移相器及包含移相器的移相组件、移相馈电网络制造技术

技术编号:10539638 阅读:110 留言:0更新日期:2014-10-15 15:52
本发明专利技术公开一种移相馈电网络,包括多个移相器、多个功分单元及传动单元。其中,移相器包括由导体屏蔽盖、第二介质板及其上的U型耦合线、平行耦合线及其所在第一介质板、金属地依次层叠设置形成的悬置带状线结构。各移相器中的第一介质板连体设置以形成连体介质板;连体介质板上设置有功分单元;各移相器呈两列对称排列,单列相邻移相器中的平行耦合线之间通过功分单元连接;传动单元与各移相器的第二介质板连接,以同步带动多个第二介质板进行移动,进而使U型耦合线相对于平行耦合线进行移动,实现信号的移相。上述移相馈电网络为包括悬置带状线和微带线的混合移相馈电网络,能够以更高集成度、更好扩展性和更优性能实现电调天线的移相。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种移相馈电网络,包括多个移相器、多个功分单元及传动单元。其中,移相器包括由导体屏蔽盖、第二介质板及其上的U型耦合线、平行耦合线及其所在第一介质板、金属地依次层叠设置形成的悬置带状线结构。各移相器中的第一介质板连体设置以形成连体介质板;连体介质板上设置有功分单元;各移相器呈两列对称排列,单列相邻移相器中的平行耦合线之间通过功分单元连接;传动单元与各移相器的第二介质板连接,以同步带动多个第二介质板进行移动,进而使U型耦合线相对于平行耦合线进行移动,实现信号的移相。上述移相馈电网络为包括悬置带状线和微带线的混合移相馈电网络,能够以更高集成度、更好扩展性和更优性能实现电调天线的移相。【专利说明】移相器及包含移相器的移相组件、移相馈电网络
本专利技术涉及天线领域,特别是涉及一种移相器及包含移相器的移相组件、移相馈 电网络。
技术介绍
随着移动通信的发展,由于网络环境的复杂多变及选址资源的紧张,对于基站天 线的要求通常较高。目前应用较多的为电调天线,原因为电调天线可以实现垂直面方向图 的连续可调,对网络覆盖更加灵活。 电调天线的原理在于通过移相器中导体的相对移动来改变流经该移相器并馈入 给天线辐射单元的信号的相位,进而改变天线所形成的信号波束的覆盖方位。 移相器作为电调天线的核心部件,其性能直接决定阵列天线的性能。目前移相器 主要分为两类,一类是通过移动介质滑块改变传输线的传播常数来实现移相,多为带状线 结构。此类移相器结构简单,但行程较大,导致移相器体积变大,不利于与功分器进行集成, 扩展性差。另一类是通过改变传输线的长度来实现移相,多为微带线或带状线。 如何提供一种集成度高、扩展性好、性能更优的移相馈电网络,是目前移相馈电网 络亟待解决的问题之一。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种移相器及包含移相器的移相组件、移相馈 电网络,能够以更高集成度、更好扩展性和更优性能实现电调天线的移相。 为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种移相器,包括第一 介质板、第二介质板及导体屏蔽盖;第一介质板的两面分别设有金属地和平行耦合线,第二 介质板的一面设有U型耦合线;平行耦合线与U型耦合线的两条平行臂相耦合设置,且均位 于导体屏蔽盖与第一介质板相连接所形成的容置空间内;第二介质板至少部分地位于容置 空间内,其可沿U型耦合线的平行臂的纵长方向移动,进而使U型耦合线相对于平行耦合线 进行移动,实现信号的移相。 其中,第二介质板的移动范围由导体屏蔽盖所限位。 其中,导体屏蔽盖设有凸臂;第一介质板上设有通孔以卡接导体屏蔽盖的凸臂,凸 臂与第一介质板上的金属地电连接。 其中,导体屏蔽盖、第二介质板及其上的U型耦合线、平行耦合线及其所在第一介 质板、金属地,依次层叠设置以形成悬置带状线结构。 其中,导体屏蔽盖顶部沿其纵长方向设有狭缝,第二介质板上设有使其定位的定 位件,定位件卡置于狭缝中以实现第二介质板的限位滑动。 其中,定位件置于容置空间内,其包括由互相交叉设置的两个臂部构成的十字形 板体、在每个臂部的两个末端纵向延伸形成的第一突起及在两个臂部的交叉处纵向延伸形 成的第二突起,第一突起与第二突起的纵向延伸方向相反;位于容置空间内的第二介质板 的板体上设有两个插孔,且该板体的两个侧边上各设有一个凹槽,各第一突起分别卡接于 插孔与凹槽;第二突起卡接于导体屏蔽盖的狭缝并可沿狭缝进行移动。 其中,第二介质板上设有覆盖U型耦合线的绝缘介质层。 其中,U型耦合线包括半圆形导体带和分别与半圆形导体带连接的两条平行导体 带;平行耦合线包括两条平行导体带;U型耦合线中的两条平行导体带与平行耦合线中的 两条平行导体带重叠以耦合。 