物理量传感器、电子设备以及移动体制造技术

本发明专利技术提供一种物理量传感器、电子设备以及移动体，其能够提高相对于来自外部装置的噪声的耐性、或降低与外部装置之间的阻抗的失配。物理量传感器(1)包括：传感器元件(20)；集成电路(10)，其与传感器元件(20)电连接；陶瓷封装件(30)(基体)，其搭载有集成电路(10)。在陶瓷封装件(30)的一个面上设置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案(配线图案(61))。并且设置有与配线图案(61)电连接的第二导体图案。第二导体图案具有穿过陶瓷封装件(30)的内部的配线图案(63)、和露出于陶瓷封装件(30)的另一个面的金属化区域(70)，配线图案(63)长于陶瓷封装件(30)的一个面与另一个面之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种物理量传感器、电子设备以及移动体，其能够提高相对于来自外部装置的噪声的耐性、或降低与外部装置之间的阻抗的失配。物理量传感器(1)包括：传感器元件(20)；集成电路(10)，其与传感器元件(20)电连接；陶瓷封装件(30)(基体)，其搭载有集成电路(10)。在陶瓷封装件(30)的一个面上设置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案(配线图案(61))。并且设置有与配线图案(61)电连接的第二导体图案。第二导体图案具有穿过陶瓷封装件(30)的内部的配线图案(63)、和露出于陶瓷封装件(30)的另一个面的金属化区域(70)，配线图案(63)长于陶瓷封装件(30)的一个面与另一个面之间的距离。【专利说明】物理量传感器、电子设备以及移动体
本专利技术涉及一种物理量传感器、电子设备以及移动体。
技术介绍
目前，在各种系统或电子设备中，对加速度进行检测的加速度传感器或对角速度 进行检测的陀螺仪传感器等、可对各种物理量进行检测的物理量传感器被广泛利用。特别 是，近年来在智能手机等移动设备中内置有角速度传感器或加速度传感器，从而传感器封 装件的小型化、薄型化变得较为重要。 作为现有的传感器封装件的一个示例，在专利文献1中记载有一种半导体气密封 装件，所述半导体气密封装件具备另一端侧露出于1C基板的外表面并与外部电连接的外 部电极部。此外，在专利文献2中记载有一种如下结构的封装件，所述结构为，传感器元件 以及1C的电极部通过引线接合而与陶瓷封装件内部电极连接，并且经由陶瓷封装件内的 配线而与外部电极连接的结构。在任一示例中，封装件的作用均发挥如下作用，即，在确对 内部设备的保护与气密的同时，确保内部与外部的电导通。因此，在一般的封装件内配线 中，希望极力降低了配线电阻的电配线，从而在电压降较少的状态下实施信号的输入输出。 如此，在极力降低了配线电阻的配线结构以及配线材料的情况下，对于电源线或通信线的 配线而言，电压降较少从而是有利的。 但是，在将现有的传感器封装件与微型电子计算机或放大电路等外部电路相连接 的情况下，不具有对于电源噪声或通信噪声的耐性。因此，在电源线的情况下，存在在传感 器内部混入有噪声从而发生误动作或功能异常的可能性。此外，在通信线的情况下，存在如 下问题，即，由于因与外部电路的配线而产生的寄生成分或阻抗的失配，从而在信号波形中 产生过冲或下冲，由此导致通信不良的问题。 专利文献1 :日本特开2009-59941号公报 专利文献2 :日本特开2009-41962号公报
技术实现思路
本专利技术为鉴于以上的这种问题点而完成的专利技术，并能够提供一种具有可提高相对 于来自外部装置的噪声的耐性、或者降低与外部装置之间的阻抗的失配的封装件结构的物 理量传感器、及使用了该物理量传感器的电子设备以及移动体。 本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的专利技术，并可以作为以下的方式 或应用例来实现。 应用例1 本应用例所涉及的物理量传感器包括：传感器元件；集成电路，其与所述传感器 元件电连接；基体，其搭载有所述集成电路，在所述基体的一个面上，配置有用于实施与外 部的电连接的第一导体图案，并且配置有与所述第一导体图案电连接的第二导体图案，所 述第二导体图案具有被配置于所述基体的内部的第一配线图案、和被配置于所述基体的另 一个面上的第二配线图案，所述第一配线图案长于所述一个面与所述另一个面之间的距 离。 本应用例所涉及的物理量传感器例如既可以为加速度传感器、陀螺仪传感器（角 速度传感器）、速度传感器等惯性传感器，也可以为根据重力而对倾斜角进行测量的倾斜 仪。 