本发明专利技术涉及熔模精密铸造领域，特别是涉及因陶瓷型芯强度不足引起的断漏芯缺陷的解决方案。陶瓷型芯二次强化方法，本方法第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟4-5℃的升温速率从常温升至900℃，保温1-2小时，再以每分钟3-4℃的升温速率从900℃升至1200℃，保温3-4小时，最后随炉冷却至200℃以下出炉。第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20～40分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及熔模精密铸造领域，特别是涉及因陶瓷型芯强度不足引起的断漏芯缺陷的解决方案。，本方法第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟4-5℃的升温速率从常温升至900℃，保温1-2小时，再以每分钟3-4℃的升温速率从900℃升至1200℃，保温3-4小时，最后随炉冷却至200℃以下出炉。第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20～40分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。【专利说明】
本专利技术涉及熔模精密铸造领域，特别是涉及因陶瓷型芯强度不足引起的断漏芯缺 陷的解决方案。
技术介绍
陶瓷型芯的强度是影响陶瓷型芯性能的主要因素。为使陶瓷型芯在压制蜡模、脱 蜡、模壳焙烧及浇注过程中能够承受蜡料的冲击、压力，金属液的冲击、压力等各种外来的 作用力，陶瓷型芯需要进行强化处理，传统的陶瓷型芯高、低温强化工艺，对于解决小件陶 瓷型芯的断漏芯等问题，其效果良好。但对于大型叶片的陶瓷型芯，用其方法并不能完全满 足于生产要求，断漏芯问题仍经常出现。特别是在生产内腔特别复杂的大型空心叶片时，由 于陶瓷型芯的高温强度不足，而导致铸件报废的情况特别多。
技术实现思路
(1)专利技术目的 本专利技术创造的目的是通过对脱蜡后模壳内的陶瓷型芯进行二次强化进一步提高 陶瓷型芯高温强度，来减少乃至消除铸件的断、漏芯问题。 ⑵专利技术技术方案 这里的二次强化是针对制造陶瓷型芯时烧结过一次而言的。陶瓷型芯二次强化方 法，本方法包括以下步骤： 第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟 4-5°C的升温速率从常温升至900°C，保温1-2小时，再以每分钟3-4°C的升温速率从900°C 升至1200°C，保温3-4小时，最后随炉冷却至200°C以下出炉。 第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将 硅酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡 20?40分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。 (3)有益效果 本专利技术方法操作过程简单，并且能够有效提高陶瓷型芯的高温强度，降低断漏芯 缺陷的产生，使铸件合格率得到显著提高，节约了生产成本，产生了巨大的经济效益。 【专利附图】【附图说明】 图1为本方法的工艺图。 【具体实施方式】 以下通过实施例进一步说明本专利技术的方法 实施例1 以某机的II级导向叶片为例。实施过程如下：，本方法包括 以下步骤： 第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟 4°C的升温速率从常温升至900°C，保温1小时，再以每分钟3°C的升温速率从900°C升至 1200°C，保温3小时，最后随炉冷却至200°C以下出炉。 第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅 酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20 分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。 实施例2 以某机的I级导向叶片为例。实施过程如下： ，本方法包括以下步骤： 第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟 4. 5°C的升温速率从常温升至900°C，保温1. 5小时，再以每分钟3. 5°C的升温速率从900°C 升至1200°C，保温3. 5小时，最后随炉冷却至200°C以下出炉。 第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅 酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡30 分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。【权利要求】1.，其特征是，本方法包括以下步骤： 第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟4-5°C 的升温速率从常温升至900°C，保温1-2小时，再以每分钟3-4°C的升温速率从900°C升至 1200°C，保温3-4小时，最后随炉冷却至200°C以下出炉； 第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅酸乙 酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20?40 分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。【文档编号】B22C9/04GK104107879SQ201410172292【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年4月25日 优先权日:2014年4月25日 【专利技术者】海潮, 陈波, 俞州, 董茵, 郭永华, 刘丽亚, 刘玉柱, 郑元斌 申请人:西安航空动力股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
陶瓷型芯二次强化方法，其特征是，本方法包括以下步骤：第一步，将带有陶瓷型芯的脱蜡后模壳进行二次焙烧，焙烧工艺如下：以每分钟4‑5℃的升温速率从常温升至900℃，保温1‑2小时，再以每分钟3‑4℃的升温速率从900℃升至1200℃，保温3‑4小时，最后随炉冷却至200℃以下出炉；第二步，将二次焙烧后的带有陶瓷型芯的模壳进行二次强化，强化工艺如下：将硅酸乙酯水解液从模壳的浇口杯处缓慢倒入焙烧后的模壳中，直至淹没至浇口杯处，浸泡20～40分钟后，再将硅酸乙酯水解液倒出，经自然干燥和化学硬化后，模壳即可等待浇注。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：海潮，陈波，俞州，董茵，郭永华，刘丽亚，刘玉柱，郑元斌，
申请(专利权)人：西安航空动力股份有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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