其中,U型耦合线各处的宽度相同,平行耦合线中各导体带的形状一致。 为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种移相组件,包括两 个上述移相器和传动单元;各移相器的第一介质板连体设置以形成连体介质板;传动单元 的两侧各连接一个移相器的第二介质板,以同步带动两个第二介质板进行移动。 其中,传动单元包括拉杆和固定件;固定件包括凹槽及凹槽两侧相对面各自向外 延伸的凸台;凸台与第二介质板螺接;拉杆贯穿凹槽,且二者螺接固定以用于拉杆带动各 移相器的第二介质板同步联动。 其中,连体介质板上设有长圆形狭缝以用于插入固定凸台与第二介质板的螺钉。 为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种移相馈电网络,包 括多个上述移相器、至少一个功分单元及传动单元;各移相器中的第一介质板连体设置以 形成连体介质板;连体介质板上设置有功分单元;各移相器呈单列排列,且相邻移相器的 平行耦合线之间通过功分单元连接;传动单元与各移相器的第二介质板连接,以同步带动 多个第二介质板进行移动。 其中,功分单元包括相互连接的具有不同长度和/或宽度的三条导体带。 其中,传动单元包括拉杆和多个固定件;固定件包括凹槽及凹槽两侧相对面各自 向外延伸的凸台;凹槽一侧的凸台与第二介质板螺接;拉杆依次贯穿间隔设置的多个固定 件的凹槽,且拉杆与凹槽螺接固定以用于拉杆带动各移相器的第二介质板同步联动。 其中,连体介质板上设有长圆形狭缝以用于插入固定凸台与第二介质板的螺钉。 为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种移相馈电网络,包 括多个上述移相器、多个功分单元及传动单元;各移相器中的第一介质板连体设置以形成 连体介质板;连体介质板上设置有功分单元;各移相器呈两列对称排列,单列相邻移相器 中的平行耦合线之间通过功分单元连接;传动单元与各移相器的第二介质板连接,以同步 带动多个第二介质板进行移动。 其中,功分单元包括相互连接的具有不同长度和/或宽度的三条导体带。 其中,传动单元包括拉杆和多个固定件;固定件包括凹槽及凹槽两侧相对面各自 向外延伸的凸台;凹槽两侧的凸台分别与不同列的移相器的第二介质板螺接,两列移相器 的第二介质板对称分布;拉杆依次贯穿间隔设置的多个固定件的凹槽,且拉杆与凹槽螺接 固定以用于拉杆带动各移相器的第二介质板同步联动。 其中,连体介质板上设有长圆形狭缝以用于插入固定凸台与第二介质板的螺钉。 本专利技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本专利技术移相器包括由导体屏蔽盖、 U型耦合线、平行耦合线及金属地形成的悬置带状线结构。其中,平行耦合线与U型耦合线 的两条平行臂相耦合设置,U型耦合线所在的第二介质板可在外力的作用下进行移动,进而 使U型耦合线相对于平行耦合线进行移动,实现信号的移相。 上述悬置带状线结构的U型耦合线,与现有微带线U型耦合线相比,没有寄生辐 射,插损更低;与现有空气带状线相比,此悬置带状线结构由于局部填充介质(如:第二介 质板),使得腔体内具有更高的等效介电常数,在相同移动距离下,可获得更大的移相量。 本专利技术移相馈电网络包括多个移相器、多个功分单元及传动单元,移相器与微带 线结构的功分单元集成,可减小移相馈电网络的结构尺寸,有利于系统集成。 移相馈电网络中,通过增加移相器和功分单元的数量可为不同数量的阵列天线移 相。 通本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种移相器,其特征在于,包括第一介质板、第二介质板及导体屏蔽盖;所述第一介质板的两面分别设有金属地和平行耦合线,所述第二介质板的一面设有U型耦合线;所述平行耦合线与U型耦合线的两条平行臂相耦合设置,且均位于所述导体屏蔽盖与第一介质板相连接所形成的容置空间内;所述第二介质板至少部分地位于所述容置空间内,其可沿U型耦合线的平行臂的纵长方向移动以使U型耦合线相对于平行耦合线进行移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张金锋赖展军李明超
申请(专利权)人:京信通信系统中国有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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