根据本应用例所涉及的物理量传感器，由于与用于实施与外部的电连接的第一导 体图案电连接的第二导体图案长于采用现有方式从外部起以最短路径（向上侧呈直线状） 被形成的导体图案，因此第二导体图案的电阻值与现有的导体图案相比较高，从而提高了 噪声耐性。 应用例2 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，S卩，在俯视观察所述 基体时，所述第一配线图案至少从所述集成电路的一端侧向另一端侧延伸。 根据本应用例所涉及的物理量传感器，由于即使不增大基体的宽度也能够将第一 配线图案设置得较长，因此能够高效地形成电阻值较高的配线图案。因此，能够提高噪声耐 性和阻抗匹配。 应用例3 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，S卩，所述第一配线图 案包含直线形状。 根据本应用例所涉及的物理量传感器，能够利用基体的内层配线而高效地形成电 阻值较高的配线图案。因此，能够提高噪声耐性和阻抗匹配。 应用例4 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，S卩，所述第一配线图 案的至少一部分包含蜿蜒形状。 根据本应用例所涉及的物理量传感器，能够利用基体的内层配线从而高效地形成 与直线形状的配线图案相比电阻值更高的配线图案。因此，能够进一步提高噪声耐性与阻 抗匹配。 应用例5 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，S卩，所述基体包括第 一层和第二层，所述第一配线图案具有：多个第三配线图案，其被设置于所述第一层与所述 第二层之间；多个第四配线图案，其被配置在所述第一层上，且被设置在所述第一层中与所 述多个第三配线图案相反的一侧；多个通孔，其对所述多个第三配线图案与所述多个第四 配线图案进行电连接，在侧视观察所述基体时，所述第一配线图案包含蜿蜒形状。 第一层既可以为第二层的上侧的层，也可以为第二层的下侧的层。 根据本应用例的物理量传感器，能够利用基体的两个层而高效地形成与在一个层 上所形成的直线形状的配线图案相比电阻值较高的配线图案。因此，能够进一步提高噪声 耐性和阻抗匹配。 应用例6 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，S卩，所述基体包括第 一层和第二层，所述第一配线图案具有：多个第三配线图案，其被设置于所述第一层与所述 第二层之间；多个第四配线图案，其被配置在所述第一层上，且被设置在所述第一层中与所 述多个第三配线图案的相反的一侧；多个通孔，其对所述多个第三配线图案与所述多个第 四配线图案进行电连接，在俯视观察所述基体时，所述第一配线图案包含蜿蜒形状。 第一层既可以为第二层的上侧的层，也可以为第二层的下侧的层。 根据本应用例所涉及的物理量传感器，能够利用基体的两个层而高效地形成与在 一个层上所形成的直线形状的配线图案相比电阻值较高的配线图案。因此，能够进一步提 高噪声耐性和阻抗匹配。 应用例7 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，即，所述第二导体图 案的一部分由薄层电阻值高于所述第一导体图案的材料构成。 根据本应用例所涉及的物理量传感器，能够在不增加安装面积的条件下容易地形 成电阻值较高的配线图案。因此，能够进一步提高噪声耐性和阻抗匹配。 应用例8 在上述应用例所涉及的物理量传感器中，可以采用如下方式，即，在所述基体的内 部设置有固定电位的第三导体图案，所述第三导体图案被设置于所述第一配线图案的至少 两侧。 根据本应用例所涉及的物理量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种物理量传感器，包括：传感器元件；集成电路，其与所述传感器元件电连接；基体，其搭载有所述集成电路，在所述基体的一个面上，配置有用于实施与外部的电连接的第一导体图案，并且配置有与所述第一导体图案电连接的第二导体图案，所述第二导体图案具有被配置于所述基体的内部的第一配线图案、和被配置于所述基体的另一个面上的第二配线图案，所述第一配线图案长于所述一个面与所述另一个面之间的距离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高田丰，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP