用于移动电子装置的高性能聚合物组合物制造方法及图纸

本发明专利技术涉及包括由聚合物组合物(C)制成的至少一个结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包括至少一种聚芳醚酮(PAEK)，至少一种芳香族砜聚合物(SP)如聚苯砜(PPSU)、聚醚砜(PESU)、聚砜(PSU)或它们的混合物，以及至少一种增强填料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及包括由聚合物组合物(C)制成的至少一个结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包括至少一种聚芳醚酮(PAEK)，至少一种芳香族砜聚合物(SP)如聚苯砜(PPSU)、聚醚砜(PESU)、聚砜(PSU)或它们的混合物，以及至少一种增强填料。【专利说明】用于移动电子装置的高性能聚合物组合物 本申请要求2011年12月21日提交的美国申请号61/578338的优先权，出于所有 目的将这些申请的每一个的全部内容通过引用结合在此。
本专利技术涉及非常适合于制造小型部件的高性能聚合物组合物。具体地，本专利技术涉 及包括至少一个由聚合物组合物制成的零件的移动电子装置，该聚合物组合物包括至少一 种聚芳醚酮、至少一种砜聚合物以及至少一种增强填料。
技术介绍
现今，移动电子装置（例如移动电话、个人数字助理（PDA)、笔记本电脑、MP3播放 器、等等）在世界各地广泛使用。虽然在制造更小的电子装置方面已取得很大进步，对这些 移动电子装置的更高品质和更大适用性有越来越多的需求。已经从电子元件的小型化以及 更高效率的电池的开发获得了很多；在仅仅数十年中，移动通信系统已经从模拟到达了数 字，并且同时通信终端的尺寸已经从公文包大小到今天的口袋大小的手机。移动电子装置 也越来越小，甚至更具便携性和便利性，而同时变得越来越能够执行更先进的功能和服务， 这都是由于装置和网络系统的发展。 这种进化伴随着许多互相矛盾的要求，这些对于最终客户来说都被认为是重要的 因素。基本上，该装置应尽可能小，尽可能重量轻。此外，应该提供越来越多更先进的功能， 有较长的电池寿命，并具有用户友好的界面。但是，在电子装置中仅有这么多空间，并且，为 了保持竞争力，装置的元件必须仔细地设计、组装和包装。 虽然为了方便起见，经常希望的是这些装置是小型且重量轻的，它们仍然需要具 有一定的结构强度，从而使它们在正常操作和偶然掉落中不会被损坏。因此，通常内置在这 样的装置中的是结构件，其主要功能是向装置提供强度和/或刚度和/或耐冲击性，并且或 许还提供装置的各种内部组件的安装空间和/或部分或全部移动电子装置外壳（外部壳 体）。因为这些元件的强度和/或刚度要求，它们通常是由金属制成的，有时是低密度金属 如镁或铝。然而将金属用于这些部件也有缺点。这些密度较小的金属中的一些（如镁）是 比较昂贵的，并且制造所需要的小的和/或复杂的部件经常是昂贵的。使用这些金属有时 还限制设计灵活性。 虽然合成树脂可以克服这些金属的限制中的一部分，如制造复杂的部件和更低的 密度，但典型地它们通常不具有成为在移动电子装置中的结构件的强度和/或刚度。因此， 需要改进的结构件用于移动电子装置。 US 2010/0291381涉及一种用于便携式电子装置的结构元件，其含有合成树脂组 合物，该合成树脂组合物的表面至少部分地涂覆有一种金属。披露了合成树脂的一个长的 列表。 事实上，聚合物组合物已在移动电子装置的制造中使用了很长一段时间。聚酰胺 类如尼龙6或尼龙6,6,以及聚酯类如PET或聚烯烃类已被广泛使用。 然而，随着各种技术以非常高的速度进化并改进，上面例举的商品树脂不再满足 市场的需要。因此，制造技术必须进化并改进以满足增加的生产需求。如上所述，这些增加 的要求包括更轻且更小的结构，但具有可比较的或甚至提高的整体性能。此小型化因此涉 及更高性能的材料用于制造移动电子装置的部件（如结构件）的用途。 制造移动电子装置的部件所要求的主要特性包括良好的流动性、高耐冲击强度、 高刚度（并且特别是高挠曲模量）、良好的伸长特性和耐化学性（并且特别是对强酸环境的 耐受性）。另外，在某些情况下，如果移动电子装置的结构件具有在形成过程中（如在注塑 模制中）可能会弯曲的复杂的形状，可能有利的是使用专门设计成具有低翘曲性的合成树 脂组合物。 然而，对于降低移动电子装置的整体成本有很大的需求，并且高性能材料的价格 也应该保持在可接受的范围内。 因此，新的移动电子装置及其结构件是所希望的，以便克服上述缺点。 专利技术概述 因此，本专利技术涉及一种包括至少一个由聚合物组合物（C)制成的结构件的移动电 子装置，该聚合物组合物包含： -至少一种聚芳醚酮（PAEK); -至少一种芳香族砜聚合物（SP)，以及 -至少一种增强填料。 本 申请人:已经出人意料地发现，以上提及的聚合物组合物（C)具有良好的流动特 性和低翘曲性，这使得由聚合物组合物（C)制成的结构件的形成很容易，无论使用哪一种 制造工艺。另外，聚合物组合物（C)还具有高耐冲击强度、高硬度、良好的伸长率以及非常 好的耐化学性。出于所有以上提及的原因，聚合物组合物（C)是用于制造移动电子装置的 结构件的完美候选物。 优选实施例的说明 "便携式电子装置"是指被设计为方便地被运输并且用于不同场所的一种电子装 置。便携式电子装置的代表性实例包括移动电话、个人数码助理、笔记本电脑、平板电脑、收 音机、摄像机以及摄像机附件、手表、计算器、音乐播放机、全球定位系统接收器、便携式游 戏机、硬盘驱动器以及其他电子存储装置等等。 "移动电子装置的结构件"是指任何结构件，包括移动电子装置的外部结构件（例 如壳体），以及可能经常是不可见的内部结构件，即它们可以是在移动电子装置的内部，在 其中移动电子装置正常使用的配置中通常是不可见的（尽管如果移动电子装置被拆卸时 它们可以是可见的）。 该结构件可以是任何形状，以使它执行其所希望的功能。例如，它可以是一个围绕 着移动电子装置的外围的完整的或部分的"框架"，它可以呈一个或多个分开的梁的形式和 /或呈网状结构的形式的许多梁，或这些的任意组合。它可能已经形成为诸如安装孔的零件 或其他紧固件装置，诸如介于它本身与移动电子装置的其他零件（如电路板、麦克风、扬声 器、显示器、电池、盖、壳体、电气或电子连接器、铰链、天线、开关、以及开关面板）之间的搭 扣配合连接器。其中本结构件是有用的移动电子装置包括蜂窝电话、个人数字助理（PDA)、 音乐存储和收听装置、便携式DVD播放器、电气万用表、移动电子游戏机、移动个人计算机 (如笔记本电脑等等）。 包括根据本专利技术的至少一个结构件的移动电子装置是由聚合物组合物（C)制成 的，该聚合物组合物（C)包括至少三种组分，即至少一种聚芳醚酮（PAEK)、至少一种芳香族 砜聚合物（SP)和至少一种增强填料。这三种组分将在下文中详述。 聚芳醚酮 首先，术语"聚芳醚酮（PAEK) "为了本专利技术的目的旨在表示任何如下的聚合物，该 聚合物包括重复单元，超过50 %摩尔的所述重复单元是包括Ar-C ( = 0) -Ar '基团的重复单 元（RPAEK)，其中Ar和Ar'彼此相同或不同，是芳香族基团。该重复单元（R PAEK)总体上是选 自由在此以下的式（J-A)至（J-0)组成的组： 令pV。-- R;. < 5 (j-c) ο (j-d) βΓ ^ ^ gE) < R} R:. R'r % -0 -。- 間 R:. β;飞 (J6) R· R' R'7 R；, (?' J J j' J j1 o R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括至少一个由聚合物组合物(C)制成的结构件的移动电子装置，该聚合物组合物(C)包含：‑至少一种聚芳醚酮(PAEK)；‑至少一种芳香族砜聚合物(SP)以及‑至少一种增强填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：K高塔姆，MJ埃希布里，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物美国有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US