行相关的调节。所述腔体的一个或多个封装壁上设有布线槽。所述布线槽通过焊锡与线缆的外导体相互连接并相互固化定位。多个布线槽可以设在同一封装壁上，多个布线槽可以在同一封装壁上分层设置或分段设置形成，所谓分层设置是指多条布线槽均沿同一封装壁的纵长方向延伸设置并且彼此大致相平行，由此形成多层结构；所谓分段设置，是指在同一封装壁的纵长方向上，断续地设置所述多个布线槽，如分别在同一封装壁的两侧设置两个布线槽。当然，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腔体式微波器件，其特征在于，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。

【技术特征摘要】
2014.01.28 CN 201410042992.41.一种腔体式微波器件，其特征在于，包括一体成型的腔体及设于所
述腔体内的微波网络电路；
所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；
所述空腔用于内置所述微波网络电路；
至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一
个贯通至所述空腔内的第一通孔。
2.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述腔体为
拉挤成型件。
3.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述第一通
孔以其轴线与该微波器件的纵长方向成具有一定倾斜角度的方式设置。
4.根据权利要求3所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述倾斜角
度的取值范围为30°至150°。
5.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，所述腔体不
同于布线槽所在的封装壁的其它任意一个封装壁上，对应每个所述第一通孔
开设有操作孔。
6.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其特征在于，同一封装壁设
有多个布线槽，各布线槽分层设置或分段设置，各布线槽均设有所述第一通
孔以供传输电缆沿相应的布线槽布线并穿过该布线槽上的所述第一通孔与所
述微波网络电路连接以形成连接端口。
7.根据权利要求1所述的腔体式微波器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘培涛，苏国生，薛锋章，陈礼涛，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44